复合式包装结构制造技术

一种复合式包装结构，其用以包装至少一个物体并包含至少一个第一结构体与至少一个第二结构体，且第一结构体的密度不等于第二结构体的密度，其中，包装结构具有至少一个接触表面以露出第一结构体与第二结构体，且物体顶抵于位于接触表面的第一结构体与第二结构体。本发明专利技术所披露的复合式包装结构可利用两种（或以上）的材料以同时提供良好的支撑固定力与缓冲保护力，因而无须增加额外的包装组件以弥补原始包装结构的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包装结构，特别涉及一种复合式包装结构。
技术介绍
一般而言，电子装置是由部分硬体结构(例如机壳、板材)搭配电路 设计而构成，以显示面板为例，其结构是以两片玻璃基材夹设液晶层所构成， 而就电路设计来说，则是在玻璃基材上布局有精密的电路设计，因此，像对 于以显示面板为例的电子装置而言，在运送的过程中必须考虑其易碎(玻璃 基材与其上的电路布局)的问题，故在运送过程中的包装结构必须能够提供 缓冲以阻隔外力，避免外力直接冲击至包装在其中的电子装置，由此可知， 对于精密度较高、制作成本较高的电子产品而言，包装结构的设计在整体装 配运送程序中扮演相当重要的角色，同时也耗费相当的成本。目前经常用于包装电子装置的包装结构大多是以单独一种塑料的材料 所构成，常见的塑料材料有聚苯乙烯(polystyrene, PS)或可发性聚丙烯(即 保丽龙，expandable polypropylene, EPP)等。然而，单一材料所构成的包 装结构通常因为材料本身的特性而无法兼顾多种需求，举例来说，具有较高 密度的包装结构可提供较强的硬度但却降低了包装结构抵抗外力的缓冲能 力，反之，具有较低密度的包装结构则通常因为硬度不足因而导致支撑能力 变得较差。因此，本专利技术提供一种复合式包装结构以同时兼顾包装结构的支撑能力 与缓冲能力。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本专利技术的目的为提供一种复合式包装结构，其通过使 两种(或以上)材料同时接触于被包装的物体，从而使得包装结构与物体的 接触表面可同时提供刚性(支撑能力)与弹性(缓冲能力)的保护作用。为达到上述目的，本专利技术提出一种复合式包装结构，其用以包装至少一 个物体，复合式包装结构具有一接触表面并通过此表面以顶抵物体，复合式 包装结构包含至少一个第一结构体，其具有一第一密度；以及至少一个第二结构体，其具有一第二密度，且第二密度不等于第一密度，意即，第二密度小于第一密度，或第二密度大于第一密度；此外，该接触表面露出第一结 构体与第二结构体，从而使物体同时接触于第一结构体与第二结构体。值得注意的是，上述的第一密度的范围介于每立方厘米0.02克至0.2克 之间；第二密度的范围则介于每立方厘米0.0125克至0.033克之间。并且， 第一结构体与第二结构体可为堆叠的结构，或者两者彼此嵌合或黏合。承上所述，物体顶抵于本专利技术所披露的复合式包装结构的一接触表面， 其中由于此接触表面可同时露出具有不同密度的第一结构体与第二结构体， 因此包装在此包装结构内的物体可同时与第一结构体与第二结构体接触，故 本专利技术所披露的复合式包装结构可利用第一结构体与第二结构体的密度不 同来提供不同的刚性与弹性，使包装于其中的物体获得更全面的保护。与现 有技术相比，由于以单一材料所构成的传统的包装结构无法兼顾高度刚性与 良好弹性的优点，然而通过本专利技术所披露的复合式包装结构则可利用两种 (或以上)的材料以同时提供良好的支撑固定力与缓冲保护力，因而无须增 加额外的包装组件以弥补原始包装结构的缺陷。附图说明图1为本专利技术所披露的复合式包装结构的一实施例；图2为本专利技术所披露的复合式包装结构的另一实施例；以及图3为应用本专利技术所披露的复合式包装结构包装一物体的实施例。其中，附图标记说明如下1:复合式包装结构11:第一结构体12:第二结构体2:物体具体实施例方式以下将参照相关附图，说明依据本专利技术优选实施例的一种复合式包装结构。请参照图l所示，其为本专利技术所披露的复合式包装结构的一实施例。复 合式包装结构1用以包装一物体2，且在此复合式包装结构1中包含有至少一个第一结构体11与至少一个第二结构体12，第一结构体11的密度不等于 第二结构体12的密度，更详细来说，第一结构体ll的密度介于每立方厘米 0.02克至0.2克之间，而第二结构体12的密度则介于每立方厘米0.0125克 至0.033克之间。