【技术实现步骤摘要】
【专利说明】布线基板本申请要求于2014年4月30日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0052816号韩国专利申请和于2014年11月3日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0151016号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种布线基板。
技术介绍
通常，在印刷电路板上可安装多个组件，组件之间用于传输信号的导线形成在该印刷电路板上。最近，随着现有技术中的科技的快速发展，已经通过导线来高速传输数据信号，并且安装的组件还被开发为以高速进行响应。在传输数据的每条导线周围形成沿电流方向诱发的电场，并且由于这样的电场辐射在信号传输到相邻的导线时带有噪音，所以可能会发生干扰组件的正常运行的电磁干扰(EMI)现象。为了解决上述问题，根据现有技术，通过使用一对导线来传输彼此具有相同振幅和相反相位的差分信号，已使这样的电场辐射显著减少。具体地，根据现有技术，已通过将差分信号线设置为彼此平行来使电场辐射显著减少，从而使由各个导线在不同的方向上产生的磁场彼此抵消。然而，对于根据上述现有技术利用差分信号传输线的电路板而言，...
【技术保护点】
一种布线基板，包括：绝缘层；差分信号传输线，被构造为包括设置在绝缘层的第一表面上的第一导线和设置在绝缘层的第二表面上的第二导线，所述第一导线和第二导线传输差分信号；接地部，被构造为包括：第一接地层和第二接地层，被设置为在绝缘层的第一表面上与第一导线分隔开预定距离；以及第三接地层和第四接地层，被设置为在绝缘层的第二表面上与第二导线分隔开预定距离。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金成渊，金洪忍，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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