本发明专利技术公开了一种用于电子元器件的快固胶粘剂，由以下组分按重量份数组成：环氧树脂100份；增韧剂5~10份；自制性固化剂5~40份；快固促进剂0~30份 ；颜料1~3份 ；填料0~30份 ；将以上组分按重量份数称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体，再用80目网过滤即得产品。自制性固化剂由相等质量比的二乙烯三胺、环氧稀释剂和环氧树脂混合制成。该快固胶粘剂在室温下，60~90秒固化，粘接强度为10~15MPa，体积电阻率大于1014Ω.cm，吸水率小于0.2%，在20℃以下贮存期大于六个月。符合欧盟环保要求，适用于快速自动化生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶粘剂，尤其涉及一种用于电子元器件的快固胶粘剂(以下简称快固胶)，是一种能快速固化的胶粘剂。
技术介绍
采用电子元器件进行电子产品组装往往需用胶粘剂将电子元器件粘贴在印刷电路板上。快固胶具有固化速度快的特点，能够适应快速机械自动化操作，符合现代制造工厂高速化的要求。以往的快固胶，固化速度一般在两分钟以上，现在试图研制一种固化速度在一分钟左右的快固胶。
技术实现思路
本专利技术的目的是为加速胶粘剂固化以及适应人们对环保越来越高的要求，特别提供一种用于电子元器件的快固胶粘剂。本专利技术采取的技术方案是:一种用于电子元器件的快固胶粘剂，其特征在于，由以下组分按重量份数组成:环氧树脂100份；增韧剂5~10份；自制性固化剂5~40份；快固促进剂0~30份；颜料1~3份；填料0~30份；所述自制性固化剂由相等质量比的二乙烯三胺、环氧稀释剂和环氧树脂混合制成。本专利技术产生的有益效果是:该快固胶在室温下，60~90秒固化，粘接强度为10~15MPa，体积电阻率大于1014 Ω.cm,吸水率小于0.2%，在20°C以下贮存期大于六个月。符合欧盟环保要求，适用于快速自动化生产。【具体实施方式】以下结合实施例对本专利技术作进一步说明: 本专利技术采用的环氧树脂选用牌号为日本艾迪科公司的EP4100L、EP4100HF、EP4923、日本化药公司的RE303SL、RE310L中的一种或几种。本专利技术采用的增韧剂选用天津溶剂厂生产的聚酯、天津石化三厂生产的聚醚N220中的任意一种。本专利技术采用的自制性固化剂选用由宁夏兴平精细化工厂生产的二乙烯三胺、江苏启东宇林化工厂生产的环氧稀释剂501、环氧树脂6101混合制成。本专利技术采用的快固促进剂选用台湾享斯迈公司AradUr9506、日本富士公司生产的FXR1080、日本味之素公司生产的PN23、PN40中的任意一种。本专利技术采用的填料选用中国华杰泰矿纤集团有限公司生产的硅灰石粉、超细硅灰石粉中的任意一种。本专利技术采用的颜料选用南通新盈化工厂生产的颜料红190、杭州亚美精细化厂生产的颜料红522、上海染化十二厂生产的大分子黄2GL中的任意一种。本专利技术首先制备自制性固化剂，自制性固化剂由二乙烯三胺、环氧稀释剂501、环氧树脂6101按照相等质量比(1:1:1)称量，在搅拌分散机中充分混合均匀，即得固化效果优异的自制性固化剂。此自制固化剂与快固促进剂相互作用，可以加快反应速率，以达到快速固化的效果。实施例1 (按重量份计): 环氧树脂RE310L:60份；环氧树脂RE303SL:40份；增韧剂聚醚N220:6份;自制性固化剂:5份;快固促进剂Aradur9506:20份;填料超细硅灰石粉:20份；颜料红190:1.5份。按照配比将上述实施例1组分中环氧树脂RE310L、RE303SL、增韧剂聚醚N220、自制性固化剂、快固促进剂Aradur9506、填料超细硅灰石粉、颜料红190称量，称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体，再用80目网过滤即得产品。实施例2 (按重量份计): 环氧树脂EP4100HF: 100份；增韧剂聚酯:5份；自制性固化剂:20份;快固促进剂FXR1080:15 份；颜料红 190:1.5 份。按照配比将上述实施例2组分中环氧树脂EP4100HF、增韧剂聚酯、自制性固化剂、快固促进剂FXR1080、颜料红190称量，称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体，再用80目网过滤即得产品。实施例3 (按重量份计): 环氧树脂RE303SL:70份；环氧树脂EP4100L:30份；增韧剂聚酯:8份；自制性固化剂:40份；快固促进剂FXR1080:10份;填料超细硅灰石粉:5份；颜料红522:2份。