电子元件的封装容器制造技术

提供了机械强度佳的电子元件封装容器。此电子元件封装容器包括多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的７０－９７重量％，聚碳酸酯树脂为３－３０重量％，表面层的厚度是总厚度的１０－３０％。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于作为电子元件封装容器和适用于此的片材。
技术介绍
作为诸如托盘和载带的电子元件封装容器的材料，可根据其性质使用聚氯乙烯(PVC)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、苯乙烯共聚物树脂和聚碳酸酯树脂等。在载带中，特别是对于储存属于半导体(如IC(集成电路))类静电敏感性的电子元件的这一用途来说，要求电子元件具有抗静电性使电子元件免受静电影响，因此使用在上述的树脂中掺入炭黑的树脂。电子元件变得越来越轻薄短小化，并已尝试以高速封装电子元件，因此要求电子元件的封装容器有更好的机械强度。本专利技术提供了对应于此课题的电子元件的封装容器。
技术实现思路
也就是说，本专利技术在于使用多层聚酯片的电子元件封装容器，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂与聚碳酸酯树脂的基材、以及所述基层的至少一个侧面上包含聚碳酸酯树脂的表面层。据特开平11-77938报道，具有这种结构用于食品用途、特别是作为要经微波炉等加热、解冻的调理食品的包装容器和覆盖材料，但意外地发现它作为电子元件的封装容器也特别适用。专利技术的最佳实施方式以下，详细说明本专利技术。本专利技术的电子元件封装容器包含多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂与聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层。所述的基层含有聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂。优选相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的总量，聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为70-97重量％，聚碳酸酯树脂为3-30重量％。如果聚碳酸酯树脂的配比少，它在低温时的抗冲击性就低；如果它的配比多，它的透明度会低和浊度会高。在要从外部观察容器内作为被封装物的IC等电子元件的情况下需要透明度。在聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为70-97重量％、聚碳酸酯树脂在3-30重量％的范围内，强度和透明性的平衡性佳。从透明度和浊度的观点来看，在要从外部观察被封装物的状态的情况下，透明度优选至少为85％，浊度优选至多为15％。如果在此范围内，就能从外部观察容器内电子元件的状态。聚对苯二甲酸乙二醇酯型树脂可以是主要由乙二醇和对苯二甲酸或其二甲酯获得的树脂；此外，也可以使用单体的一部分被取代的共聚单体，作为共聚单体，如果是二元醇组分则用二甘醇、1，4-丁二醇、1，4-环己烷二甲醇或庚二醇部分取代，如果是二元羧酸组分则用问苯二甲酸、1，5-萘二甲酸或己二酸部分取代。从成形性和透明性的观点来看，优选使用有0.1-10摩尔％的作为醇组分的1，4-环己烷二甲醇组分共聚的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、或有1-10摩尔％的作为酸组分的间苯二甲酸共聚的聚对苯二甲酸乙二醇酯。更优选的是有1-10摩尔％的作为醇组分的1，4-环己烷二甲醇共聚的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，因为它会更慢结晶，并具有良好的冲击强度。摩尔比高于上述范围的共聚产物是不好的，因为它的结晶太慢，从而使挤出步骤、干燥步骤或循环步骤产生熔化或阻塞现象，还降低了成形产品的物理性质。此外，优选使用在30℃时溶解于1，1，4，4-四氯乙烷和苯酚的混合溶剂(重量比为60∶40)中测得特性粘度(下文称为IV值)在0.6-1.0分升/克范围内的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。如果小于0.6分升/克，片材和成形产品的机械强度不够，并容易破裂；如果超过1.0分升/克，熔融粘度高而挤出加工性差，产量会降低，所以是不利的。本专利技术所用的聚碳酸酯树脂是用双酚作主要原料、并由光气法或酯交换法制成的树脂。原料的双酚含有2，2-二(4-羟苯基)丙烷(双酚A)、2，4-二(4-羟苯基)甲基-丁烷和1，1-二(4-羟苯基)-环己烷。