印制电路板以及其制造方法技术

本发明专利技术提供印制电路板以及其制造方法。印制电路板具备：绝缘基体材料；在绝缘基体材料上形成的金属导体；覆盖金属导体的一部分的抗焊层；在金属导体的抗焊层的端部附近形成的凹陷部；以及覆盖于凹陷部的金属层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装IC或者LSI等电子部件的。
技术介绍
在使用机床等设备的工厂环境下，存在如下情况，由伴随工件(加工对象)的加工而产生的切削液引起的油烟、烟雾(雾)侵入控制装置等电气电子设备的壳体内，并附着于安装有LS1、IC等电子部件的印制电路板的表面。并存在如下问题，由于该油烟、烟雾(雾)而使形成于印制电路板的金属导体因腐蚀、电腐蚀而断线，并引起电气电子设备的故障。在这样的工厂环境下，为了使机床等设备长期稳定地运转，确保作为电气电子设备的主干部件的印制电路板的耐腐蚀性是极其重要的。图1是表示印制电路板的截面构造的图。在印制电路板I的制造工序中，在绝缘基体材料2的表面粘贴铜箔等金属导体3。在作为布线图案而形成的金属导体3的部分形成作为布线图案的保护层的抗焊层4。在形成了抗焊层4之后，通常将印制电路板I的金属导体3的保护、与电子部件的安装用金属导体的钎焊性的确保作为主要目的，利用焊锡、或者焊锡以外的其他的金属对金属导体3的表面进行涂层处理。作为这样的表面处理的方法，以往使用了(I)热风整平(HAL)法、(2)无电解电镀法、(3)电解电镀法三种方法。图2是表示仅实施了(I)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，具备绝缘基体材料、在上述绝缘基体材料上形成的金属导体、以及覆盖上述金属导体的一部分的抗焊层，上述印制电路板的特征在于，具备：在上述金属导体的与上述抗焊层的端部对置的区域形成的凹陷部；以及覆盖于上述凹陷部的金属层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西道典弘，泽田毅，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP