晶片承载器与插入件以及支承薄晶片的方法技术

一塑料插入件（２０），被构造成给晶片承载器（４５）中的薄晶片（４９）提供支承，而该晶片承载器（４５）所被构造成支承晶片的周边。本发明专利技术包括插入件、插入件与晶片承载器的结合、利用所述插入件与晶片承载器提供支承薄晶片的方法。插入件（２０）在优选实施形式中应用接片（８０，８２），接片（８０，８２）配合到侧壁凹沟（５３）中，且在所述凹沟中形成干涉配合以使插入件固定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶片承载器，特别涉及用于薄晶片的相关设备与方法。
技术介绍
集成电路是由晶片通常是由硅晶片制造的。这类晶片要在严格控制的环境条件下经过众多的加工步骤处理。晶片极其脆弱而易受损坏与污染，一般呈圆形，以各种类型的晶片承载器运送、存储与处理。晶片承载器通常由塑料形成，一般具有机器接口以使晶片承载器精确地定位于有关设备上。半导体制造设备中所用的一种普通晶片承载器是H型条式晶片承载器。这种晶片承载器具有敞口前端或顶端(根据取向)、一对侧壁以及一对端壁。端壁之一具有H型条式机器接口。晶片通过此敞口前端从晶片承载器侧壁内侧上的凹沟界定出的许多槽中插入与撤出。这些凹沟是由一般延伸向相对侧壁的突起限定出的。这样的突起可取齿状构型。对于通常的晶片，上述晶片承载器一般是于晶片的周边处支承与约束晶片的。常规的晶片厚0.030英寸。由于工业界努力于制造更小的电子器件，集成电路已变得更致密，更小和更薄。当前，集成电路已由厚仅0.007英寸的薄晶片制造。机械手装置已被普遍用于将单个硅晶片处理和加工成集成电路片。包括相对于晶片承载器插入和取出晶片。在中间的加工步骤中，晶片一般是支承于H型条式晶片承载器中，用带机械臂的输送设备取出和插入单个晶片。输送设备的组装至关重要，以便使晶片能在任何这种输送过程中合适地保持住而且不受损伤。在可能的范围内，出于经济上的考虑，当所用的晶片不是常规的晶片时，也最好是能利用相同的加工设备和相同的输送设备组装方式。一般地说，当前已建造成有用于200或300mm晶片的半导体制造设备。由于薄的晶片与常规的晶片相比要脆弱得多和远低的刚性，当把这种晶片沿周边支承于常规的晶片承载器中时，这种晶片因自重会于中部弯垂。这样就要求改进晶片输送设备以调节这种弯垂而防损伤晶片。最好是在加工薄晶片时能利用通常的晶片承载器如H型条式晶片承载器而不必重新构造输送设备。
技术实现思路
一种塑料插入件，被构造成对形成为给晶片周边提供支承的晶片承载器中的薄晶片提供支承。本专利技术包括插入件、插入件与晶片承载器相结合体以及由所提供的插入件与晶片承载器支承薄晶片的方法。这种插入件在优选实施形式中利用了可配合于晶片承载器侧边中形成的凹沟内且于这种凹沟内作摩擦配合以将插入件固定就位的接片。在优选实施形式中，这些插入件具有带有多个晶片支座的上表面，这些支座从晶片周边向内定位，以最小的接触来支承晶片。在优选实施形式中，这些插入件的下表面带有给插入件提供刚性的增强结构。最好是平行于晶片插入和取出方向设置上表面肋，使其向上延伸而让所支承的晶片定位于接片所在之凹沟限定出的槽的紧邻上方的槽中。这样，上述插入件可以插入晶片承载器的交错的槽中。在优选实施形式中，这种插入件可以具有h形，能最佳地结合对各晶片的支承与精确地定位，同时将插入件的塑料量减至最少相应地也减少了插入件的重量。这样，本专利技术的特征可以体现为其中支承有至少一片薄晶片的晶片承载器与插入件。此晶片承载器包括载片部，它具有至少一个顶部、底部、一对相对的侧边与一敞口前端。这对相对的侧边有界定出多个槽的多个相对的肋；所述插入件可配合到这些槽中之一且包括一块板。此板有一对各带有多个突出接片结构的相对的侧边缘，这些接片结构适合与形成槽的凹沟内的表面作摩擦结合。此板有多个向上突出晶片支座，可将薄晶片支承于插入件的上方，而使晶片的部分周边在插入件所在之槽紧邻上方的槽内。晶片支座可以构造成使晶片机器人处理件插入所述插入件与晶片之间。插入件可以有底面，底面中形成有增强肋。每个接片结构可弹簧偏置向与接片接合的表面，而偏置的方向可在相邻的接片间交替。此外，晶片支座可以突入到槽中，其中晶片被支承至少是所述槽高度一半的距离，使得在载片器定向成令其敞口前端冲上时，使晶片于槽内的来回运动减至最少。