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本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB电路板，它包括电路板本体、第一基板、第二基板和多个散热片，第一基板贴合在电路板本体的背面，第二基板与第一基板相重合且第二基板与第一基板之间留有间隙，多个散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多...
该专利属于吴利丽所有，仅供学习研究参考，未经过吴利丽授权不得商用。

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