聚乙烯类树脂多层发泡片材及玻璃板用衬纸制造技术

一种聚乙烯类树脂多层发泡片材，所述片材具有发泡层和层合于该发泡层的至少一面的表面层，通过将含有聚乙烯类树脂(A)、高分子型抗静电剂和物理发泡剂的发泡层形成用第1熔融物与含有聚乙烯类树脂(B)的表面层形成用第2熔融物共挤出而得到，其中，聚乙烯类树脂(A)和聚乙烯类树脂(B)各自在50℃下的正庚烷提取量为0.5重量%以下，相对于聚乙烯类树脂(A)和高分子型抗静电剂的总和100重量%，在该发泡层中存在3~15重量%的高分子型抗静电剂；该表面层的厚度为2~10μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚乙烯类树脂多层发泡片材及玻璃板用衬纸
本专利技术涉及聚乙烯类树脂多层发泡片材及其作为玻璃板用衬纸的用途。
技术介绍
以往，作为缓冲材料、包装材料等的原料，使用聚乙烯类树脂发泡片材。特别是由于具有抗静电性能的聚乙烯类树脂发泡片材不易附着灰尘且具有柔软性，所以不易损伤被包装物而被用作作为包装材料适合的材料。近年来，具有抗静电性能的聚乙烯类树脂发泡片材在用于液晶面板用玻璃板等的衬纸等电子设备或其原料的包装领域的用途不断扩大。若该液晶面板用玻璃板因发泡片材所含有的有机物质等的迁移而被污染，则在玻璃板上形成电子电路时，会导致故障或涉及制备时的成品率降低，因此要求降低有机物质等的迁移。作为从发泡片材向被包装物迁移的有机物质，可列举出为了赋予上述抗静电性能而掺混的表面活性剂型抗静电剂作为代表性的物质。因此，在日本特开2005-194433中，公开了掺混有高分子型抗静电剂作为抗静电剂的聚乙烯类树脂发泡片材。另外，在日本特开2004-181933中，公开了在层合于发泡层上的表面层中掺混有高分子型抗静电剂的聚乙烯类树脂多层发泡片材。若将这些使用高分子型抗静电剂的发泡片材与以往的使用表面活性剂的发泡片材进行比较，则有机物质等向被包装物的迁移量得到大幅降低。如上所述的使用高分子型抗静电剂的聚乙烯类树脂发泡片材，由于其优异的抗静电性和由迁移导致的污染程度低，而用作适合用于电子设备或其原料的包装材料或衬纸。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，判明在上述使用高分子型抗静电剂的发泡片材中，高分子型抗静电剂本身所含有的低分子量成分有时也会向被包装物迁移，而且构成发泡片材的聚乙烯类树脂本身所含有的低分子量成分有时也会迁移。本专利技术鉴于上述问题而成，其目的在于，提供具有抗静电性能、且低分子量成分向被包装物的迁移量极少的聚乙烯类树脂多层发泡片材。解决课题的手段根据本专利技术的第1方式，提供一种聚乙烯类树脂多层发泡片材，所述多层发泡片材通过将发泡层形成用熔融树脂与表面层形成用熔融树脂共挤出而得到，且在发泡层的至少一面层合有表面层，所述发泡层形成用熔融树脂是将聚乙烯类树脂(A)、高分子型抗静电剂和物理发泡剂捏合而成，所述表面层形成用熔融树脂是将聚乙烯类树脂(B)捏合而成，所述多层发泡片材的特征在于：聚乙烯类树脂(A)和聚乙烯类树脂(B)均是在50℃下的正庚烷提取量为0.5重量%以下的聚乙烯类树脂，相对于聚乙烯类树脂(A)和高分子型抗静电剂的总和100重量%，高分子型抗静电剂在该发泡层中的掺混量为3~15重量%，该表面层的厚度为2~10μm。在第2方式中，本专利技术提供上述第1方式的聚乙烯类树脂多层发泡片材，其特征在于，上述多层发泡片材的表面层侧的表面电阻率为低于1×1014Ω。在第3方式中，本专利技术提供上述第1或第2方式的聚乙烯类树脂多层发泡片材，其特征在于，上述多层发泡片材的表观密度为15~300kg/m3。在第4方式中，本专利技术提供一种玻璃板用衬纸，所述衬纸由上述第1~第3方式中任一的聚乙烯类树脂多层发泡片材形成。专利技术的效果本专利技术的聚乙烯类树脂多层发泡片材(以下也简称为发泡片材或多层发泡片材。)具有聚乙烯类树脂发泡层(以下也简称为发泡层。)和层合于发泡层的至少一面的聚乙烯类树脂表面层(以下也简称为表面层。)。作为构成发泡层的聚乙烯类树脂(A)和构成表面层的聚乙烯类树脂(B)，使用在50℃下的庚烷提取量为0.5重量%以下的聚乙烯类树脂。