本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的PCB电路板，它包括电路板本体、第一基板、第二基板和多个散热片，第一基板贴合在电路板本体的背面，第二基板与第一基板相重合且第二基板与第一基板之间留有间隙，多个散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多个散热片的一侧边均与第一基板相连接，多个散热片的另一侧边均与第二基板相连接，电路板本体上设置有多个第一通孔，第一基板上设置有多个第二通孔，第一通孔和第二通孔一一对应的相连通。本实用新型专利技术散热效果较好。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有散热结构的PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板是是电子元器件电气连接的提供者，是电子工业的重要部件之一。电子元器件安装在PCB电路板的正面，电子元器件工作时会产生大量热量，目前的PCB电路板散热效果不理想，会使得PCB电路板由于温度过高而无法正常使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种散热效果较好的具有散热结构的PCB电路板。为解决上述技术问题，本技术提供的具有散热结构的PCB电路板，它包括电路板本体、第一基板、第二基板和多个散热片，第一基板贴合在电路板本体的背面，第二基板与第一基板相重合且第二基板与第一基板之间留有间隙，多个散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多个散热片的一侧边均与第一基板相连接，多个散热片的另一侧边均与第二基板相连接，电路板本体上设置有多个第一通孔，第一基板上设置有多个第二通孔，第一通孔和第二通孔一一对应的相连通。作为优选，所述的第一基板、第二基板和多个散热片均由铜铝合金制成且一体成型设置。作为优选，所述的电路板本体的厚度为1mm，第一基板和第二基板的厚度均为0.3mmο作为优选，第一通孔和第二通孔的孔径均为0.3_。采用以上结构后，本技术与现有技术相比，具有以下的优点:本技术中，电子元器件安装在电路板本体的正面，电子元器件工作时产生的热量通过第一通孔和第二通孔传递至第一基板上，第一基板将热量传递至散热片上，由于散热片数量较多，大大增加了散热面积，使得散热较快，从而使得该PCB电路板散热效果较好，保证了 PCB电路板的正常使用。【附图说明】图1是本技术的剖面图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细地说明。由图1所示，本技术具有散热结构的PCB电路板包括电路板本体1、第一基板2、第二基板3和多个散热片4，第一基板2贴合在电路板本体I的背面，第二基板3与第一基板2相重合且第二基板3与第一基板2之间留有间隙，多个散热片4均设置在第二基板3与第一基板2之间的间隙内，多个散热片4的一侧边均与第一基板2相连接，多个散热片4的另一侧边均与第二基板3相连接，电路板本体I上设置有多个第一通孔101，第一基板2上设置有多个第二通孔201，第一通孔101和第二通孔201 —一对应的相连通，相对应的第一通孔101和第二通孔201同轴线设置。电子元器件安装在电路板本体I的正面，电子元器件工作时产生的热量通过第一通孔101和第二通孔201传递至第一基板2上，第一基板2将热量传递至散热片4上，由于散热片4数量较多，大大增加了散热面积，使得散热较快。所述的第一基板2、第二基板3和多个散热片4均由铜铝合金制成且一体成型设置，这样，使得第一基板2、散热片4、第二基板3之间的导热性较好，便于热量快速传递至散热片4进行散热。所述的电路板本体I的厚度为1mm，第一基板2和第二基板3的厚度均为0.3mm，使得该PCB电路板厚度较小，成本较低，制造方便。第一通孔101和第二通孔201的孔径均为0.3mm。以上仅就本技术应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本技术的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本技术的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种具有散热结构的PCB电路板，其特征在于，它包括电路板本体(I)、第一基板(2)、第二基板(3)和多个散热片(4)，第一基板(2)贴合在电路板本体(I)的背面，第二基板(3)与第一基板(2)相重合且第二基板(3)与第一基板(2)之间留有间隙，多个散热片(4)均设置在第二基板(3)与第一基板(2)之间的间隙内，多个散热片(4)的一侧边均与第一基板(2)相连接，多个散热片(4)的另一侧边均与第二基板(3)相连接，电路板本体(I)上设置有多个第一通孔(101)，第一基板(2)上设置有多个第二通孔(201)，第一通孔(101)和第二通孔(201)——对应的相连通。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCB电路板，其特征在于:所述的第一基板(2)、第二基板(3)和多个散热片(4)均由铜铝合金制成且一体成型设置。3.根据权利要求2所述的具有散热结构的PCB电路板，其特征在于:所述的电路板本体(I)的厚度为1mm，第一基板(2)和第二基板(3)的厚度均为0.3mm。4.根据权利要求3所述的具有散热结构的PCB电路板，其特征在于:第一通孔(101)和第二通孔(201)的孔径均为0.3mm。【专利摘要】本技术公开了一种具有散热结构的PCB电路板，它包括电路板本体、第一基板、第二基板和多个散热片，第一基板贴合在电路板本体的背面，第二基板与第一基板相重合且第二基板与第一基板之间留有间隙，多个散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多个散热片的一侧边均与第一基板相连接，多个散热片的另一侧边均与第二基板相连接，电路板本体上设置有多个第一通孔，第一基板上设置有多个第二通孔，第一通孔和第二通孔一一对应的相连通。本技术散热效果较好。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204761825【申请号】CN201520334980【专利技术人】吴利丽 【申请人】吴利丽【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年5月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有散热结构的PCB电路板，其特征在于，它包括电路板本体（1）、第一基板（2）、第二基板（3）和多个散热片（4），第一基板（2）贴合在电路板本体（1）的背面，第二基板（3）与第一基板（2）相重合且第二基板（3）与第一基板（2）之间留有间隙，多个散热片（4）均设置在第二基板（3）与第一基板（2）之间的间隙内，多个散热片（4）的一侧边均与第一基板（2）相连接，多个散热片（4）的另一侧边均与第二基板（3）相连接，电路板本体（1）上设置有多个第一通孔（101），第一基板（2）上设置有多个第二通孔（201），第一通孔（101）和第二通孔（201）一一对应的相连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴利丽，
申请(专利权)人：吴利丽，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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