环硫化合物、含有环硫化合物的混合物、含有环硫化合物的混合物的制造方法、固化性组合物和连接结构体技术

技术编号:12568722 阅读:88 留言:0更新日期:2015-12-23 11:34
本发明专利技术提供一种环硫化合物,其可以在低温下迅速固化,并且在用于连接对象部件的连接时,可以有效地将该连接对象部件连接,并且可以抑制连接后产生缝隙。本发明专利技术环硫化合物是具有下式(1-1)、(2-1)或(3)表示的结构的环硫化合物。(1-1)、(2-1)或(3)中,R1和R2、R51和R52、以及R101和R102分别表示C1~5亚烷基。R3~R6这4个基团中的2~4个基团为氢原子,其他为含有环硫基的基团。R53~R58这6个基团中的4~6个基团为氢原子,其他为含有环硫基的基团。R103~R110的8个基团中的6~8个基团为氢原子,其他为含有环硫基的基团。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种固化性组合物,其含有:环硫化合物、选自磷酸酯、亚磷酸酯和硼酸酯中的至少一种、固化剂和导电性粒子,上述环硫化合物具有下式(1‑1)、式(2‑1)或式(3)表示的结构,上式(1‑1)中,R1和R2分别表示C1~5亚烷基,R3、R4、R5和R6这4个基团中的2~4个基团表示氢,R3、R4、R5和R6中不为氢的基团表示下式(4)表示的基团,上式(2‑1)中,R51和R52分别表示C1~5亚烷基,R53、R54、R55、R56、R57和R58这6个基团中的4~6个基团表示氢,R53、R54、R55、R56、R57和R58中不为氢的基团表示下式(5)表示的基团,上式(3)中,R101和R102分别表示C1~5亚烷基,R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109和R110这8个基团中的6~8个基团表示氢,R103、R104、R105、R106、R107、R108、R109和R110中不为氢的基团表示下式(6)表示的基团,上式(4)中,R7表示C1~5亚烷基,上式(5)中,R59表示C1~5亚烷基,上式(6)中,R111表示C1~5亚烷基。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:久保田敬士
申请(专利权)人:积水化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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