本实用新型专利技术公开了一种表贴封装微波器件测试装置，包括测试座、电路板、限位板和压紧装置，测试座为上端面开口的腔体，固定连接在底座上，腔体内从下到上依次固定放置有电路板和限位板，电路板通过导线连接到监测设备，限位板上设置有放置封装微波器件的定位孔，压紧装置固定连接在立柱上，设置有可弹性恢复伸缩的压杆，压杆位置正对定位孔，立柱固定连接在测试座上。本实用新型专利技术通过定位装置和压紧装置，让测试效率和精度大大提高，可弹性的压杆可避免硬压零件带来的测试器件损坏，而且压紧可靠，器件与电路板保持紧密接触，连接可靠，解决了现有技术存在的使用寿命短、可靠性低、设计加工难、价格高、费时的问题，还具有结构简单、成本低的特点。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元件测试装置
，涉及一种表贴封装微波器件测试装置。
技术介绍
目前常见的微波高频器件基本是表贴封装，测试时因为要模拟被测器件实际装配在电路板上的效果，同时又不能把器件焊接在电路板上，因此对于表贴封装的微波器件测试时一般采用压接在设计好的匹配电路板上。有两种方式对被测器件进行压接，一种是把器件管脚直接硬压在电路板的线路上，这种夹具使用寿命短，且随着使用次数的增加，夹具的可靠性逐渐降低；另一种方式是通过一种媒介使器件管脚与电路板连接，媒介有弹性插针、导电胶等，但是夹具对媒介材料要求非常高，设计加工难度较大，价格相对较高。由于微波测试夹具使用量少，要求高，市场上没有通用现成的夹具销售，只能定制，一般一个型号的微波器件的夹具只能测量该型号器件，不能用于其它器件的测量，测试夹具的利用率低，而且每设计制作一个测试夹具需要一定的时间和相关的材料，有时会影响测试进度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种表贴封装微波器件测试装置，以解决表贴封装微波器件测试夹具使用直接硬压器件管脚或媒介方式所带来的使用寿命短、可靠性降低、设计加工难度较大、价格相对较高、花费时间和材料并影响测试进度的问题。本技术采取的技术方案为:一种表贴封装微波器件测试装置，包括测试座、电路板、限位板和压紧装置，所述测试座为上端面开口的腔体，固定连接在底座上，腔体内从下到上依次固定放置有电路板和限位板，所述电路板通过导线连接到监测设备，所述限位板上设置有放置表贴封装微波器件的定位孔，所述压紧装置固定连接在立柱上，设置有可弹性恢复伸缩的压杆，所述压杆位置正对定位孔，所述立柱固定连接在测试座上。优选的，上述电路板通过SMA接头连接到监测设备，所述SMA接头固定连接在测试座上，内芯与电路板连接，通过标准SMA接头与监测设备提供的接头可以很顺利的匹配上，保证了测试过程中微波信号的质量，同时测试时不用多次变换测试线缆，使测试的数据比较稳定可靠，一致性好。优选的，上述限位板覆盖在电路板上，通过螺钉将将电路板、限位板与测试座固定在一起，能够保证连接可靠，装卸方便。优选的，上述电路板上端面为印制电路，下端面涂覆一层铜，能够提高接触面积，保证了足够大的接地面积，提高了测试的抗干扰能力，使测试数据更稳定可靠。优选的，上述压紧装置包括设置有竖直条形槽的腔体、压杆和压板，所述腔体固定在立柱前侧上端，所述压杆为台阶轴结构，安装在腔体中，两端伸出腔体上下端，外套接有弹簧，所述弹簧置于腔体中压杆部分，下端连接到压杆大端，上端连接到腔体内顶壁，外套接有套管，所述压板通过连接端设置的条形通孔一可活动地连接压杆上端部，通过压杆上端部设置的螺母和垫片抵靠压板上端面，压板可绕转轴旋转带动压杆向上移动，该压紧装置结构简单，操作使用方便，制造成本低，安装维护方便，压紧可靠，测试精度更高，大大缩短装卸测试零件时间，测试效率更高。优选的，上述压板为“V”型结构，内侧边朝向腔体，自由端与立柱后壁保持角度，自由端与连接端间设置与转轴连接的支撑片，所述转轴设置在立柱上，操作时只需按压自由端即可将压杆提起，操作使用方便。优选的，上述立柱和测试座采用螺钉连接，连接处的螺孔采用条形通孔二，利用条形通孔二调整压杆到最佳位置，而且便于更换被测器件时，同一中心线上位置不同的调整，应用范围更广，提高了表贴封装微波器件测试夹具的利用率。