【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高分子保护膜,尤其涉及一种抗静电高分子保护膜及其生产方法。
技术介绍
现今电子产品不论在外观设计或是内在组装,都越显复杂,在复杂的制程中,要维持一贯的质量也越显挑战,在电子行业中,无论是产品的制成过程中还是产品的流通过程中,洁净度质量的要求越来越高规格且具体化,因此一般传统的抗静电保护膜已无法满足,譬如,电子业所认定的洁净室环境,已从一般的洁净室隔间晋级至无尘室等级,最低等级为万级落尘而普谝已晋级至千级落尘,相对等的,抗静电保护膜必须提升以满足高规格要求的工作环境,甚至于创立新的检验标准来决定质量达标与否,传统型抗静电保护膜的结构简单,主要在于抗静电原膜,抗静电原膜大部分为内添加型(或称一体成型),由原膜厂商直接在生产制程中将导电原料与塑料粒子一同混合生产,此款内添加型抗静电原膜,容易受湿度影响,无法得出稳定的表面电阻数值,当湿度大,表面电阻值良好可达标准;当湿度小,表面电阻值会体现10^12~绝缘体 (数值10^12基本上已属绝缘,无法很好的导出静电),这是因为原膜具有一定穿透率,无法避免空气中的水气穿 ...
【技术保护点】
一种抗静电高分子保护膜,包括抗静电原膜和离型膜,其特征在于,所述的抗静电原膜为外涂层型抗静电原膜,原膜的上下两层均涂有外涂层,外涂层中的金属添加剂的添加量比例为固含量的1%‑7%,外涂层的厚度为1‑5um,抗静电原膜涂布抗静电胶黏层与离型膜结合在一起,所述抗静电胶黏层的胶黏剂中添加有金属性抗静电剂,抗静电剂选用锂盐型抗静电剂,抗静电剂的添加量比例为固含量的1‑10%,通过有机溶剂稀释溶解后加入胶黏剂中,所述的抗静电胶黏层通过与抗静电原膜外涂层之间的增强附着层结合在一起,所述的增强附着层采用底涂剂,即一种混合胶水,厚度为0.1‑0.5um。
【技术特征摘要】
1.一种抗静电高分子保护膜,包括抗静电原膜和离型膜,其特征在于,所述的抗静电原膜为外涂层型抗静电原膜,原膜的上下两层均涂有外涂层,外涂层中的金属添加剂的添加量比例为固含量的1%-7%,外涂层的厚度为1-5um,抗静电原膜涂布抗静电胶黏层与离型膜结合在一起,所述抗静电胶黏层的胶黏剂中添加有金属性抗静电剂,抗静电剂选用锂盐型抗静电剂,抗静电剂的添加量比例为固含量的1-10%,通过有机溶剂稀释溶解后加入胶黏剂中,所述的抗静电胶黏层通过与抗静电原膜外涂层之间的增强附着层结合在一起,所述的增强附着层采用底涂剂,即一种混合胶水,厚度为0.1-0.5um。
2.根据权利要求1所述的保护膜,其特征在于,所述的锂盐型抗静电剂采用的是被加工研磨制成的千目级金属粉末。
3.根据权利要求1所述的保护膜,其特征在于,所述抗静电原膜的外涂层含有矽成分。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种抗静电高分子保护膜的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、原膜涂布抗静电外涂层,在原膜的双面上涂布含有矽成分的抗静电外涂层,外涂层厚度为1-5um;
S2、双面抗静电原膜上涂布底涂,底涂时选用相应的底涂剂,固含量为5-8% ,选出底涂剂后用有机溶剂将底涂剂再做稀释,底涂剂与有机溶剂的比例为100% : 10~15%,底涂剂稀释完成后选用凹版印刷涂布设备来进行涂布加工,凹版印刷涂布设备采用转涂法来进行涂布,设备的胶轮本身带有蚀刻纹路,经过胶槽,将胶带起转涂至基材上,凹版印刷涂布设备的机速设定为30~50m/Min,针对底涂涂布设备的热固化烘箱隧道的温度设置的顺序为 60±5、 75±5、90±5、100±5、110±5、90±...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:安徽华美高分子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。