堆叠式多封装模块及其制造方法技术

本发明专利技术实施例提供一种堆叠式多封装模块及其制造方法，所述堆叠式多封装模块的制造方法包括将至少一第一电子元件以及至少一第二电子元件装设于基板上，并且第一电子元件与第二电子元件皆与基板电性连接，而第二电子元件高度大于第一电子元件的高度。将导电层配置于第一绝缘层之上。在导电层配置于第一绝缘层上之后，将第一绝缘层覆盖于第一电子元件以及局部覆盖于基板表面上。形成至少一穿透导电层及第一绝缘层的导电柱，并且将导电层进行图案化处理，据以形成导电图案层。将另至少一第一电子元件装设于第一绝缘层上且与导电图案层电性连接。

【技术实现步骤摘要】
堆叠式多封装模块及其制造方法
本专利技术有关于一种堆叠式多封装模块，且特别是有关于具有第一绝缘层的堆叠式多封装模块。
技术介绍
目前常见的电子封装模块通常包括封装式堆叠结构(PackageStacking)，而为了提高整体电子封装模块的堆叠密度以及减少封装的体积，通常电子封装模块是采用三维垂直堆叠（VerticallyIntegratedCircuits，VIC）的结合方式进行整合。在遇到不同高度的电子元件电性连接于基板上时，为提高整体电子封装模块的堆叠密度，现有的三维垂直堆叠方法通常以模具先形成模封包覆电子元件，而后将高度较低的电子元件上方的模封材料以雷射挖出凹洞以作为电子元件的预先装设位置，接着于模封凹洞内制作出导电柱以及线路，而后在模封凹洞内摆放电子元件并且以填入另一封胶以填补模封凹洞。一般来说，随着电子封装模块的微型化，电子元件的摆设方式以及制作流程也越趋复杂，制作难度也随之提升。此外，此种方法容易有外观颜色不同及平整性不佳等问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种堆叠式多封装模块，其所具有的绝缘层用以简化封装的流程，以及增加堆叠式多封装模块的内部堆叠空间利用率。本专利技术的堆叠式多封装模块，包括基板、堆叠结构以及至少一第二电子元件；堆叠结构包括多个第一电子元件、至少一第一绝缘层以及至少一导电图案层，其中部分一些第一电子元件装设于基板上，而第一绝缘层覆盖于部分一些第一电子元件以及局部覆盖基板表面，导电图案层配置于第一绝缘层上，而另外一些第一电子元件装设于第一绝缘层上且与导电图案层电性连接；第二电子元件装设于基板上，而第二电子元件的高度大于该第一电子元件的高度。本专利技术提供一种堆叠式多封装模块的制造方法，用以简化封装的流程以及增加堆叠式多封装模块的内部堆叠空间利用率。本专利技术的堆叠式多封装模块的制造方法，包括装设至少一第一电子元件以及至少一第二电子元件于基板上，且第一、第二电子元件与基板电性连接，而第二电子元件高度大于该第一电子元件的高度；将导电层配置于第一绝缘层之上之后，将第一绝缘层覆盖于第一电子元件以及局部覆盖于基板表面上。形成至少一穿透导电层以及第一绝缘层的导电柱，并且将导电层进行图案化处理，据以形成一导电图案层；将另至少一第一电子元件装设于第一绝缘层上且与导电图案层电性连接。综上所述，本专利技术的堆叠式多封装模块，其第二电子元件高度大于第一电子元件的高度，使得第一电子元件及第二电子元件之间会存有一高度差。其中一些第一电子元件及第二电子元件装设于基板上，而第一绝缘层贴附覆盖在其中一部分的第一电子元件以及部分的基板上。工艺较为简单，从而简化封装的流程。当第一绝缘层覆盖这些第一电子元件以及部分基板上时，这些第一电子元件上方将存有空间以容置其他第一电子元件。据此，不仅可以简化封装的流程且缩短信号线路径，从而使得线路损耗及干扰减少，产品电性更佳。此外，堆叠式多封装模块的封装平整性高且外观颜色均一，而堆叠式多封装模块的内部堆叠空间利用率得以增加。除此之外，本专利技术的堆叠式多封装模块的制造方法，其第二电子元件高度大于第一电子元件的高度，使得第一电子元件及第二电子元件之间会存有一高度差。通过贴附第一绝缘层覆盖在其中一部分的第一电子元件以及部分的基板上，再于这些第一电子元件上方的空间内容置其他第一电子元件。据此，不仅可以简化封装的流程且缩短信号线路径，从而使得线路损耗及干扰减少，产品电性更佳。此外，堆叠式多封装模块的封装平整性高且外观颜色均一，而堆叠式多封装模块的内部堆叠空间利用率得以增加。为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明、图式，相信本专利技术的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1是本专利技术第一实施例的堆叠式多封装模块的结构示意图。图2是本专利技术第二实施例的堆叠式多封装模块的结构示意图。图3是本专利技术实施例的堆叠式多封装模块的制造方法的流程示意图。图4A～4F分别是本专利技术第一实施例的堆叠式封装模块的制造方法于各步骤所形成的半成品的示意图。其中，附图标记说明如下：100、200堆叠式多封装模块110基板112接地垫120、220堆叠结构122、122'、122a、122b、122c、122a'、122b'122c'第一电子元件124、124'第一绝缘层125导电层126、126'导电图案层127、127'导孔130第二电子元件140第二绝缘层150电磁遮蔽层D1刀具S101～S106步骤流程具体实施方式图1为本专利技术第一实施例的堆叠式多封装模块的结构示意图。请参阅图1，堆叠式多封装模块100包括基板110、堆叠结构120以及至少一第二电子元件130。堆叠结构120配置于基板110之上，而且第二电子元件130装设(mount)于基板110上。基板110上通常配置有接垫（bodingpad）、接地垫(groundingpad)112以及线路（trace）(未绘示)。于实务上，基板110为电路及各种电子元件所配置的载板（carrier），而这些接垫及线路可依电性连接需要而设置。堆叠结构120包括多个第一电子元件122、至少第一绝缘层124以及至少一导电图案层126。其中一些第一电子元件122装设于基板110上，而第一绝缘层124覆盖于其中一些第一电子元件122以及局部覆盖基板110表面，导电图案层126配置于第一绝缘层124上，而另外一些第一电子元件122装设于第一绝缘层124上且与导电图案层126电性连接。第一电子元件122可以包括各种类型，而且这些第一电子元件122的种类并不完全相同。例如第一电子元件122可以是主动元件或被动元件、芯片或离散元件(discretecomponent)等，如图1所绘示，第一电子元件122可以包括不同的种类，以第一电子元件122a、122b及122c表示。不过，本专利技术并不对第一电子元件122的种类加以限定。此外，第一电子元件122a、122b及122c可以是以多种方式与基板110电性连接，例如是打线方式（wirebonding）、覆晶方式（flipchip）或其他封装方法与基板110的接垫及/或线路电性连接。第一绝缘层124覆盖于其中一部分的第一电子元件122a、122b及122c，并且延伸覆盖到基板110局部的表面。第一绝缘层124用以避免第一电子元件122之间产生不必要的电性连接。详细而言，第一绝缘层124为一热固性片状胶材，在室温下即具有黏性，用以贴附且覆盖在其中一部分的第一电子元件122a、122b及122c上。由于第一绝缘层124为片状胶材，从而第一绝缘层124可以不需通过模具而能覆盖在其中一部分的第一电子元件122a、122b及122c上，也就是说，第一绝缘层124部分地成型于基板110上。在适当的温度下，第一绝缘层124得以更加黏附于第一电子元件122以及基板110上，而且不会随着加热而溶解。。值得说明的是，第一绝缘层124的材料包括环氧树脂(Epoxyresin)、无机纤维(inorganicfiller)等，例如第一绝缘层124的材料可以是热固性热熔胶胶材(Thermo-meltingsealantsheet)。在多个第一电子元件122本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式多封装模块，其特征在于该堆叠式多封装模块包括：一基板；一堆叠结构，包括多个第一电子元件、至少一第一绝缘层以及至少一导电图案层，其中部分该多个第一电子元件装设于该基板上，而该第一绝缘层覆盖于部分该多个第一电子元件以及局部覆盖该基板表面，该导电图案层配置于该第一绝缘层上，而另外该多个第一电子元件装设于该第一绝缘层上且与该导电图案层电性连接；至少一第二电子元件，其中该第二电子元件装设于该基板上，该第二电子元件的高度大于该第一电子元件的高度。