优选的，上述自由端与立柱后壁保持角度为30~75度，能够满足提起压杆，避免影响放置被测器件。优选的，上述定位板上设置有定向的定向孔，设置在定位孔的左上角处通过定向孔的辨识，能够将器件正确的管脚放置在此处，避免被测器件的安装错误。优选的，上述压板设置有定位结构，所述定位结构包括挡针和挡片，所述挡针可活动地穿入到立柱的定位通孔中，所述定位通孔设置在转轴前侧，所述挡片设置在支撑片上，转轴旋转后可将定位通孔露出，该定位结构操作方便快捷，结构简单，成本低，通过定位后能够方便地装卸被测器件。本技术的有益效果:与现有技术相比，本技术将可弹性伸缩的压杆向上抬起，将测试器件放入限位板的定位孔中，采用压紧装置将其固定，压杆的弹性使器件固定牢靠，通过固定的定位装置和压紧装置，让测试效率和精度大大提高，可弹性的压杆可避免硬压零件带来的测试器件损坏，而且压紧可靠，器件与电路板能够保持紧密接触，连接可靠，本技术提高了表贴封装微波器件的测试效率，解决了表贴封装微波器件测试夹具使用直接硬压器件管脚或媒介方式所带来的使用寿命短、可靠性低、设计加工难度较大、价格相对较高、花费时间和材料并影响测试进度的问题，本技术还具有结构简单、成本低的特点。【附图说明】图1为本技术的右视结构示意图；图2为本技术的去掉立柱和压紧装置后的结构示意图；图3为本技术的去掉立柱和压紧装置；图4为本技术的压紧装置弹簧处连接结构示意图；图5为本技术底座结构示意图。图中，1-测试座，2-电路板，3-限位板，4-压紧装置，5-定位孔，6_立柱，7_压杆，8-SMA接头，9-腔体，10-压板，11-弹簧，12-套管，13-连接端，14-条形通孔一，15-螺母，16-垫片，17-转轴，18-自由端，19-支撑片，20-条形通孔二，21-定向孔，22-挡针，23-挡片，24-定位通孔，25-塑料头，26-安装孔，27-连接座，28-底座。【具体实施方式】下面结合附图及具体的实施例对技术进行进一步介绍。如图1~图5所示，一种表贴封装微波器件测试装置，包括测试座1、电路板2、限位板3和压紧装置4，所述测试座I为上端面开口的腔体，固定连接在底座28上，腔体内从下到上依次固定放置有电路板2和限位板3，所述电路板2通过导线连接到监测设备，所述限位板3上设置有放置表贴封装微波器件的定位孔5，采用聚四氟乙烯材料，所述压紧装置4固定连接在立柱6上，设置有可弹性恢复伸缩的压杆7，所述压杆7位置正对定位孔5，下端设置塑料头25，可避免损坏或划伤被测器件，所述立柱6固定连接在测试座I上的后侧连接座处，连接座27采用两侧台阶的结构，台阶处设置有固定连接的通孔。优选的，上述电路板2通过SMA接头8连接到监测设备，所述SMA接头8固定连接在测试座I上，内芯与电路板2连接，通过标准SMA接头8与监测设备提供的接头可以很顺利的匹配上，保证了测试过程中微波信号的质量，同时测试时不用多次变换测试线缆，使测试的数据比较稳定可靠，一致性好。优选的，上述限位板3覆盖在电路板2上，通过螺当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种表贴封装微波器件测试装置，其特征在于：包括测试座（1）、电路板（2）、限位板（3）和压紧装置（4），所述测试座（1）为上端面开口的腔体，固定连接在底座（28）上，腔体内从下到上依次固定放置有电路板（2）和限位板（3），所述电路板（2）通过导线连接到监测设备，所述限位板（3）上设置有放置表贴封装微波器件的定位孔（5），所述压紧装置（4）固定连接在立柱（6）上，设置有可弹性恢复伸缩的压杆（7），所述压杆（7）位置正对定位孔（5），所述立柱（6）固定连接在测试座（1）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李玉学，邱云峰，袁文，
申请(专利权)人：贵州航天计量测试技术研究所，
类型：新型
国别省市：贵州;52
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