电子部件和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子部件和电子装置，可提高双电层电容器等的生产性。电子部件具有：容器，具有空洞部；第1导电体，在容器的底部内，配置在与空洞部的底面平行的方向上，在容器的外侧侧面导通到容器的外部；贯通孔，形成于容器的底部，从空洞部的底面贯通到第1导电体；将碳作为导电材料的第1集电体，形成于空洞部内的底面的整个面上或者与贯通孔对应的一部分上；第1电极，与第1集电体接合；贯通电极，形成于贯通孔，将第1导电体和第1集电体电连接；第2导电体，从空洞部导通到容器的外部；第2集电体，在空洞部内与第2导电体接合；第2电极，与第2集电体接合，且隔开预定距离与第1电极相对；电解质，与第1电极和第2电极接触。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】电子部件和电子装置本专利技术专利申请是专利技术名称为“电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法”、申请日为2011年8月19日、申请号为“201110240090.8”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及电子部件和电子装置，例如涉及双电层电容器等电化学电池。
技术介绍
双电层电容器是如下的器件:通过对电解质中的离子进行极化而蓄电，通过对其进行放电而供给电力。通过该蓄电放电功能，双电层电容器例如用于电子设备的时钟功能或半导体存储器等的备用电源、微型计算机或IC存储器等电子装置的预备电源等。特别是可进行表面安装的双电层电容器能够实现小型化和薄型化，因此，适于薄型的便携终端。为了应对这种小型化和薄型化的期望，在下述专利文献I中，提出了如下的双电层电容器:如以下说明的那样，在具有凹部的容器中收纳极化用的电极和电解质，并利用封口板密封开口部。图9是现有的双电层电容器100的侧面剖视图。在形成有凹部113的陶瓷制的凹状容器102的底面设有金属层111，在金属层111的上表面接合有正极电极106。金属层111贯通凹状容器102而与凹状容器102的底面的正极端子112电连接，因此，正极电极106经由金属层111与正极端子112电连接。并且，封口板103通过金属制的接合金属层108与凹部113的开口部接合，对凹部113进行封口。在封口板103的下侧表面，形成有作为集电体发挥功能的金属层115，在金属层115的表面接合有负极电极105。在凹状容器102的侧面形成有金属层109，该金属层109连接接合金属层108与凹状容器102的底面的负极端子110。而且，负极电极105经由金属层115、接合金属层108、金属层109与负极端子110电连接。在负极电极105与正极电极106之间设有防止它们短路的隔板107，并且，在凹部113中封入电解质。而且，双电层电容器100在对负极端子110、正极端子112施加电压时蓄电，对该蓄积的电荷进行放电从而维持时钟功能并对存储器等供给电力。但是，凹部113的金属层111由作为底层的妈层和形成在妈层上的招层构成。这是基于以下理由。S卩，金属层111用作集电体，因此，需要由即使施加电压也不会溶解于电解质中的物质形成。在正极的集电体的情况下，作为这种物质有铝，但是，铝无法耐受凹状容器102的烧制温度(优选为1000 以上)。因此，利用能够耐受高温的钛制作底层，在凹状容器102的烧制后，在钛的底层上形成铝层。但是，在凹部113的底面形成铝薄膜时，需要使用真空蒸镀等的干式工艺，存在成本升高的问题。【专利文献I】日本特开2001-216952号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提高双电层电容器等的生产性。在第I方面所述的专利技术中，提供一种电子部件，其特征在于，该电子部件具有:容器，其具有空洞部；第I导电体，其在所述容器的底部内，配置在与所述空洞部的底面平行的方向上，在所述容器的外侧侧面导通到所述容器的外部；贯通孔，其形成于所述容器的底部，从所述空洞部的底面贯通到所述第I导电体；将碳作为导电材料的第I集电体，其形成于所述空洞部内的底面的整个面上或者与所述贯通孔对应的一部分上；第I电极，其与所述第I集电体接合；贯通电极，其形成于所述贯通孔，将所述第I导电体和所述第I集电体电连接；第2导电体，其从所述空洞部导通到所述容器的外部；第2集电体，其在所述空洞部内与所述第2导电体接合；第2电极，其与所述第2集电体接合，且隔开预定距离与所述第I电极相对；以及电解质，其与所述第I电极和第2电极接触。在第2方面所述的专利技术中，提供第I方面所述的电子部件，其特征在于，所述第I电极是正极，所述第2电极是负极。