一种新型的封装缺陷检测方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种新型的封装缺陷检测方法和系统，所述的系统包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组；显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连；DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流；ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测芯片某一管脚处的电压值；继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接。该新型的封装缺陷检测方法和系统易于实施，且能实现自动化检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型的封装缺陷检测方法和系统。
技术介绍
在IC封装过程中，会通过打线（wire bonding)的方式，将金线/铜线/铝线链接 到基导上，作为外部引脚的输出；如此，会出现下述封装缺陷问题。 第一、会出现漏打线情况，导致封装ic缺陷率大幅提高。 第二、会出现打线不良，虚焊、短路情况，导致封装ic缺陷率提高。 综上所述，研发IC封装缺陷检测仪器及方法，成为了技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种新型的封装缺陷检测方法和系统，该新型 的封装缺陷检测方法和系统易于实施，且能实现自动化检测。 专利技术的技术解决方案如下： -种新型的封装缺陷检测系统，包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模 组、ADC量测模组和继电器控制模组； 显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与 MCU相连； DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DAC VI源产生模组为被测芯片 提供测试用的激励电压或偏置电流； ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测芯片某一管脚处的电压值；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的封装缺陷检测系统，其特征在于，包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组；显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连；DAC VI源产生模组集成有D/A转换器和放大电路；DAC VI源产生模组为被测芯片提供测试用的激励电压或偏置电流；ADC量测模组集成有A/D转换器，用于检测被测芯片某一管脚处的电压值；继电器控制模组基于继电器的开关切换以实现DAC VI源产生模组和ADC量测模组与被测芯片的某一管脚对接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游飞，张臻丙，黄贵平，黄广亮，
申请(专利权)人：深圳康姆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44