下载LED封装结构及发光器件的技术资料

文档序号:12795954

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本发明公开了一种LED封装结构及发光器件,包括第一基板和第二基板,其中,第一基板可拆卸固定于第二基板上,且与第二基板电性连接,第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板,而后将第一基板电连接...
该专利属于四川新力光源股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川新力光源股份有限公司授权不得商用。

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