在第3方面所述的专利技术中，提供第I或第2方面所述的电子部件，其特征在于，所述容器的底部是通过烧制层叠的陶瓷片材而形成的，所述第I导电体形成于所述层叠的层与层之间。在第4方面所述的专利技术中，提供第I或第2方面所述的电子部件，其特征在于，所述第I集电体由将碳作为导电材料的树脂形成。在第5方面所述的专利技术中，提供第I或第2方面所述的电子部件，其特征在于，所述第I集电体形成于在所述容器的底部形成的凹部中。在第6方面所述的专利技术中，提供第I或第2方面所述的电子部件，其特征在于，所述第I集电体层状地形成有将碳作为导电材料的部件。在第7方面所述的专利技术中，提供第I或第2方面所述的电子部件，其特征在于，所述第2集电体将碳作为导电材料。在第8方面所述的专利技术中，提供第I或第2方面所述的电子部件，其特征在于，所述第I集电体是通过使比所述空洞部的深度浅地对该空洞部内的底面的整个面供给的、在其周围形成有弯月面的、将碳作为导电材料的导电膏固化而形成的，所述第I电极由通过供给所述导电膏而形成的凹形的弯月面定位。在第9方面所述的专利技术中，提供一种电子装置，其特征在于，该电子装置具有:第I或第2方面所述的电子部件；蓄电单元，其向所述电子部件蓄积电荷；其他电子部件，其发挥预定功能；以及电力供给单元，其用所述蓄积的电荷对所述其他电子部件供给电力。根据本专利技术，通过在凹部底面形成以碳为主要成分的集电体，能够提高双电层电容器的生产性。【附图说明】图1是用于说明第I实施方式的双电层电容器的图。图2是用于说明第I实施方式的变形例的图。图3是用于说明第I实施方式的变形例的图。图4是用于说明第I实施方式的集电体的形成方法的图。图5是用于说明第I实施方式的集电体的形成方法的图。图6是用于说明第2实施方式的双电层电容器的图。图7是用于说明第2实施方式的变形例的图。图8是用于说明第2实施方式的集电体的形成方法的图。图9是用于说明现有例的图。标号说明1:双电层电容器；2:凹状容器；3:封口板；5:电极；6:电极；7:隔板；8:接合金属层；9:金属层；10:端子；11:金属层；12:端子；13:凹部；15:金属层；17 留部；18:集电体;19:弯月面;21、22:贯通电极；28:中间电极；31:渗透部件；33:突起部；41?45 ??片材;51、52:部分;61:贯通电极；100:双电层电容器；102:凹状容器；103:封口板；105:负极电极；106:正极电极；107:隔板；108:接合金属层；109:金属层；110:负极端子；111:金属层；112:正极端子；113:凹部；115:金属层。【具体实施方式】(I)实施方式的概要如图1的(a)所示，凹状容器2具有凹部13，在该凹部13的底部形成有在底面具有金属层11的贮留部17。金属层11由钨构成，能够耐受凹状容器2的烧制温度。在金属层11上形成有将碳作为导电材料的集电体18，在该集电体18上固定有用作正极的电极6。这些集电体18和电极6如下形成。在对凹状容器2进行烧制后，向贮留部17供给将碳作为导电材料的导电膏。设置贮留部17是因为，导电膏为液状，因此，为了不向周围泄漏而成为短路的原因，利用贮留部17将该导电膏集中在凹部13的中央部。然后，通过对导电膏进行加热而使导电膏固化，形成集电体18。并且，当在导电膏上放置电极6进行加热时，导电膏固化，形成固定有电极6的集电体18。—般地，作为能够用作集电体的物质，除了铝以外还有碳，但是，如本实施方式那样，当对金属层11上供给导电膏并进行加热后，形成集电体18，因此，不需要经过对铝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，该电子部件具有：容器，其具有空洞部；第1导电体，其在所述容器的底部内，配置在与所述空洞部的底面平行的方向上，在所述容器的外侧侧面导通到所述容器的外部；贯通孔，其形成于所述容器的底部，从所述空洞部的底面贯通到所述第1导电体；将碳作为导电材料的第1集电体，其形成于所述空洞部内的底面的整个面上或者与所述贯通孔对应的一部分上；第1电极，其与所述第1集电体接合；贯通电极，其形成于所述贯通孔，将所述第1导电体和所述第1集电体电连接；第2导电体，其从所述空洞部导通到所述容器的外部；第2集电体，其在所述空洞部内与所述第2导电体接合；第2电极，其与所述第2集电体接合，且隔开预定距离与所述第1电极相对；以及电解质，其与所述第1电极和第2电极接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：玉地恒昭，佐藤凉，篠田勇，渡边俊二，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP