一种电动汽车半导体空调系统，包括：鼓风机、空气滤清器和半导体制冷制热装置，空气滤清器的一端、鼓风机和半导体制冷制热装置的一端依次相连，空气滤清器另一端与系统进气口相连，半导体制冷制热装置另一端与系统出气口相连；半导体制冷制热装置包括：半导体模块和分风壳体，其中：分风壳体设置于半导体模块的背风侧。本发明专利技术结构简单紧凑、占用空间小，易于整车安装布置。可用于低速电动车制冷以及制热，价格远低于传统汽车空调系统。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电动汽车领域的技术，具体是一种基于热电效应的电动汽车半导体空调系统。
技术介绍
目前，电动汽车通常采用热栗空调来实现车内制冷、制热、除湿和除雾等操作。这种空调系统的造价昂贵，不适于低端的低速电动车。半导体空调的制冷和制热是依靠通电半导体的帕尔贴效应，将P型半导体与N型半导体串联，接上直流电后，在接头处就会产生温差和热量转移。接头处电流方向如果是N — P，则吸收热量且温度下降并，这就是冷端，如果接头处电流方向为P — N则放出热量温度上升，这为热端。半导体冷热芯片用多个P型半导体多个N型半导体交错串联，接上直流电后电流从N至P吸热，温度下降，反之则是放热，形成冷热面。经过对现有技术的检索发现，中国专利文献CN104354560A，公开日为2015年02月18日，公开了一种基于半导体冷热装换器的车载空调装置，该装置包括水循环系统和半导体冷热转换器，水循环系统包括有密封水箱，密封水箱连接上水栗，水栗连接上水管，上水管连接空调调温装置，上水管在空调调温装置中弯曲回旋并与回水管连通，回水管连回密封水箱，回水管从半导体冷热转换器中穿过，上基板与汽车顶部连接，下基板与密封水箱贴合。该装置增加了水箱装置，结构成本高，安装程序复杂且占用空间，还需要考虑水系统的密封性和缺水补充问题，可行性差。中国专利文献CN203823979U，公开日为2014年9月10日，公开了一种纯电动汽车半导体空调，该空调包括依次连接的变压器、稳压电路板、半导体制冷制热片和热交换装置，稳压电路板、半导体制冷制热片和热交换装置均连接在控制器上，半导体制冷制热片的制冷面和制热面设有风道，风道上设有网状板。但该装置没有合理的空气流通系统，制冷制热效率低下。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的上述不足，提出一种电动汽车半导体空调系统。本专利技术是通过以下技术方案实现的:本专利技术包括:鼓风机、空气滤清器和半导体制冷制热装置，其中:空气滤清器的一端、鼓风机和半导体制冷制热装置的一端依次相连，空气滤清器另一端与系统进气口相连，半导体制冷制热装置另一端与系统出气口相连。所述的系统进气口包括:车外空气进气口和车内空气进气口 ；所述的系统出气口包括:吹面出气口、除霜出气口和吹脚出气口。所述的半导体制冷制热装置包括:半导体模块和分风壳体，其中:分风壳体设置于半导体模块的背风侧。所述的半导体模块包括:半导体元件、翅片和导热硅胶，其中:所述的半导体元件为P型半导体和N型半导体，所述P型半导体和N型半导体交替排列形成多个制冷或加热风道，风道的两侧都为冷端或热端，每个风道内设有翅片，半导体元件之间设有导热硅胶。所述的翅片为波纹翅片、百叶窗翅片或桥片翅片。所述的分风壳体包括:外分风壳体和内分风壳体，夕卜分风壳体包括:外风出口和多个外风通道，内分风壳体包括:内风出口和多个内风通道，内风通道和外风通道的进风口与对应风道相连，内风通道出风口与内风出口相连，外风通道出风口与外风出口相连。所述的内风出口另一端与系统出气口相连，外风出口另一端与排气管相连。所述的空调系统制热时，与内风通道相连的风道两侧都为热端，热风由内分风壳体经系统出气口进入车厢，空调系统制冷时，改变电源正负极，与内风通道相连的风道两侧都为冷端，冷风由内分风壳体经系统出气口进入车厢。所述的风道截面为矩形，风道依次排列组成阵列。所述的外风通道和内风通道都为扁平空心结构，其进风口形状都为与对应风道相配合的矩形，出风口形状为长度小于进风口的矩形，外风通道和内风通道间隔排列。 技术效果与现有技术相比，本专利技术结构简单紧凑、占用空间小，易于整车安装布置。可用于低速电动车制冷以及制热，价格远低于传统汽车空调系统。【附图说明】图1为电动汽车半导体空调系统示意图；图2为电动汽车半导体空调系统风流示意图；图3为半导体制冷制热装置示意图；图4为半导体模块示意图；图5为外分风壳体不意图；图6为内分风壳体不意图；图7为实施例2的箱体内结构示意图；图中:I车内空气进气口，2车外空气进气口，3空气过滤器，4风机，5半导体模块，6外分风壳体，7内分风壳体，8吹面出气口，9除霜出气口，10吹脚出气口，11排气管，12吹面通风门，13除霜通风门，14吹脚通风门，15排气管通风门，16温度传感器，17半导体制冷制热装置，18分风壳体，19系统进气口，20系统出气口，21箱体，51半导体元件，52翅片，53导热硅胶，54第一电源接口，55第二电源接口，61外风通道，62外风出口，71内风通道，72内风出口。【具体实施方式】下面对本专利技术的实施例作详细说明，本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。 实施例1如图1所示，本实施例包括:风机4、半导体制冷制热装置17和空气过滤器3，其中风机设置于半导体制冷制热装置17和空气过滤器3之间。包括车外空气进气口 2和车内空气进气口 I的系统进气口 19与空气过滤器3相连，空气经由空气进气口 1、2通过空气过滤器3。如图3所示，所述的半导体制冷制热装置17包括半导体模块5和分风壳体18，分风壳体18设置于半导体模块5的背风端，分风壳体18包括外分风壳体6和内分风壳体7。如图4所示，所述的半导体模块5包括半导体元件51、翅片52、导热硅胶53、第一电源接口 54和第二电源接口 55，其中:半导体元件51为P型半导体或N型半导体。P型半导体和N型半导体在横向和竖向上交替排成阵列且每列之间设有翅片52，每排半导体元件51之间设有导热硅胶53，电源接口 54、55设置于两端。如图4所示，半导体元件51为十当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电动汽车半导体空调系统，其特征在于，包括：鼓风机、空气滤清器和半导体制冷制热装置，其中：空气滤清器的一端、鼓风机和半导体制冷制热装置的一端依次相连，空气滤清器另一端与系统进气口相连，半导体制冷制热装置另一端与系统出气口相连；所述的半导体制冷制热装置包括：半导体模块和分风壳体，其中：分风壳体设置于半导体模块的背风侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：施骏业，高天元，陈泽丰，李万勇，陈江平，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海;31
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