可固化组合物制造技术

本发明专利技术涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、不允许发生白浊和在其表面上的发粘，并且具有优良粘合性的固化材料。可固化组合物具有优良的耐热性、阻气性和抗裂性。因此，例如，即使当所述组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也能够保持稳定的性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化组合物
本申请涉及可固化组合物及其用途。
技术介绍
发光二极管(LED)是用于各种领域的二极管，例如显示装置和照明装置的光源。广泛使用具有高粘合性和优良机械耐久性的环氧树脂作为LED封装剂。然而，环氧树脂具有蓝光或紫外线区域的较低的透光率以及低耐热性和耐光性。因此，例如专利文件1至3公开了用于解决上述问题的技术。然而，目前已知的封装剂不具有足够的高温耐热性、阻气能力和抗裂性。现有技术文件专利文件专利文件1：日本公开专利申请第H11-274571号专利文件2：日本公开专利申请第2001-196151号专利文件3：日本公开专利申请第2002-226551号
技术实现思路
技术问题本申请提供了可固化组合物及其用途。解决方案本申请的一个方面提供可固化组合物，其包含可通过氢化硅烷化反应(例如脂肪族不饱和键和与硅原子连接的氢原子之间的反应)来固化的组分。例如，可固化组合物可包含含有脂肪族不饱和键的聚有机硅氧烷和含有与硅原子连接的氢原子的聚有机硅氧烷。本文中所使用的术语“M单元”可指在本领域中可由式R3SiO1/2表示的单官能硅氧烷单元，本文中所使用的术语“D单元”可指在本领域中可由式R2SiO2/2表示的双官能硅氧烷单元，本文中所使用的术语“T单元”可指在本领域中可由式RSiO3/2表示的三官能硅氧烷单元，并且本文中所使用的术语“Q单元”可指可由式SiO4/2表示的四官能硅氧烷单元。此处，R是与硅(Si)原子连接的官能团并且可以是例如氢原子、环氧基或一价烃基。可固化组合物可包含(A)线性或部分交联聚有机硅氧烷；(B)交联聚有机硅氧烷；和(C)具有与硅原子连接的氢原子的聚有机硅氧烷。本文中所使用的术语“线性聚有机硅氧烷”可指仅包含M和D单元作为硅氧烷单元的聚有机硅氧烷。此外，本文中所使用的术语“部分交联聚有机硅氧烷”具有衍生自D单元的足够长的线性结构，其基本上与D单元一起包含T或Q单元。此处，D单元与D、T和Q单元总和的比(D/(D+T+Q))可为0.7或更高、0.75或更高、0.8或更高，或者0.85或更高。此外，比(D/(D+T+Q))可小于1或约0.95或更低。本文中所使用的术语“交联聚有机硅氧烷”可指基本包含T或Q单元的聚有机硅氧烷，并且比(D/(D+T+Q))为0或更高且小于0.7。在另一实施方案中，在交联聚有机硅氧烷中，比(D/(D+T+Q))可为0.65或更低、0.6或更低、0.55或更低、0.5或更低、0.45或更低、0.4或更低，或者0.35或更低。可固化组合物可以包含低折射率交联聚有机硅氧烷和高折射率交联聚有机硅氧烷的混合物作为交联聚有机硅氧烷(B)。本文中所使用的术语“低折射率聚有机硅氧烷”可为分子中包含少量芳基或基本不包含芳基的聚有机硅氧烷。例如，在本说明书中，低折射率聚有机硅氧烷可为聚有机硅氧烷的芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)为0.3或更低、0.2或更低、约0.15或更低、约0.1或更低，或约0.06或更低，或基本为0的聚有机硅氧烷。本文中所使用的术语“高折射率聚有机硅氧烷”可指以预定比或更多在分子中包括芳基的聚有机硅氧烷。例如，本文中所使用的高折射率聚有机硅氧烷可为芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)为0.25或更高、0.3或更高，或0.5或更高的聚有机硅氧烷。在高折射率聚有机硅氧烷中，比(Ar/Si)可为例如2.0或更低、1.5或更低、1或更低、约0.8或更低、约0.7或更低、约0.65或更低，或约0.6或更低。低折射率交联聚有机硅氧烷可为基本上包含Q单元的聚有机硅氧烷，高折射率交联聚有机硅氧烷可为基本上包含T单元的聚有机硅氧烷。除非特别另行限定，否则本文中所使用的术语“芳基”可指衍生自以下化合物或其衍生物的一价残基，所述化合物具有与苯环或至少两个苯环连接的结构或者其中一个或至少两个碳原子共价缩合或连接的结构。在本说明书中，芳基的类别中可以包括一般称为芳基、芳烷基或芳基烷基的官能团。芳基可为例如具6至25个、6至21个、6至18个或者6至12个碳原子的芳基。芳基可为苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基。例如，低折射率交联聚有机硅氧烷可具有式1的平均经验式，高折射率交联聚有机硅氧烷可具有式2的平均经验式。[式1](R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e在式1中，R1至R3各自独立地为环氧基或一价烃基，R1至R3中的至少一个为烯基，R为氢或一价烃基，a、b、c、d和e各自独立地为0或正数，d/(c+d)为0.3或更高，e/(c+d)为0.2或更低。在一个实施方案中，式1的一价烃基可为不包括芳基的一价烃基。[式2](R43SiO1/2)f(R52SiO2/2)g(R6SiO3/2)h(SiO4/2)i(OR)j在式2中，R4至R6各自独立地为环氧基或一价烃基，R4至R6中的至少一个为烯基，R4至R6中的至少一个为芳基，R为氢或一价烃基，f、g、h、i和j各自独立地为0或正数，h/(h+i)为0.7或更高，j/(h+i)为0.2或更低。在本说明书中，聚有机硅氧烷具有特定平均经验式的表述可以意味着聚有机硅氧烷由平均经验式所表示的单一组分构成，或由至少两种组分的混合物构成，且混合物组分的平均组成由平均经验式表示。