由于在本实施例中是以第一结构体11的密度大于第二结构 体12的密度为例，换言之，在本例中若第二结构体12使用的密度为每立方 厘米0.033克，则第一结构体11的密度需大于每立方厘米0.033克。因此， 对于具有不同密度的材料而言，所表现出的结构刚性与弹性不相同，举例来 说，由于第一结构体ll的密度大于第二结构体12的密度，因此第一结构体 11具有较高的刚性，换言之，也就是第一结构体11可使复合式包装结构1 具有较好的支撑性与站立性，反之，第二结构体12则具有较好的弹性，换 言之，也就是通过第二结构体12可使得复合式包装结构1能够提供较好的 缓冲效果。故，与单一密度的包装结构相较，结合高、低密度材料所构成的 复合式包装结构1可同时提供多种特征以全面性地保护被包装的物体2，并 可有效地节省材料的使用量。其中，本实施例中所披露的第一结构体11与第二结构体12为彼此堆叠 的形式，不过，虽然在本实施例中是以第一结构体11与第二结构体12彼此 交错堆叠的方式构成此复合式包装结构l为例说明，但在实际的应用上，第 一结构体11与第二结构体12还可不规则地堆叠，举例来说，复合式包装结 构1可以是两个第一结构体11之间夹设单一层或多层的第二结构体12的形 式，或其他各种不同排列顺序的结构。再有，除了上述的形式之外，本专利技术所披露的复合式包装结构l中的第 一结构体11与第二结构体12还可为彼此嵌设，其结构如图2所示，在此复 合式包装结构1中同样包含有第一结构体11与第二结构体12，但不同于上 述图1所示的形式，本实施例中的第一结构体11与第二结构体12为彼此嵌 合，其中，本实施例虽以第二结构体12嵌设于第一结构体11内为例说明， 不过其并非用以限制本专利技术，换言之，本专利技术所披露的复合式包装结构1也可由第一结构体11嵌设于第二结构体12内来构成。不过值得注意的是，在图2中所披露的第一结构体11与第二结构体12 虽具有不同的组合形式，不过第一结构体11的密度与第二结构体12的密度 仍与上述的范围相同，也就是第一结构体ll的密度范围介于每立方厘米0.02 克至0.2克之间，而第二结构体12的密度则介于每立方厘米0.0125克至0.033 克之间，因此相似地，第一结构体ll具有较好的刚性，而第二结构体12则 具有较好的弹性。因此，无论对于图1或图2所示的复合式包装结构1而言， 当其用以包装一物体2时，由于复合式包装结构1与物体2相接触的表面均 同时露出第一结构体11与第二结构体12，因此对于被包装的物体2来说， 其可同时接触到第一结构体11与第二结构体12，也因此，对于复合式包装 结构1来说，其所提供给被包装物体2的保护可兼顾相当良好的刚性与弹性。当然，对于第一结构体11与第二结构体12而言，无论是堆叠或是嵌设 的组合方式，均可通过黏合的方式以使第一结构体11与第二结构体12能够 更紧密地连结。而上述的第一结构体11的材质选自于聚合材料、纤维材料、发泡性材 料及其组合，其中，聚合材料可选自聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙 烯(PVC)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚苯乙烯(PS)及其组合，而 纤维材料则可选自木质素纤维材料(例如纸类)、玻璃纤维材料、碳纤维 材料及其组合。第二结构体12的材质选自于聚合材料、纤维材料、发泡性 材料及其组合，其中，聚合材料可选自聚乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式包装结构，其用以包装至少一个物体，该复合式包装结构具有一接触表面且该物体顶抵于该接触表面，该复合式包装结构包含：　至少一个第一结构体，其具有一第一密度；以及　至少一个第二结构体，其具有一第二密度，且该第二密度不等于该第一密度；　其中，该接触表面露出该第一结构体与该第二结构体，从而使该物体同时接触于该第一结构体与该第二结构体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈士琦，丁崇宽，茅仲宇，沈建忠，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]