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式多封装模块，其特征在于该堆叠式多封装模块包括：一基板；一堆叠结构，包括多个第一电子元件、至少一第一绝缘层以及至少一导电图案层，其中部分该多个第一电子元件装设于该基板上，而该第一绝缘层覆盖于部分该多个第一电子元件以及局部覆盖该基板表面，该导电图案层配置于该第一绝缘层上且与该第一绝缘层直接接触，而另外该多个第一电子元件装设于该第一绝缘层上且与该导电图案层电性连接；至少一第二电子元件，其中该第二电子元件装设于该基板上，该第二电子元件的高度大于该第一电子元件的高度。2.如权利要求1所述的堆叠式多封装模块，其中该堆叠结构包括多个第一绝缘层以及多个导电图案层，其中一该导电图案层位于其中二第一绝缘层之间，而另外该多个第一电子元件位于其中一该第一绝缘层上且与该导电图案层电性连接。3.如权利要求1所述的堆叠式多封装模块，其中该堆叠式多封装模块还包括一第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖于该第二电子元件、该堆叠结构以及该基板表面。4.如权利要求1所述的堆叠式多封装模块，其中该堆叠结构还包括至少一导电柱，该导电柱穿透该第一绝缘层。5.如权利要求1所述的堆叠式多封装模块，其中该第一绝缘层为热固性片状胶材。6.如权利要求3所述的堆叠式多封装模块，其中该第一绝缘层的材料与该第二绝缘层的材料不相同。7.如权利要求3所述的堆叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹤议，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71