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本发明公开了一种新型的封装缺陷检测方法和系统，所述的系统包括MCU、电源模组、显示模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组；显示模组、电源模组、DAC VI源产生模组、ADC量测模组和继电器控制模组均与MCU相连；DAC...
该专利属于深圳康姆科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳康姆科技有限公司授权不得商用。

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