指纹识别芯片的封装结构制造技术

一种指纹识别芯片的封装结构，包括：提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；在所述基板和部分感应芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。所述指纹识别芯片的封装结构的灵敏度提高，封装工艺简化，制造成本降低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种指纹识别芯片的封装结构。
技术介绍
随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出。现有的指纹识别器件的感测方式包括电容式(电场式)和电感式，指纹识别器件通过提取用户指纹，并将用户指纹转换为电信号输出，从而获取用户的指纹信息。具体的，如图1所示，图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图，包括:基板100 ;親合于基板100表面的指纹识别芯片101 ;覆盖于所述指纹识别芯片101表面的玻璃基板102。以电容式指纹识别芯片为例，所述指纹识别芯片101内具有一个或多个电容极板。由于用户手指的表皮或皮下层具有凸起的脊和凹陷的谷，当用户手指103接触所述玻璃基板102表面时，所述脊与谷到指纹识别芯片101的距离不同，因此，用户手指103脊或谷与电容极板之间的电容值不同，而指纹识别芯片101能够获取所述不同的电容值，并将其转化为相应的电信号输出，而指纹识别器件汇总所受到的电信号之后，能够获取用户的指纹信息。然而，采用现有技术制造的指纹识别器件对于感应芯片的灵敏度要求较高，从而使指纹识别器件的制造和应用受到限制，而且使制造成本提高。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种指纹识别芯片的封装结构，所述指纹识别芯片的封装结构的灵敏度提高，封装工艺简化，制造成本降低。为解决上述问题，本技术提供一种指纹识别芯片的封装结构，包括:基板；耦合于所述基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于所述基板和部分感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。可选的，还包括:所述感应芯片的第一表面具有包围所述感应区的外围区。可选的，所述塑封层覆盖所述外围区表面。可选的，还包括:位于所述感应芯片的感应区和外围区表面的芯片电路；位于所述感应芯片外围区表面的第一焊垫；所述芯片电路与所述第一焊垫连接。可选的，还包括:所述基板具有第三表面，所述感应芯片耦合于基板的第三表面，所述基板的第三表面具有第二焊垫。可选的，还包括:导电线，所述导电线两端分别与第一焊垫与第二焊垫连接。可选的，所述塑封层包围所述导电线。可选的，所述塑封层的表面到感应芯片表面的距离为100微米?150微米。与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点:本技术的结构中，所述感应芯片耦合于基板表面，而所述基板和部分感应芯片表面具有暴露出感应芯片感应区的塑封层。所述塑封层能够将感应芯片与基板相互固定；且所述塑封层能够在保护感应芯片感应区以外区域的同时，使感应芯片的感应区完全被暴露。由于所述感应区表面不被覆盖，使得用户的指纹信息能够直接被感应芯片获取，从而使感应芯片的感应能力得到最大限度的发挥。由此使所述指纹识别芯片封装结构的灵敏度得到提升，而且，所述指纹识别芯片的制造成本得以降低。进一步，所述感应芯片感应区的表面具有钝化层，所述钝化层的材料为绝缘材料。由于所述塑封层暴露出所述感应芯片的感应区，使用户的手指能够直接与感应区表面相接触。而所述感应芯片感应区的表面具有钝化层时，能够在用户手指与感应区的芯片电路或感应器件之间实现电绝缘，使得感应区的芯片电路或感应器件得到隔离和保护。从而，即使塑封层暴露出感应芯片的感应区，也不会对感应芯片的工作性能造成不良影响。【附图说明】图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图；图2是一种指纹识别芯片结构实施例的剖面结构示意图；图3至图8是本技术实施例的指纹识别芯片的形成过程的剖面结构示意图。【具体实施方式】如
技术介绍
所述，采用现有技术制造的指纹识别器件对于感应芯片的灵敏度要求较高，从而使指纹识别器件的制造和应用受到限制，而且使制造成本提高。经过研究发现，请继续参考图1，指纹识别芯片101表面覆盖有玻璃基板102，所述玻璃基板102用于保护指纹识别芯片101，而用户的手指103直接与所述玻璃基板102相接触，因此，为了保证所述玻璃基板102具有足够的保护能力，所述玻璃基板102的厚度较厚。然而，由于所述玻璃基板102的厚度较厚，对指纹识别芯片101的灵敏度要求较高，以此保证能够精确提取到用户指纹。然而，高灵敏度的指纹识别芯片制造难度较大、制造成本较高，继而造成指纹识别芯片的应用和推广受到限制。为了降低对指纹识别芯片灵敏度的要求，提出了另一种指纹识别芯片结构，请参考图2，包括:基板200，所述基板200具有第一表面230，所述基板200的第一表面230具有若干第一焊垫层205 ;位于基板200第一表面230的感应芯片201，所述感应芯片201具有第一表面210、以及与第一表面210相对的第二表面220，所述感应芯片201的第二表面220位于基板200的第一表面210，所述感应芯片201的第一表面210具有感应区211、以及包围所述感应区211的外围区212，所述外围区212的感应芯片201表面具有若干第二焊垫层207，且所述第二焊垫层207与第一焊垫层205的位置和数量一一对应；两端分别与所述第一焊垫层205和第二焊垫层207电连接的若干导线208，其中，位于所述导线208上且距离基板200第一表面210距离最大的点为顶点A，所述顶点到感应芯片第一表面210为第一距离；位于基板200和感应芯片201表面的塑封层203，所述塑封层203的材料为聚合物，所述塑封层203包围所述导线208和感应芯片201，所述感应区201上的塑封层203表面平坦，所述塑封层203表面到感应芯片201第一表面210具有第二距离，所述第二距离大于第一距离。其中，由位于感应区211表面的塑封层替代传统的玻璃基板，用于直接与用户手指接触。由于去除了玻璃基板，有利于提高感应芯片201的感应能力。然而，由于所述感应芯片201与基板200之间通过导线208实现电连接，而所述导线208具有高于感应芯片201第一表面210的顶点A，为了使所述塑封层203完全包围所述导线208，所述塑封层203的表面到感应芯片201第一表面210的第二距离需要大于导线208顶点A到感应芯片201第一表面210的第一距离，位于感应芯片201第一表面210的塑封层203厚度依旧较厚。而且，由于所述塑封层203还覆盖感应芯片201的感应区211，因此，位于感应区211表面的塑封层当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板；耦合于所述基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于所述基板和部分感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，杨莹，喻琼，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32