本专利技术的特征也可体现为这样的晶片承载器与插入件，它们用来在其中支承至少一片薄晶片，且其中的插入件是一块具有与此晶片承载器的相对侧接合的装置的板，使得该板支承在所述两个相对侧的中间。这块板具有用于将薄晶片支持于板的顶面上方的装置，这样可以让晶片机器人处理件插在插入件与位于晶片支座上的薄晶片之间。本专利技术的特征也可体现为用于将薄晶片支承于载片器中的插入件。所述晶片承载器具有沿插入与取出之间的敞口前端、一对侧壁、顶部与底部。这对侧壁有界定出多个槽的多个凹沟，而此底部用于晶片承载器相对于相应接收器的精确定位，具有干涉配合。此插入件有一对凹沟接合部，凹沟接合部被构造成可接合晶片承载器的凹沟对。此外，插入件的上表面有多个向上延伸的突起以与晶片接触。本专利技术的特征还体现为一种用于在晶片承载器中支承至少一片薄晶片的方法。此方法包括下述步骤提供具有至少一顶部、底部、一对相对的侧边与敞口前端的晶片承载器，这对侧边则有多个相对的凹沟而界定出多个槽；形成具有上表面的平面型插入件，此插入件可配合到所述多个槽中之一且具有可将薄晶片支承于所述上表面上方面以此晶片周边的一部分位于所述多个槽中另一个槽内的晶片支座；将所述插入件置入所述多个槽中之一，将一薄晶片置放到所述插入件的晶片支座上。本专利技术的具体实施形式的特点与优点在于，所述插入件可以通过利用接片作为整体式的扣紧簧而牢靠地附着于晶片承载器中。这些接片可以交替地以其一个抵靠相应的上突起而以下一个抵靠相应的下突起。此成排的接片最好基本上延伸到各个凹沟的全长。沿各个相应凹沟长度交替的接片与接片的伸出部为插入件相对于晶片承载器定位提供于精密的定位装置，从而能让支承的晶片精确地定位。本专利技术的特点与优点是能在常规的晶片承载器中支承厚度约0.007英寸厚的薄晶片。本专利技术的其他目的、优点与新颖特点部分地说明于以下的描述中，而部分对本领域技术人员来说在研究下文或通过实践本专利技术后是显而易见的。本专利技术的目的与优点可以通过后附权利要求书中具体指出的装置及其组合形式来实现与达到。附图说明图1是本专利技术的晶片承载器与插入件的透视图。图2是本专利技术的插入件当前最佳实施形式的顶部透视图。图3是本专利技术的插入件的底部透视图。图4是本专利技术的插入件的另一实施形式的顶部透视图。图5是图2与3所示插入件的顶视平面图。图6是图2、3与5所示插入件的正视剖面图，此插入件已插入晶片承载器中。图7是图2、3、5与6所示插入件的一部分且是沿图5中的线6-6取的横剖面图。图8是图2、3、5与6所示插入件另一实施形式且是沿图5中的线6-6取的横剖图。图9是本专利技术的晶片承载器与插入件置于自动加工设备上且具有晶片处理机械手组件时的透视图。具体实施例方式上面的附图表明了本专利技术的晶片承载器的实施形式及其零部件，任何涉及到前后、左右、顶部与底部、上下以及水平与竖直的描述都是为了便于说明，而不是将本专利技术或其部件限制到任何一种位置或空间的取向上。附图以及本说明书中载明的各种尺寸可随本专利技术实施形式可能有的设计与使用目的而变化，而这并不脱离本专利技术的范围。下面参看图1，其中示明的本专利技术的H型条式晶片承载器45和插入件20支承着薄晶片49。此晶片承载器有许多肋50界定出凹沟53的凹沟对52，这凹沟对中之一的凹沟在左侧56上而相应的另一凹沟则在右侧58上。此H型条式晶片承载器还有一对端部62与64，它们在晶片承载器取图1所示定向时组成了顶部66和底部68。顶部66、底部68、左侧56和右本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于在其中支承至少一片薄晶片的晶片承载器与插入件，包括：承载部，它具有至少一个顶部、底部、一对相对的侧边与一敞口前端，而这对相对侧边具有界定出多个槽的多个相对的肋；插入件，该插入件适于配合到所述多个槽中之一且包括一板，所述板有一对相对的侧边缘，每个侧边缘有多个接片结构，适合与所述多个槽中之一摩擦接合，该板还具有多个向上突出的晶片支座，该晶片支座适于将薄晶片支承在所述插入件上方，使该晶片的部分周边在所述多个槽的另一个槽内，所述晶片支座被设置成使晶片机器人处理件可插入所述插入件与晶片之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：B维斯曼，M彼得森，T辛普森，
申请(专利权)人：诚实公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]