一种端口防护电路集成封装件及其制造方法技术

本申请公开一种端口防护电路集成封装件及其制造方法，采用纵向分布的基体结构及基体的导电连接件封装多个电路模块，减少元件横向分布时占用的印刷线路板的表面积，元器件间的分布间距和PCB布线间的分布间距，集成结构简单，节约电子设备的容置空间。另外，通过导电连接件的连接可以减少应用端焊接工序，可以减少PCB贴片生产时间，生产效率高。另外，减小防护电路的分布体积的同时，集成至少一个电路防护元件提升端口防护性能，得以实现端口防护领域的设备小型化发展。以及纵向连接件的规则一体化分布，减少外部焊接引起的寄生电感和电容，提高了防护模块整体性能和产品稳定性，应用于端口电路过压防护领域，可解决小空间、要求大通流之间的矛盾。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及端口电路防护领域，具体涉及。
技术介绍
目前以大规模集成电路为核心组件的计算机网络、测量、监控、保护等先进电子设备被广泛应用于电力、航空、国防、安防、通信、广电、金融、交通、石化、医疗等行业，以及广泛应用于其它现代生活的各个领域，产品的可靠性也越来越成为大家关注的焦点。然而为了适应市场需求，很多设备制造商都在不断缩小其设备，尤其是设备上使用的器件的体积，选择小型化的设备对设备制造商的运输、维护以及产品的竞争力等等都会带来优势。目前雷电灾害所涉及的范围遍布各行各业，一方面是因为电子设备内部结构高度集成化，例如超大规模集成电路芯片，从而造成设备耐过压、耐过流的水平下降，对雷电如感应雷或操作过电压浪涌的承受能力下降；另一方面是由于信号来源路径增多，系统比以前更容易遭受雷电波的侵入，并且浪涌电压可以从电源线或信号线等途径窜入设备中。因此过压防护元件是抗雷防护、过压防护和过流防护的关键器件，必不可少，而且必须要克服小型化与性能之间的矛盾来满足电子设备小型化和集成化的发展方向。现在小型化的先进电子设备普遍存在着对暂态过电压、过电流耐受能力较弱的缺点。在端口防护
中，用作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端口防护电路集成封装件，其特征在于，包括：上下间隔分布的至少两个基体，每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件；相邻所述基体之间分布的至少一个电路模块，每个所述电路模块包括至少一个元件及/或者包括至少一个集成封装模组，每一个所述集成封装模组包括至少两个元件，所有元件中的至少一个元件为电路防护元件；相邻所述基体之间分布的所有电路模块中的至少一个元件的至少一个引脚连接端作为外接电极端子，分布于相邻所述基体之间的所述至少一个电路模块与相邻所述基体中的至少一个基体通过所述外接电极端子和所述至少一个基体的所述导电连接件的电性连接而连接；所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苟引刚，王久，高桂丽，
申请(专利权)人：深圳市槟城电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44