一种耐磨地砖的连接结构制造技术

本发明专利技术涉及一种耐磨地砖的连接结构，属于建筑材料技术领域。一种耐磨地砖的连接结构，包括分层设置的地砖本体和设置于地砖本体最底层四周的凸缘和凹槽，所述凸缘与凹槽的形状相匹配，所述地砖本体表面设置有耐磨层。该耐磨地砖连接结构适用于多层结构地砖，连接牢固并能够避免地砖铺成的地表凹凸不平。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料
，具体涉及一种耐磨地砖的连接结构。
技术介绍
通常园林、古镇中的地砖之间不设有相互连接的结构，带来的问题在于单块地砖上下方向上发生位移时不会与其他地砖相牵连，易使得地砖铺成的地表产生凹陷、凹凸不平，进而发生积水、难通行等问题；近年来耐磨地砖较为流行，亦需要较强地砖之间的连接强度。
技术实现思路
本专利技术的目的，是为了解决上述问题，提供一种用于耐磨地砖的连接牢固、不易发生塌陷的连接结构。本专利技术解决上述问题的技术方案如下: 一种耐磨地砖的连接结构，包括分层设置的地砖本体和设置于地砖本体最底层四周的凸缘和凹槽，所述凸缘与凹槽的形状相匹配；所述地砖本体包括从上到下依次连接的导水层、蓄水层和连接层；所述导水层表面设置有导水槽，导水槽处设置有与蓄水层相连通的导水孔；所述蓄水层为多孔材料制成；所示连接层的底面设置有连续的突起，所述地砖本体还包括位于导水层上方的耐磨层。作为上述技术方案的优选，所述耐磨层的厚度为0.2-5mm。由釉质材料或陶瓷材料制成的耐磨层硬度很高，呈疏水性，且不易吸附污物，在耐磨的同时保证地砖表面光洁，导水孔内壁的耐磨层使得水分更容易通过导水孔向下传导。凸缘和凹槽将地砖与地砖相互联系起来，将单块地砖受到的压力分散转由多块地砖来承担，且由于凸缘和凹槽相配适的结构，不会存在单块地砖凹陷的情况，保证了整个路面的平整。作为上述技术方案的优选，所述地砖本体为立方体，凸缘与凹槽各有两个，分别设置在地砖本体最底层相邻的两条边上。作为上述技术方案的优选，所述凸缘的端头表面为S形曲面，所述凹槽与凸缘端头的接触面为S形曲面。作为上述技术方案的优选，所述凸缘从地砖本体侧面看去为曲面，所述凹槽从地砖本体侧面看去位于凸缘形状相配适的曲面。曲面结构增大了凸缘的受力面积，并且使得凸缘和凹槽相结合的结构在水平方向上的抵抗力有所增强。下雨时，雨水从导水层上的导水槽流到导水孔中，进而流入蓄水层中，存贮在多孔材料的空隙中，待到干燥天气时自动释放出来以调节温度和湿度，多孔材料可由多孔陶瓷、多空蛭石或陶土烧结而成，连接层底面的连续突起使得地砖与地面连接更牢固。作为上述技术方案的优选，所述导水孔的形状为开口向上的喇叭状，喇叭口的直径为 5-10mm。作为上述技术方案的优选，所述导水槽呈不规则状交错在导水层表面或呈同心圆状排列在导水层表面。导水槽同时起到防滑的作用，不规则排列和同心圆状排列能够在各方向上起到防滑效果。作为上述技术方案的优选，所述连接层中设置有联通的导通孔。导通孔能够联通地基和大气的水气和热量，更好地调节地表的温度和湿度。作为上述技术方案的优选，所述连接层的底面还设置有锥状的紧固钉。综上所述，本专利技术具有以下有益效果: 本专利技术所述的一种耐磨地砖的连接结构适用于多层结构耐磨地砖、连接牢固且不易发生塌陷导致地表凹凸不平。【附图说明】图1为实施例2所述地砖本体结构示意图； 图2为实施例3所述地砖本体结构示意图； 图3为实施例2所述地砖本体俯视结构示意图； 图4为实施例3所述地砖本体俯视结构示意图； 图中，1-地砖本体、11-导水层、111-导水槽、112-导水孔、12-蓄水层、13-连接层、131-突起、132-紧固钉、133-导通孔、14-耐磨层、2-凸缘、3-凹槽。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图以实施例对本专利技术进行详细说明。实施例1:一种耐磨地砖的连接结构，包括分层设置的地砖本体I和设置于地砖本体I最底层四周的凸缘2和凹槽3，所述凸缘2与凹槽3的形状相匹配。所述地砖本体I为立方体，凸缘2与凹槽3各有两个，分别设置在地砖本体I最底层相邻的两条边上。