一种RTA新型载盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种RTA新型载盘，其包括多个用于放置晶圆的载盘单元，且每个载盘单元中放置一片晶圆；其中，载盘单元中包括：一与晶圆大小匹配的载盘框以及一设置在载盘框内部的环形槽或分设在载盘框中用于承载晶圆的多个载盘支撑点，每个载盘支撑点以载盘框的边框为支点朝载盘框的内部延伸。由于将现有的SiC实心RTA载盘设计成支架形式或镂空形式的石英RTA载盘，使得整个载盘放置晶圆的平面面积缩小，解决了使用RTA设备对晶圆进行退火的过程中易引入污染的问题，大大提升了工艺良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械
，尤指一种RTA载盘。
技术介绍
目前，RTA (Rapid Thermal Annealing，快速升温退火)设备广泛应用于半导体与LED (Light Emitting D1de，发光二极管)芯片制造行业，用于执行快速退火工艺。在现有的RTA设备中，如图1所示，RTA载盘结构一般都是将整块的SiC(碳化硅)晶片放置在石英支架上形成放置晶圆的载盘单元，即载盘单元中底部都是实心的，这种设计虽然耐热性好，但加工难度大，成本高，且会造成产品的电学性能不稳定；尤其是SiC易引入和累积污染，影响一般产品工艺良率，且由于在使用RTA设备进行退火的过程中，放置在RTA载盘上的晶圆外观正常，因而在退火过程中引入的污染不易被发现，只有在Ag(银)工艺中可从合金后晶圆表面泛白/泛黄体现出异常，从而让人们意识到在RTA工艺中由于污染导致了产品不良，目前Ag的RTA工艺因污染导致的返工率约为4%。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种全新的RTA载盘，其将原有的实心的载盘单元设置成支架形式或镂空形式，不仅降低了成本，同时减少了污染。本技术提供的技术方案如下:一种RTA新型载盘，所述RTA新型载盘中包括多个用于放置晶圆的载盘单元，且每个所述载盘单元中放置一片所述晶圆；所述载盘单元中包括:一与所述晶圆大小匹配的载盘框以及一设置在所述载盘框内部的环形槽或分设在所述载盘框中用于承载所述晶圆的多个载盘支撑点，每个所述载盘支撑点以所述载盘框的边框为支点朝所述载盘框的内部延伸。在本技术方案中，上述的与晶圆大小匹配的载盘框具体指的是载盘框边框距离与晶圆的中心直径匹配，即晶圆能够正好放置在载盘框内。优选地，所述载盘单元呈阵列排布在所述RTA新型载盘中。优选地，每个所述载盘单元中至少包括3个载盘支撑点，且每个所述支撑点分别设置在所述载盘框的边框上以承载放置在所述载盘单元中的晶圆。优选地，每个所述载盘中包括4个载盘支撑点，每个所述载盘支撑点分别设置在所述载盘框中心轴线的位置上。优选地，每个所述载盘单元采用石英材料制备而成。通过本技术提供的RTA新型载盘，能够带来以下有益效果:在本技术中，将现有的RTA载盘设计为支架形式或镂空形式，且将现有的SiC材料改为石英材料，这样大大降低了 RTA载盘的成本，从现有的2万/只控制在2千/只；再有，由于将现有的SiC实心RTA载盘设计成支架形式或镂空形式的石英RTA载盘，使得整个载盘放置晶圆的平面面积缩小，解决了使用RTA设备对晶圆进行退火的过程中易引入污染的问题，大大提升了工艺良率。【附图说明】下面将以明确易懂的方式，结合【附图说明】优选实施方式，对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1为现有RTA载盘的结构不意图；图2为本技术中载盘单元中包括环形槽时RTA新型载盘的结构示意图；图3为本技术中包括3个载盘支撑点的载盘单元结构示意图；图4为本技术中载盘单元中包括4个载盘支撑点时RTA新型载盘的结构示意图。附图标号说明:1.RTA载盘，2.载盘单元，3.载盘支撑点，4.环形槽。【具体实施方式】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照【附图说明】本技术的【具体实施方式】。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。