防止芯片倾斜的摄像模组制造技术

一种防止芯片倾斜的摄像模组，其包括一感光元件；一线路板；以及至少一定位元件，其中每所述定位元件用于组装所述线路板和所述感光元件，以防止所述感光元件倾斜。相对于现有技术的摄像模组，所述感光元件的平整度不受处于所述感光元件和所述线路板之间的连接元件的尺寸和焊接区的尺寸的限制，从而有效地改善所述感光元件在组装之后的平整度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光学成像装置，特别涉及一种摄像模组，其中所述摄像模组包括一感光芯片和一线路板，相对于现有技术的摄像模组，所述感光芯片的平整度不受处于所述感光芯片和所述线路板之间的连接元件的尺寸和焊接区的尺寸的限制，从而有效地改善所述感光芯片在组装之后的平整度。
技术介绍
科技的突飞猛进，使得以智能手机、平板电脑等为代表的电子移动设备得到大量的普及，电子移动设备的应用给人们的生活方式带来了深刻且深远的变革。目前，伴随着这些电子移动设备的发展，用于辅助用户快速地获取周围环境的图像的摄像模组成为了这些电子移动设备的标配。在电子移动设备发展的历史进行中，用户对于电子移动设备的摄像模组的成像质量提出了更高的要求，而摄像模组的成像质量的改善，往往是通过提高摄像模组的光圈值和像素值来实现的，因此，具体大光圈、高像素(例如500万像素以上)的摄像模组必然是主流的设备。如图1所示，所述摄像模组包括一线路板1P和一感光芯片20P，现有技术对于所述感光芯片20P和所述线路板1P的封装工艺是COB (Clip On Board，芯片封装工艺)封装工艺，然而，这种COB封装工艺需要投入的成本高、设备多，并且需要较长的生产周期，从而导致具有大光圈、高像素的所述摄像模组的产能低、价格昂贵等问题。因此，在制造具有大光圈、高像素的所述摄像模组时，采用CSP(Clip Scale Package，芯片尺寸级封装)封装工艺封装所述感光芯片20P和所述线路板1P是必然的趋势。在利用CSP封装工艺封装所述感光芯片20P和所述线路板1P时，需要在所述线路板1P上通过蚀刻的方式蚀刻出焊盘，并且焊盘的外部被油墨覆盖，从而在焊盘的中部形成焊接区。由于所述线路板1P的油墨覆盖的偏差和焊盘的蚀刻精度的偏差，往往会导致所述线路板1P的焊接区和所述感光芯片20P上的焊接区的尺寸和位置不一致，从而，在对所述摄像模组进行SMT (Surface Mount Technology，表面贴装工艺)时，所述线路板1P上的每个焊盘的锡膏量具有一定的区别，从而在将所述感光芯片20贴装于所述线路板1P之后，会使所述感光芯片20P和所述线路板1P之间产生较大的倾斜，严重时所述感光芯片20P和所述线路板1P之间的倾斜可达50um，而在所述感光芯片20P和所述线路板1P之间存在的倾斜一旦过大(例如所述感光芯片20P和所述线路板1P之间的倾斜量超过所述摄像模组的镜头允许的余量)，则会直接导致所述摄像模组的成像模糊，以至于严重影响了所述摄像模组的成像品质。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述摄像模组包括一感光芯片和一线路板，相对于现有技术的摄像模组，所述感光芯片的平整度不受处于所述感光芯片和所述线路板之间的连接元件的尺寸和焊接区的尺寸的限制，从而有效地改善所述感光芯片在组装之后的平整度。本技术的一个目的在于提供一种摄像模组，其中在组装所述感光芯片和所述线路板时，处于所述感光芯片和所述线路板之间的液态的所述连接元件不会受到所述感光芯片和所述线路板施加的力，从而即便是在所述线路板和所述感光芯片的不同位置的所述连接元件的量不同，固化后形成的所述连接元件也不会影响所述感光芯片的平整度，从而有利于改善所述摄像模组的成像品质。本技术的一个目的在于提供一种摄像模组，在所述感光芯片和所述线路板之间可以形成至少一定位元件，每所述定位元件用于分隔并且分别支撑所述感光芯片和所述线路板，也就是说，所述感光芯片和所述线路板之间并没有通过固化后形成的所述连接元件支撑，以有利于提高所述感光芯片和所述线路板之间的平整度。本技术的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述摄像模组还包括一镜座，所述感光芯片被组装于所述镜座，并且所述感光芯片通过所述连接元件与所述线路板电连接，通过这样的方式，使得所述感光芯片的平整度不受所述线路板的平整度的影响。