在本说明书中，除非特别另行限定，否则本文中所使用的术语“环氧基”可指衍生自具有三个成环原子的环醚或包含环醚的化合物的一价残基。环氧基可为缩水甘油基、环氧烷基、环氧丙氧基烷基或脂环环氧基。此处，脂环环氧基可以包括衍生自含有脂肪族烃环结构以及形成脂肪族烃环的两个碳原子还形成环氧基的结构的化合物的一价残基。脂环环氧基可为具有6至12个碳原子的脂环环氧基，例如3，4-环氧基环己基乙基。除非特别另行限定，否则本文中所使用的术语“一价烃基”可指衍生自由碳和氢构成的化合物或其衍生物的一价残基。例如，一价烃基可包括1至25个碳原子。一价烃基可为烷基、烯基或炔基。在一个实施方案中，式1的一价烃基可选自不包括烷基的一价烃基。除非特别另行限定，否则本文中所使用的术语“烷基”可指具有1至20个、1至16个、1至12个、1至8个或者1至4个碳原子的烷基。烷基可具有线性、支化或环状结构。此外，烷基可以任意地被至少一个取代基取代。除非特别另行限定，否则本文中所使用的术语“烯基”可指具有2至20个、2至16个、2至12个、2至8个或者2至4个碳原子的烯基。烯基可具有线性、支化或环状结构，且可以任意地被至少一个取代基取代。除非特别另行限定，否则本文中所使用的术语“炔基”可指具有2至20个、2至16个、2至12个、2至8个或者2至4个碳原子的炔基。炔基可具有线性、支化或环状结构，且可以任意地被至少一个取代基取代。作为可任意取代于环氧基或一价烃基的取代基：卤素例如氯或氟、缩水甘油基、环氧基烷基、环氧丙氧基烷基、环氧基例如脂环环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、异氰酸酯基、巯基或一价烃基(然而，在聚有机硅氧烷具有式1的平均经验式的情况下，可以排除用芳基作为一价烃基的取代)，但本申请不限于此。在式1中，R1至R3中的一个或至少两个可为烯基。在一个实施方案中，可存在量为使得式1的聚有机硅氧烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可固化组合物，包含(A)具有脂肪族不饱和键的线性或部分交联聚有机硅氧烷；(B)具有脂肪族不饱和键并且芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)为0.3或更低的第一交联聚有机硅氧烷和具有脂肪族不饱和键并且芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)与所述第一交联聚有机硅氧烷不同且为0.3或更高的第二交联聚有机硅氧烷的混合物；以及(C)包含与硅原子连接的氢原子和芳基的聚有机硅氧烷，其芳基(Ar)与硅(Si)原子的摩尔比为0.3或更高，并且包含3至10个硅原子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.04.04 KR 10-2013-00371171.一种可固化组合物，包含(A)具有脂肪族不饱和键的线性或部分交联聚有机硅氧烷；(B)具有脂肪族不饱和键并且芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)为0.3或更低的第一交联聚有机硅氧烷和具有脂肪族不饱和键并且芳基(Ar)与全部硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)与所述第一交联聚有机硅氧烷不同且为0.3或更高的第二交联聚有机硅氧烷的混合物；以及(C)包含与硅原子连接的氢原子和芳基的聚有机硅氧烷，其芳基(Ar)与硅(Si)原子的摩尔比为0.3或更高，并且包含3至10个硅原子，其中所述第一交联聚有机硅氧烷具有式1的平均经验式：[式1](R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(OR)e在式1中，R1至R3各自独立地为烷基、烯基、炔基、或芳基，R1至R3中的至少一个为烯基，R为氢或一价烃基，a、b、c、d和e各自独立地为0或正数，d/(c+d)为0.3或更高，e/(c+d)为0.2或更低。2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述第二交联聚有机硅氧烷具有式2的平均经验式：[式2](R43SiO1/2)f(R52SiO2/2)g(R6SiO3/2)h(SiO4/2)i(OR)j在式2中，R4至R6各自独立地为环氧基或一价烃基，R4至R6中的至少一个为烯基，R4至R6中的至少一个为芳基，R为氢或一价烃基，f、g、h和i各自独立地为0或正数，h/(h+i)为0.7或更高，j/(h+i)为0.2或更低。3.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中包含相对于100重量份的所述第一交联聚有机硅氧烷为5至100重量份的所述第二交联聚有机硅氧烷。4.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷(C)的氢(H)原子摩尔数与全部硅(Si)原子摩尔数的比(H/Si)为0.2至0.8。5.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷(C)在25℃下的粘度为300mPa·s或更低。6.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷(C)的分子量小于1,000。7.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷(C)是式3或式4的化合物：[式3][...

【专利技术属性】
技术研发人员：高敏镇，金京媺，朴英珠，崔范圭，姜大昊，赵炳奎，杨佑娜，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR