【技术实现步骤摘要】
优先权请求本申请请求于2014年6月10日提交的法国专利申请No.1455235的优先权,其公开内容通过引用结合于此。
本专利技术涉及包括安装在基底板上的集成电路芯片的电子设备的领域。
技术介绍
根据当前的实践,在一侧包括光学传感器的集成电路芯片在使得该光学传感器位于基底板的相对一侧上的位置而被安装在该基底板上。
技术实现思路
根据一个实施例,提出了一种电子设备,其包括具有横向通道的基底板和电子组件。该电子组件包括集成电路芯片,后者被提供以布置于该芯片的安装侧的区域上的光学传感器,以及在该传感器的上方安装在该安装侧的不透明保护板。该电子组件以以下位置安装在基底板上,该位置使得该芯片的安装侧面向该基底板的安装侧并且该保护板接合到该基底板的该横向通道中。该电子设备进一步包括多个电连接元件,它们以距该基底板的横向通道和该保护板一定距离而被置于该芯片的安装侧和该基底板的安装侧之间。该电子设备还包括内部封装材料模块,其延伸到基底板的横向通道中、至少在该保护板周围以及在该芯片的安装侧和该基底板的安装侧之间,并且该电连接元件被嵌入其中。该内部封装模块可以具有在该基底板与其之前所提到的安装侧相对的一侧的平面进行延伸的面。该电子组件可以包括安装在该芯片与其之前所提到的安装侧相对的一侧上的滤光板。该电子设备可以进一步包括距该电子组件一定距离而被安装在该 ...
【技术保护点】
一种电子设备,包括:具有横向通道的基底板;电子组件,所述电子组件包括:集成电路芯片,其被提供有布置在安装侧的区域上的光学传感器;不透明保护板,在所述传感器的上方安装在所述安装侧上,其中所述电子组件以以下位置安装在所述基底板上,该位置使得所述集成电路芯片的所述安装侧面向所述基底板的安装侧并且所述保护板接合在所述基底板的所述横向通道中,多个电连接元件,它们以距所述基底板的所述横向通道和所述保护板一定距离而被置于所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基底板的所述安装侧之间;内部封装材料模块,其延伸到所述基底板的所述横向通道之中、至少所述保护板周围以及所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基底板的所述安装侧之间,并且所述电连接元件被嵌入在所述内部封装材料模块内部。
【技术特征摘要】
2014.06.10 FR 14552351.一种电子设备,包括:
具有横向通道的基底板;
电子组件,所述电子组件包括:
集成电路芯片,其被提供有布置在安装侧的区域上的光学传
感器;
不透明保护板,在所述传感器的上方安装在所述安装侧上,
其中所述电子组件以以下位置安装在所述基底板上,该位置使得
所述集成电路芯片的所述安装侧面向所述基底板的安装侧并且所述
保护板接合在所述基底板的所述横向通道中,
多个电连接元件,它们以距所述基底板的所述横向通道和所述保
护板一定距离而被置于所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基底
板的所述安装侧之间;
内部封装材料模块,其延伸到所述基底板的所述横向通道之中、
至少所述保护板周围以及所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基
底板的所述安装侧之间,并且所述电连接元件被嵌入在所述内部封装
材料模块内部。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述内部封装材料模块具有
在所述基底板的与所述安装侧相对的一个平面中延伸的面。
3.根据权利要求1所述的设备,其中所述电子组件进一步包括安
装在所述集成电路芯片的与所述安装侧相对的一侧上的滤光板。
4.根据权利要求1所述的设备,进一步包括距所述电子组件一定
距离而被安装在所述基底板上的盖子,所述盖子包括位于所述集成电
路芯片对面的开口。
5.根据权利要求1所述的设备,进一步包括形成于所述基底板的
安装侧以及所述电子组件周围的外部封装模块。
6.一种用于制造电子设备的方法,包括:
将所述基底板的与其安装侧相对的一侧置于接收表面上;
在所述接收表面上,至少在所述基底板的横向通道中沉积液体状
态的封装材料;
通过将电子组件的所述保护板接合在所述基底板的所述通道中
并且将所述电子组件的集成电路芯片的安装侧和所述基底板...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·普吕沃,R·科菲,
申请(专利权)人:意法半导体格勒诺布尔二公司,
类型:发明
国别省市:法国;FR
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