本技术的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述摄像模组还包括一基板，并且所述感光芯片、所述线路板和所述基板之间采用叠合的方式组装在一起，从而不仅在所述摄像模组制造的过程中保证所述感光芯片和所述线路板的平整性，而且在所述摄像模组被使用的过程中，所述感光芯片产生的热量也不会使所述感光芯片和所述线路板的平整度受到影响。本技术的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述基板还可以提高所述摄像模组的散热性能。本技术的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述组装方法特别适用于具有大光圈、高像素(500万以上像素)的所述摄像模组的制造过程。本技术的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述组装方法可以减少所述感光芯片和所述线路板之间的倾斜度，从而提高所述摄像模组的产品良率和改善所述摄像模组的成像品质。本技术的一个目的在于提供一种摄像模组，其中所述组装方法可以降低所述摄像模组的生产成本，减少在所述摄像模组的制造的过程中的生产设备的投入以及缩短所述摄像模组的生产周期。为了达到上述目的，本技术提供一种摄像模组，其包括:—感光芯片；一线路板；以及至少一定位元件，其中每所述定位元件用于组装所述线路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片倾斜。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一光学镜头，其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一镜座，其中所述光学镜头被安装于所述镜座，所述线路板被贴装于所述镜座。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一镜座，其中所述光学镜头与所述镜座一体地形成，所述线路板被贴装于所述镜座。根据本技术的一个优选的实施例，每所述定位元件一体地延伸于所述感光芯片，所述线路板被组装于每所述定位元件，并且每所述定位元件分别与所述感光芯片由相同的材料制成。根据本技术的一个优选的实施例，每所述定位元件一体地延伸于所述线路板，所述感光芯片被组装于每所述定位元件，并且每所述定位元件分别与所述线路板由相同的材料制成。根据本技术的一个优选的实施例，所述感光芯片和所述线路板分别被组装于每所述定位元件。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一基板，其中所述基板包括一散热部和延伸于所述散热部的至少一导热部；其中所述线路板具有至少一穿孔，所述线路板被组装于所述散热部，每所述导热部穿过并保持于每所述穿孔，并且每所述导热部分别形成所述定位元件，所述感光芯片被组装于每所述定位元件。根据本技术的一个优选的实施例，所述线路板具有至少一定位槽，并且所述线路板的每所述定位槽对应于所述感光芯片的每所述定位元件，以使每所述定位元件被定位于每所述定位槽。根据本技术的一个优选的实施例，每所述定位元件分别设于所述感光芯片的转角处。根据本技术的一个优选的实施例，每所述定位元件呈三角结构地设于所述感光芯片。根据本技术的一个优选的实施例，每所述定位元件对称地设于所述感光芯片。根据本技术的一个优选的实施例，所述定位元件沿着所述感光芯片的边缘设置。根据本技术的一个优选的实施例，所述定位元件的截面形状选自圆形、椭圆形和多边形组成的形状组。根据本技术的一个优选的实施例，所述定位元件的类型选自定位柱、定位条和定位环组成的类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止芯片倾斜的摄像模组，其特征在于，包括：一感光芯片；一线路板；以及至少一定位元件，其中每所述定位元件用于组装所述线路板和所述感光芯片，以防止所述感光芯片倾斜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宝忠，赵波杰，王明珠，李建军，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33