本技术提供了一种RTA新型载盘，与现有的RTA载盘1不同的是，本技术提供的载盘1中包括多个用于放置载盘的由石英材料制成的载盘单元2，在实际工作的过程中，每个载盘单元2中放置一片晶圆。其中，每个上述的载盘单元2中分别包括:一与晶圆大小匹配的载盘框以及一设置在所述载盘框内部的环形槽4或分设在载盘框中用于承载晶圆的多个载盘支撑点3，每个载盘支撑点3以载盘框的边框为支点朝载盘框的内部延伸。简单来说，这里说的载盘单元2呈现出来的是一种支架形式或镂空形式，且在载盘框中设置环形槽4或在载盘框的边框上设置载盘支撑点3，在使用过程中，利用环形槽4或载盘支撑点3承载晶圆，这样由这些支架形式组成的RTA新型载盘，不仅价格低廉，同时不会引入污染。对于上述的载盘支撑点3的形状大小，在这里我们均不作具体限定，如，可以使用矩形、长条形、圆形、三角形等，甚至这些载盘支撑点3本身也可以是空心的，理论上来说只要能够实现稳固支撑晶圆的目的，都可以。至于设置在载盘单元2中的环形槽4，我们对该环形槽4的具体形状等同样不做限定，只要其能稳固的放置晶圆且保证是镂空的形式，都包括在本技术的内容中。进一步来说，为了使本技术提供的RTA新型载盘能够一次性地对更多的晶圆同时进行退火，载盘单元2呈阵列排布在RTA新型载盘中。我们知道，由于晶圆的尺寸大小有区别，如现有的2寸晶圆、4寸晶圆、6寸晶圆等，载盘单元2的大小自然就要根据晶圆的尺寸进行变化，因而，在实际操作中，载盘单元2的数量也就会发生变化，如，使用RTA设备对2寸晶圆进行退火时，则载盘单元可以以4X4的阵列形式排布，这样类推，当RTA设备对4寸晶圆进行退火时，载盘单元可以以2X2的阵列形式排布等，当然了，载盘单元的个数本身也要根据RTA设备的型号进行确定，上面我们说的4X4的阵列形式排布、2X2的阵列形式排布等都只是示例性的说明，具体要根据实际情况进行变化，甚至可以不使用阵列排布的方式进行排列。进一步来说，在本技术中，每个所述载盘单元2中至少包括3个载盘支撑点3，由载盘框内设置的载盘支撑点3的数量越多，放置晶圆越稳固；又3个载盘支撑点3就能够使晶圆较为平稳的放置在载盘单元2中，因此我们这里限定载盘单元2的个数在3个以上，具体来说还可以是3个、4个、5个、6个甚至更多。我们知道，当载盘支撑点3达到一定数量时，就会沿着载盘框的内框围成一个圈，但是这种结构在实际操作中不方便取放晶圆，因而载盘支撑点的个数也不能无限制的增加，但是，不管载盘支撑点的个数有多少，只要最后能够在载盘框内形成一个缺口方便取放晶圆，都包括在本技术的内容中。另外，当载盘支撑点3的大小够大/够长时，则会出现不同的载盘支撑点3在载盘框内相互连接的情况，此时整个载盘单元2就形成了一个镂空的结构，这样，只要各个载盘支撑点3最后没有形成实心的结构，不管是以支架形式呈现还是以镂空形式呈现，都包括在本技术的内容中。如图2所示为本技术中载盘单元2中包括环形槽4时RTA新型载盘的结构示意图，图中以载盘单元2以4X4的阵列形式排布为例，对当载盘单元2中使用环形槽4支撑晶圆进行简单说明。与现有的RTA载盘不同的是，在该实施例中，晶圆放置在该环形槽4上进行退火时，晶圆的下方不是实心而是空心的，这样就极大的避免了实心的RTA载盘单元引入的污染。对于本技术中的另外一种实施形式，即载盘单元2中包括载盘框，在载盘框中设置载盘支撑点3来承载晶圆的情况中，这里的载盘框可以是如图3或4所示的为矩形框，也可以是圆形框等，事实上，在实际生产中，我们对这里上面说的载盘框的具体形状不做限定，可以是任意的形状，只要可以用来放置晶圆，就包括在本技术的内容中。如图3所示为包括3个载盘支撑点本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RTA新型载盘，其特征在于，所述RTA新型载盘中包括多个用于放置晶圆的载盘单元，且每个所述载盘单元中放置一片所述晶圆；所述载盘单元中包括：一与所述晶圆大小匹配的载盘框以及一设置在所述载盘框内部的环形槽或分设在所述载盘框中用于承载所述晶圆的多个载盘支撑点，每个所述载盘支撑点以所述载盘框的边框为支点朝所述载盘框的内部延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄涛，
申请(专利权)人：晶能光电江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36