此外，它也可以是均聚碳酸酯、与羧酸共聚的共聚碳酸酯或它们的混合物。在基层中，将聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂与聚碳酸酯树脂掺混的方法没有特别的限制，在片材成形时在挤出机中将搅拌混合好的原料直接投入挤出机的方法、或在单螺杆或双螺杆挤出机中熔融混合搅拌混合好的原料并在片材挤出时使原料粒化的方法都可行。多层聚酯片的组成比例优选使层合于基材上的聚碳酸酯树脂的表面层占整个片材的比率为10-30％。如果低于10％，耐热性会降低；而如果超过30％，二次加工性会降低，使经济性变差。厚度宜为0.1-1.5毫米，更优选为0.2-1.0毫米。有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层和所述基层至少一个侧面上的含有聚碳酸酯树脂的表面层的片材中，相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的总量，基层含有70-97重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和3-30重量％的聚碳酸酯树脂，表面层的厚度为总厚度的10-30％，这种片材是还在表面层至少一个侧面上有导电性涂料的涂层的导电性片材，它更适于用作电子元件的封装材料。这里的导电性涂料是指含有炭黑和/或抗静电剂的涂料。导电性涂料还可含有其它的树脂组分或溶剂。作为树脂组分，例如可用丙烯酸树脂、聚酯树脂或聚氨酯树脂。作为溶剂，例如可用乙酸乙酯或乙酸丁酯等酯类，或用甲醇、乙醇、异丙醇等醇类，或用甲苯或二甲苯等烃类、或用它们的混合溶剂，除此之外，还可用水或醇类与水的混合溶剂。特别是当使用水或醇类与水的混合溶剂时，可抑制涂敷时溶剂引起的片材物理性质降低。炭黑没有特别的限制，但优选使用平均粒径小于50微米、比表面积为50-1,300米2/克和DBP吸油性为80-500克/100克的炭黑。抗静电剂可用市售的阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂、两性抗静电剂、非离子型抗静电剂，除此之外还可用SnO2/Sb型、In2O3/Sn型、ZnO/AZ型等金属氧化物，或用聚吡咯、聚噻吩或聚苯胺等导电性高分子，并且在需要特别长期的抗静电效果时优选使用高分子抗静电剂。作为高分子型抗静电剂，可例举出聚醚、聚醚酯酰胺、聚酰胺或硅氧烷。导电性涂料中各组分的含量没有特别的限制，但可以用树脂组分为1-50重量％、炭黑或抗静电剂为1-20重量％和溶剂为35-90重量％的导电性涂料。本专利技术的电子元件封装容器是首先由有基层和表面层的多层聚酯片制成、然后经成形而获得的。作为多层聚酯片的制造方法，例如通过多台常用挤出成型机的供料头法或用多歧管法(multi-manifold method)的T型模法由共挤出法能容易地制造。在这种情况下，基层和表面层的聚碳酸酯树脂层的各层间是在熔融状态下强力地粘合，所以即使在不用粘合剂层的情况下它们也容易层合，更不用说使用粘合剂了。涂层是通过在表面层至少一个侧面上涂布导电性涂料、经干燥而获得的。涂布方法没有特别的限制，可用公知的方法，例如凹版涂布法、辊涂法、浸涂法或喷雾法。必要时对片材涂布面进行电晕放电处理或用其它涂布剂进行底涂处理(primer treatment)。优选调节涂布量和涂层厚度，使其表面电阻在104-1014欧姆的范围内。表面电阻超过此范围时，电子元件不能获得足够的抗静电性。具体的厚度根据导电性涂料的种类而异，优选在0.5-10微米的范围内。如果小于0.5微米，形成电子元件封装容器后不能获得足够的导电性；如果超过10微米，会严重影响成形性等片材性能。对于多层聚酯片，必要时优选在基层或表面层中掺入各种添加剂。作为添加剂，有着色剂、颜料、染料、抗静电剂、紫外线吸收剂、消光剂、光扩散剂、荧光增白剂、抗氧化剂、热稳定剂、增滑剂、防结块剂、填本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元件的封装容器，它使用了多层聚酯片，所述的多层聚酯片有包含聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的基层、以及所述基层至少一个侧面上的包含聚碳酸酯树脂的表面层，所述的基层中聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂总量的７０－９７重量％，聚碳酸酯树脂为３－３０重量％，表面层的厚度是总厚度的１０－３０％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫川健志，清水美基雄，门屋雄一，日浦雅文，小田稔，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]