本实用新型专利技术公开一种半导体薄板工件的夹持装置，包括基座和设置在基座上可转动夹持工件的上夹臂和下夹臂。其中，所述夹持装置还包括驱动装置；所述驱动装置与用于推动上夹臂与下夹臂夹持工件的推块连接，推动推块移动；所述推块的推进距离与夹持装置夹持的工件厚度呈负相关关系；所述上夹臂与下夹臂之间设置有维持上夹臂与下夹臂张开的弹性件。所述夹持装置可以轻松适应不同厚度的薄板工件，且夹子夹持力大小及速度可以通过控制驱动装置的压力来实现，保证在夹紧工件时不损伤工件。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及自动化设备领域，尤其涉及一种半导体薄板工件的夹持装置。
技术介绍
夹子机构(夹持装置)是半导体封装设备广泛应用的装置。它是一种简单机械手，主要用于夹紧半导体的薄板工件，可以执行“打开”与“闭合”两个动作。虽然动作简单，但其性能对设备的稳定性和适用性有非常重要的影响。现有的夹子机构基本为电磁铁结构或者是结构复杂气动夹子。其中，电磁铁结构夹子原理是:依靠电磁铁的吸合，通过机构的联动，实现夹紧功能；电磁铁断电，依靠弹簧作用，实现张开功能。而现有的复杂结构的气动夹子原理是:通过弹簧的弹力实现夹紧功能；然后通过气缸作用，克服弹力，实现张开功能。现有的电磁铁或是气缸驱动的夹子机构，其结构复杂，零件精度和装配精度高，价格昂贵。而且适应能力不强，无法适应有厚度变化的薄板，一旦薄板厚度有变化，需要对夹子机构进行很繁琐调节，极大的影响稳定性并造成生产时间的延长；夹子机构的夹紧力也无法调整，容易造成夹不紧或夹伤工件表面，导致成品质量下降。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种半导体薄板工件的夹持装置，旨在解决现有夹子机构不能适应工件厚度变化、无法调整夹紧力的问题。本技术公开了一种半导体薄板工件的夹持装置，包括基座和设置在基座上可转动夹持工件的上夹臂和下夹臂，其特征在于，所述夹持装置还包括驱动装置；所述驱动装置与用于推动上夹臂与下夹臂夹持工件的推块连接，推动推块移动；所述推块的推进距离与夹持装置夹持的工件厚度呈负相关关系；所述上夹臂与下夹臂之间设置有维持上夹臂与下夹臂张开的弹性件；所述上夹臂通过第一转轴与基座连接，下夹臂通过第二转轴与基座连接；所述上夹臂与下夹臂夹持工件的一端为夹持端，与夹持端相对的一端为驱动端；所述推块为楔形推块；所述楔形推块与上夹臂和下夹臂的驱动端连接，用于推动上夹臂和下夹臂分别绕第一转轴和第二转轴旋转；所述上夹臂与下夹臂的驱动端具体通过第一滚轮和第二滚轮与所述楔形推块连接；所述第一滚轮通过第一轴承与上夹臂转轴连接，第二滚轮通过第二轴承与下夹臂转轴连接；所述弹性件为设置在上夹臂与下夹臂驱动端外侧面的拉簧；所述拉簧为两个，对称设置在上夹臂和下夹臂的两侧；上夹臂和下夹臂上分别设置有上夹片和下夹片；所述驱动装置驱动推块的推进距离可调整；所述楔形推块的较窄一端设置有一延伸的平面。有益效果:本技术提供的一种半导体薄板工件的夹持装置，由弹性件保持夹臂的张开，推块的移动来夹紧工件。这样的设置可以通过驱动装置改变推块的推进距离，调整夹持装置的夹持距离从而很好的适应不同厚度的薄板，有效的提高了生产效率。另外，还可以通过驱动装置对推块的压力变化来调整夹持装置的夹紧力，避免损伤工件导致的质量问题。【附图说明】图1为本技术具体实施例的夹持装置的侧视结构示意图。图2为本技术具体实施例的夹持装置的立体结构示意图。图3为本技术具体实施例的夹持装置去除拉簧后的侧视结构原理图。【具体实施方式】I本技术提供一种半导体薄板工件的夹持装置。为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。2如图1所示，为本技术具体实施例的半导体薄板工件的夹持装置。3所述半导体薄板工件的夹持装置包括:基座1、设置在基座上可转动用以夹持工件的上夹臂2、下夹臂5、推块9、弹性件8以及驱动装置10。所述基座用于将所述夹持装置固定于半导体封装设备。具体可以使用如图2所示的基座1，基座I上设置有一个或者多个固定通孔。4当然，为更好的实现对半导体薄板工件的夹持和不损伤夹持工件，在上夹臂2、下夹臂5上还可以分别设置上夹片3和下夹片4。具体使用的夹片可以依据实际工艺要求以及夹持的工件确定，在此不作赘述。5所述驱动装置10与推块9连接，作为动力源，用于以一定的压力推动推块9移动。推块9用于推动上夹臂2与下夹臂5相互靠近从而完成夹持工件的操作，并且推块9的推进距离具体与夹持装置夹持的工件厚度呈负相关关系(即推块9的推进距离越大，上夹臂2和下夹臂5在夹持时距离越小，对应夹持的工件厚度越小)。弹性件8设置在上夹臂2与下夹臂5之间，维持上夹臂2与下夹臂5张开状态(亦即在推块退出时，将上夹臂和下夹臂复位)。6当然，所述弹性件8可以采用任何合适的弹性件，例如弹簧、气动弹簧等等。其具体设置位置也可以依据实际弹性件为压簧还是拉簧来决定。例如，可以采用在上夹臂2与下夹臂5之间设置一压簧以维持上夹臂2与下夹臂5张开状态。在本技术的具体实施例中，如图1所示，所述弹性件8为拉簧，具体设置在上夹臂2与下夹臂5外侧面，靠近推块的一端，使上夹臂2与下夹臂5维持张开状态(即在推块后退后复位)。7在实际操作中，驱动装置推动推块推进(向前移动)，使上夹臂2与下夹臂5相互靠近，执行“闭合”动作，夹持工件。当需要夹持的工件厚度改变时，驱动装置通过调整推块的推进距离来适应工件厚度的改变。另外，还可以通过驱动装置对推块的推进压力的调整来改变夹持装置的夹紧力。8另一方面，在执行“打开”动作时，驱动装置控制推块后退，上夹臂2和下夹臂5在弹性件的弹性5作用下，相互远离，复位。所述驱动装置可以使用任何合适的，能够调整推进距离及推进压力的机械结构，例如气缸，或者带活动伸缩杆的驱动电机等。在本技术的较佳实施例中，使用气缸作为驱动装置，气缸与推块之间固定联接，通过气缸的伸长/.缩短完成上述操作。采用气缸作为驱动装置，控制简单、寿命长而且重量较轻。9具体的，如图3及图1所示，所述上夹臂2通过第一转轴6与基座10连接，下夹臂5通过第二转轴61与基座10连接。基座10为固定支座，上夹臂2绕旋转轴(第一转轴6)旋转。相类似的，下夹臂5也可绕旋转轴(第二转轴61)旋转。其中，所述上夹臂与下夹臂夹持工件的一端为夹持端(A端)，与夹持端相对的一端为驱动端(B端)。所述推块9具体为楔形推块，楔形推块与上夹臂和下夹臂的驱动端连接。随着楔形推块的推动，上夹臂2和下夹臂5分别绕第一转轴6和第二转轴61旋转，完成“闭合”操作。更具体的，如图3所示，所述上夹臂2与下夹臂5的驱动端具体通过第一滚轮7和第二滚轮71与所述楔形推块连接，其中，所述第一滚轮7通过第一轴承与上夹臂2转轴连接，第二滚轮71通过第二轴承与下夹臂5转轴连接。上述滚轮结构设置，可以使楔形推块9与上/下夹臂之间变为滚动摩擦。以下为本技术的具体实施例。其中，所述气缸10安装在基座I上，气缸上装有推块9 (固定联接)。通过气缸10伸长，可以推动推块9推进从而挤压推动上夹臂2及下夹臂5，使上夹臂2及下夹臂5分别围绕第一转轴6和第二转轴61转动。上夹臂2及下夹臂5各自带动上夹片3及下夹片4运动，使上夹片3及下夹片4贴合，完成“闭合”动作(即夹紧工件)。另外，通过气缸10缩短，推块9退出。在拉簧8的作用下，夹片3及下夹片4张开，完成“打开”动作。其中，所述夹持装置的夹紧力通过控制气缸10的压力调整，通过调整推块9的推进距离，实现自动适应不同厚度的薄板工件。这一夹持装置结构简单，装配容易，控制简单，稳定性高，可自动适应不同厚度的薄板工件，且不会对薄板工件造本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体薄板工件的夹持装置，包括基座和设置在基座上可转动夹持工件的上夹臂和下夹臂，其特征在于，所述夹持装置还包括驱动装置；所述驱动装置与用于推动上夹臂与下夹臂夹持工件的推块连接，推动推块移动；所述推块的推进距离与夹持装置夹持的工件厚度呈负相关关系；所述上夹臂与下夹臂之间设置有维持上夹臂与下夹臂张开的弹性件；所述上夹臂通过第一转轴与基座连接，下夹臂通过第二转轴与基座连接；所述上夹臂与下夹臂夹持工件的一端为夹持端，与夹持端相对的一端为驱动端；所述推块为楔形推块；所述楔形推块与上夹臂和下夹臂的驱动端连接，用于推动上夹臂和下夹臂分别绕第一转轴和第二转轴旋转；所述上夹臂与下夹臂的驱动端具体通过第一滚轮和第二滚轮与所述楔形推块连接；所述第一滚轮通过第一轴承与上夹臂转轴连接，第二滚轮通过第二轴承与下夹臂转轴连接；所述弹性件为设置在上夹臂与下夹臂驱动端外侧面的拉簧；所述拉簧为两个，对称设置在上夹臂和下夹臂的两侧；上夹臂和下夹臂上分别设置有上夹片和下夹片；所述驱动装置驱动推块的推进距离可调整；所述楔形推块的较窄一端设置有一延伸的平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐文轩，罗琳，曾智军，
申请(专利权)人：深圳市微恒自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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