一种新型装配式叠合楼板底部拼缝构造制造技术

技术编号:12728343 阅读:98 留言:0更新日期:2016-01-15 16:42
本实用新型专利技术公开一种新型装配式叠合楼板底部拼缝构造,将一楼板底部拼缝端预制凹口,两个楼板的凹口拼接到一起形成倒“T”形凹槽;于该凹槽内设一层抹面胶浆,在该抹面胶浆外侧铺设有玻纤网格布;该玻纤网格布外侧设有抹面胶浆。楼板底部的凹口宽度为50mm-100mm,深度为5mm-8mm。楼板底部的凹口宽度为100mm,深度为5mm。将两个楼板之间的拼缝预留距离为5mm。本实用新型专利技术楼板拼缝处底部无缝隙,整体观感较好,楼板质量有保证。解决了后期板底拼缝处出现裂缝的关键性问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及装配式混凝土结构领域,具体为楼板底部拼缝部位增设玻璃纤维网格布刮抹面胶浆。
技术介绍
装配式叠合楼板底部拼缝部位如果是小拼缝,一般不做处理,但是影响观感。对于大拼缝位置,由于混凝土收缩、徐变等影响,造成房屋在使用过程中楼板底部出现裂缝,影响整体观感,由底部拼缝部位增设玻璃纤维网格布刮抹面胶浆的处理方案尚未见著文。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供。此构造解决了后期板底拼缝处出现裂缝的关键性问题。本技术的技术方案:—种新型装配式叠合楼板底部拼缝构造,将一楼板底部拼缝端预制凹口,两个楼板的凹口拼接到一起形成倒“T”形凹槽;于该凹槽内设一层抹面胶浆,在该抹面胶浆外侧铺设有玻纤网格布;该玻纤网格布外侧设有抹面胶浆。楼板底部的凹口宽度为50mm-100mm,深度为5mm-8mm。楼板底部的凹口宽度为100mm,深度为5mm。将两个楼板之间的拼缝预留距离为5mm。本技术的效果:1.本技术楼板拼缝处底部无缝隙,整体观感较好,楼板质量有保证。解决了后期板底拼缝处出现裂缝的关键性问题。【附图说明】图1是本新型楼板底部凹口构造图。图2是本新型楼板拼缝构造图。【具体实施方式】下面结合说明书附图及附图标记对本技术进一步详细说明。如图1-2所示,,将一楼板1底部拼缝端预制凹口,两个楼板1的凹口拼接到一起形成倒“T”形凹槽;于该凹槽内设一层抹面胶浆3,在该抹面胶浆3外侧铺设有玻纤网格布4 ;该玻纤网格布4外侧设有抹面胶浆3。楼板1底部的凹口宽度为50mm-100mm,深度为5mm-8mm。楼板1底部的凹口宽度为100mm,深度为5mm。将两个楼板1之间的拼缝预留距离为5mm。实施例1.预制楼板1在工厂制作完成,底部预留凹口宽100mm,深5mm。2.预制楼板1安装完成后,将两个楼板1之间预留5mm拼缝,绑扎钢筋,浇筑混凝土 2。3.交工前进行拼缝处理,先施工抹面胶浆3,在铺设玻纤网格布4,再抹面胶浆3抹平。【主权项】1.,其特征在于: 将一楼板(1)底部拼缝端预制凹口,两个楼板(1)的凹口拼接到一起形成倒“T”形凹槽; 于该凹槽内设一层抹面胶浆(3),在该抹面胶浆(3)外侧铺设有玻纤网格布(4); 该玻纤网格布(4)外侧设有抹面胶浆(3)。2.根据权利要求1所述的,其特征在于: 楼板(1)底部的凹口宽度为50mm-100mm,深度为5mm-8mm03.根据权利要求2所述的,其特征在于: 楼板(1)底部的凹口宽度为100mm,深度为5mm。4.根据权利要求1所述的,其特征在于: 将两个楼板(1)之间的拼缝预留距离为5mm。【专利摘要】本技术公开,将一楼板底部拼缝端预制凹口,两个楼板的凹口拼接到一起形成倒“T”形凹槽;于该凹槽内设一层抹面胶浆,在该抹面胶浆外侧铺设有玻纤网格布;该玻纤网格布外侧设有抹面胶浆。楼板底部的凹口宽度为50mm-100mm,深度为5mm-8mm。楼板底部的凹口宽度为100mm,深度为5mm。将两个楼板之间的拼缝预留距离为5mm。本技术楼板拼缝处底部无缝隙,整体观感较好,楼板质量有保证。解决了后期板底拼缝处出现裂缝的关键性问题。【IPC分类】E04B1/682【公开号】CN204960002【申请号】CN201520671801【专利技术人】刘海成, 李红旺, 韩冬阳, 杜明辉, 李建军, 高岩 【申请人】沈阳建筑大学, 吉林亚泰建筑工程有限公司【公开日】2016年1月13日【申请日】2015年9月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型装配式叠合楼板底部拼缝构造,其特征在于:将一楼板(1)底部拼缝端预制凹口,两个楼板(1)的凹口拼接到一起形成倒“T”形凹槽;于该凹槽内设一层抹面胶浆(3),在该抹面胶浆(3)外侧铺设有玻纤网格布(4);该玻纤网格布(4)外侧设有抹面胶浆(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘海成李红旺韩冬阳杜明辉李建军高岩
申请(专利权)人:沈阳建筑大学吉林亚泰建筑工程有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁;21

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