【技术实现步骤摘要】
本申请属于计算机领域，尤其涉及一种针对高密度PCB板的电路结构。
技术介绍
在PCB电路中，为提高产品成品率以及验证产品的性能，PCB电路板的测试环节不可缺少，对于PCB电路中BGA(BallGridArray，球栅阵列)封装的电子器件，通常的测试方法是在PCB板上设置测点，通过测点以完成对主要信号的测量。但随着电子产品集成度增加，PCB板单位面积内的电子器件以及布线越来越密集，信号质量、速率的要求也越发严格。由于每个测点会占用一定的PCB电路板面积，所以对于密度比较高的PCB电路、在PCB面积有限或者线路信号质量要求比较高的情况下，已不允许电路设计人员任意拉线加测点。因此，为达到节省PCB面积，合理设置测点，且不影响信号质量，以方便对于BGA封装电子器件的各路信号的正确测试，便是一个有待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种针对高密度PCB板的电路结构，旨在解决
技术介绍
中所提到的问题。本申请是这样实现的，一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的PCB被阻焊层覆盖。进一步的，所述测点的形状为环形。更进一步的，所述环形...
【技术保护点】
一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，其特征在于，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述过孔另一端的导体层及其导体层周围的PCB被阻焊层覆盖。
【技术特征摘要】
1.一种针对高密度PCB板的电路结构，包括球栅阵列封装电子器件，其
特征在于，在所述球栅阵列封装电子器件下方的PCB布线区域的过孔位置设
置测点；所述过孔一端的导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述过孔被阻
焊层全塞并露出所述过孔一端的导体层的外圈部分，形成所述测点；所述...
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