按照配比将上述实施例3组分中环氧树脂RE303SL、EP4100L、增韧剂聚酯、自制性固化剂、快固促进剂FXR1080、填料超细硅灰石粉、颜料红522称量，称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体，再用80目网过滤即得产品。实施例4 (按重量份计): 环氧树脂RE303SL:50份;环氧树脂EP4923:50份；增韧剂聚醚N220:10份；自制性固化剂:35份；快固促进剂PN23:30份；填料硅灰石粉:10份；颜料红522:2份。 按照配比将上述实施例4组分中环氧树脂RE303SL、EP4923、增韧剂聚醚N220、自制性固化剂、快固促进剂PN23、填料硅灰石粉、颜料红522称量，称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体，再用80目网过滤即得产品Ο实施例5 (按重量份计): 环氧树脂EP4100HF:80份；环氧树脂RE303SL:20份；增韧剂聚醚Ν220:10份；自制性固化剂:40份；填料硅灰石粉:15份；颜料大分子黄2GL:2.5份。按照配比将上述实施例5组分中环氧树脂EP4100HF、RE303SL、增韧剂聚醚N220、自制性固化剂、填料硅灰石粉、颜料大分子黄2GL称量，称量后搅拌均匀，用三辊研磨机研磨均匀后，在搅拌分散机中充分混合均匀，然后真空脱除气体，再用80目网过滤即得产品。将上述实施例所得产品在120°C隧道式烘炉烘烤2~3分钟，测得技术指标为:在室温下，60~90秒固化，粘接强度为10~15MPa，体积电阻率大于1025 Ω.cm,吸水率小于0.2%，在20°C以下贮存期大于六个月。【主权项】1.一种用于电子元器件的快固胶粘剂，其特征在于，由以下组分按重量份数组成: 环氧树脂 100份 增韧剂5~10份 自制性固化剂5~40份 快固促进剂 0~30份 颜料1~3份 填料0~30份； 所述自制性固化剂由相等质量比的二乙烯三胺、环氧稀释剂和环氧树脂混合制成。2.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的快固胶粘剂，其特征在于，环氧树脂选用牌号为日本艾迪科公司的EP4100L、EP4100HF、EP4923、日本化药公司的RE303SL、RE310L中的一种或几种。3.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的快固胶粘剂，其特征在于，增韧剂选用天津溶剂厂生产的聚酯、天津石化三厂生产的聚醚N220中的任意一种。4.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的快固胶粘剂，其特征在于，自制性固化剂选用由宁夏兴平精细化工厂生产的二乙烯三胺、江苏启东宇林化工厂生产的环氧稀释剂501、环氧树脂6101混合制成。5.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的快固胶粘剂，其特征在于，快固促进剂选用台湾享斯迈公司Aradur9506、日本富士公司生产的FXR1080、日本味之素公司生产的PN23、PN40中的任意一种。6.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的快固胶粘剂，其特征在于，填料选用中国华杰泰矿纤集团有限公司生产的硅灰石粉、超细硅灰石粉中的任意一种。7.如权利要求1所述的一种用于电子元器件的快固胶粘剂，其特征在于，颜料选用南通新盈化工厂生产的颜料红190、杭州亚美精细化厂生产的颜料红522、上海染化十二厂生产的大分子黄2GL中的任意一种。【专利摘要】本专利技术公开了一种用于电子元器件的快固胶粘本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子元器件的快固胶粘剂，其特征在于，由以下组分按重量份数组成：环氧树脂 100份增韧剂 5~10份自制性固化剂 5~40份快固促进剂 0~30份颜料 1~3份填料 0~30份 ；所述自制性固化剂由相等质量比的二乙烯三胺、环氧稀释剂和环氧树脂混合制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李程，王晓彤，李士学，石震鹏，邵凯，闫静，
申请(专利权)人：三友天津高分子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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