所述地砖本体I包括从上到下依次连接的导水层11、蓄水层12和连接层13 ;所述导水层11表面设置有导水槽111，导水槽111处设置有与蓄水层12相连通的导水孔112 ;所述蓄水层12为多孔材料制成；所示连接层13的底面设置有连续的突起131，所述地砖本体I还包括位于导水层11上方的耐磨层14。实施例2:参考图1和图3，一种耐磨地砖的连接结构，包括分层设置的地砖本体I和设置于地砖本体I最底层四周的凸缘2和凹槽3，所述凸缘2与凹槽3的形状相匹配。所述地砖本体I为立方体，凸缘2与凹槽3各有两个，分别设置在地砖本体I最底层相邻的两条边上，所述凸缘2从地砖本体I侧面看去为曲面，所述凹槽3从地砖本体I侧面看去位于凸缘2形状相配适的曲面。所述地砖本体I包括从上到下依次连接的导水层11、蓄水层12和连接层13 ;所述导水层11表面设置有导水槽111，导水槽111处设置有与蓄水层12相连通的导水孔112 ;所述蓄水层12为多孔材料制成；所示连接层13的底面设置有连续的突起131，所述地砖本体I还包括位于导水层11上方的耐磨层14。所述导水孔112的形状为开口向上的喇叭状，喇叭口的直径为5mm。所述导水槽111呈不规则状交错在导水层11表面。所述连接层13中设置有联通的导通孔133，底面还设置有锥状的紧固钉132。实施例3:参考图2和图4，一种耐磨地砖的连接结构，包括分层设置的地砖本体I和设置于地砖本体I最底层四周的凸缘2和凹槽3，所述凸缘2与凹槽3的形状相匹配。所述地砖本体I为立方体，凸缘2与凹槽3各有两个，分别设置在地砖本体I最底层相邻的两条边上，所述凸缘2的端头表面为S形曲面，所述凹槽3与凸缘2端头的接触面为S形曲面。所述地砖本体I包括从上到下依次连接的导水层11、蓄水层12和连接层13 ;所述导水层11表面设置有导水槽111，导水槽111处设置有与蓄水层12相连通的导水孔112 ;所述蓄水层12为多孔材料制成；所示连接层13的底面设置有连续的突起131，所述地砖本体I还包括位于导水层11上方的耐磨层14。所述导水孔112的形状为开口向上的喇叭状，喇叭口的直径为10mm。所述导水槽111呈同心圆状排列在导水层11表面。所述连接层13中设置有联通的导通孔133，底面还设置有锥状的紧固钉132。【主权项】1.一种耐磨地砖的连接结构，其特征在于:包括分层设置的地砖本体(I)和设置于地砖本体(I)最底层四周的凸缘(2)和凹槽(3)，所述凸缘(2)与凹槽(3)的形状相匹配；所述地砖本体(I)包括从上到下依次连接的导水层(11 )、蓄水层(12)和连接层(13);所述导水层(11)表面设置有导水槽(111)，导水槽(111)处设置有与蓄水层(12)相连通的导水孔(112);所述蓄水层(12)为多孔材料制成；所示连接层(13)的底面设置有连续的突起(131);所述地砖本体(I)还包括位于导水层(11)上方的耐磨层(14)，所述耐磨层(14)顺延的铺设在导水孔(112)的内壁上。2.根据权利要求1所述的一种耐磨地砖的连接结构，其特征在于:所述地砖本体(I)为立方体，凸缘(2)与凹槽(3)各有两个，分别设置在地砖本体(I)最底层相邻的两条边上。3.根据权利要求2所述的一种耐磨地砖的连接结构，其特征在于:所述凸缘(2)的端头表面为S形曲面，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐磨地砖的连接结构，其特征在于：包括分层设置的地砖本体（1）和设置于地砖本体（1）最底层四周的凸缘（2）和凹槽（3），所述凸缘（2）与凹槽（3）的形状相匹配；所述地砖本体（1）包括从上到下依次连接的导水层（11）、蓄水层（12）和连接层（13）；所述导水层（11）表面设置有导水槽（111），导水槽（111）处设置有与蓄水层（12）相连通的导水孔（112）；所述蓄水层（12）为多孔材料制成；所示连接层（13）的底面设置有连续的突起（131）；所述地砖本体（1）还包括位于导水层（11）上方的耐磨层（14），所述耐磨层（14）顺延的铺设在导水孔（112）的内壁上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志诚，芮鑫杰，
申请(专利权)人：湖州浩诚环境工程有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33