相对于聚乙烯类树脂(A)和高分子型抗静电剂的总和100重量%，在发泡层中存在3~15重量%的高分子型抗静电剂。表面层的厚度为2~10μm。通过以上构成，发泡片材不仅具有抗静电性能，而且低分子量成分等有机物向被包装物的迁移量极少。具体实施方式本专利技术的发泡片材具有在发泡层的至少一面层合有表面层的多层结构，通过将由聚乙烯类树脂(A)、高分子型抗静电剂和物理发泡剂构成的发泡层形成用第1熔融物与由聚乙烯类树脂(B)构成的表面层形成用第2熔融物共挤出而得到。在优选的方式中，第1熔融物是将聚乙烯类树脂(A)、高分子型抗静电剂、根据需要添加的气泡调节剂等添加剂供给至挤出机并加热、捏合、熔融，进而将物理发泡剂压入、捏合而得到；第2熔融物是将聚乙烯类树脂(B)加热、捏合、熔融而得到。发泡片材通过将第1和第2熔融导入共挤出模头并合流层合，进行共挤出而得到。需说明的是，表面层可层合于一面或层合于发泡层的两面。聚乙烯类树脂(A)和聚乙烯类树脂(B)各自在50℃下的庚烷提取量为0.5重量%以下。此外，相对于聚乙烯类树脂(A)和高分子型抗静电剂的总和100重量%，发泡层中的高分子型抗静电剂的含量为3~15重量%，而且，表面层的厚度为2~10μm。通过这些构成的组合，本专利技术的发泡片材不仅可展现抗静电性能，而且减少其表面存在的来源于聚乙烯类树脂的低分子量成分等有机物，与此同时，抑制高分子型抗静电剂中通常不可避免地含有的低分子量成分等有机物向发泡片材表面渗出，由此抑制上述有机物向被包装物的迁移。需说明的是，由于高分子型抗静电剂相对于聚乙烯类树脂(A)的量在共挤出前后实质上无变化，所以在发泡层形成用第1熔融物中，在相对于聚乙烯类树脂(A)和高分子型抗静电剂的总和100重量%掺混3~15重量%的高分子型抗静电剂的情况下，相对于聚乙烯类树脂(A)和高分子型抗静电剂的总和100重量%，在形成的发泡层中存在3~15重量%的高分子型抗静电剂。在该表面层中使用的聚乙烯类树脂(B)的树脂中乙烯成分单元的含量为50摩尔%以上，作为其具体例，可列举出低密度聚乙烯(PE-LD)、直链状低密度聚乙烯(PE-LLD)、高密度聚乙烯(PE-HD)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVAC)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEAK)或它们的混合物等。需说明的是，通常低密度聚乙烯是具有长链分支结构的密度为910kg/m3以上且低于930kg/m3的聚乙烯类树脂；直链状低密度聚乙烯是乙烯与碳原子数为4~8的α-烯烃的共聚物，且实质上分子链为线形的密度为910kg/m3以上且低于930kg/m3的聚乙烯类树脂；高密度聚乙烯是密度为930kg/m3以上的聚乙烯类树脂，优选使用这些聚乙烯类树脂。其中，从缓冲性的观点出发，特别优选低密度聚乙烯。上述聚乙烯类树脂(B)以及上述聚乙烯类树脂(A)需要在50℃下的庚烷提取量为0.5重量%以下。聚乙烯类树脂(A)和聚乙烯类树脂(B)的该庚烷提取量均为0.5重量%以下，由此形成聚乙烯类树脂本身所含有的低分子量成分等有机物等向被包装物的迁移量少的发泡片材。需说明的是，由于来源于聚乙烯类树脂(A)的低分子量成分的一部分会在共挤出中向构成表面层的聚乙烯类树脂(B)的树脂熔融物迁移，所以为了抑制低分子量成分向被包装物的迁移，不仅需要使用庚烷提取量少的树脂作为聚乙烯类树脂(B)，而且需要使用庚烷提取量少的树脂作为聚乙烯类树脂(A)。从这样的观点出发，该庚烷提取量优选0.4重量%以下，进一步优选0.3重量%以下，特别优选0.2重量%以下。作为上述庚烷提取量为0.5重量%以下的聚乙烯类树脂，可列举出通过庚烷等溶剂从上述聚乙烯类树脂提取除去低分子量成分而得到的树脂。另外，在上述聚乙烯类树脂中，可列举出使用淤浆法或溶液法制备的树脂。通过淤浆法或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚乙烯类树脂多层发泡片材，所述聚乙烯类树脂多层发泡片材具有发泡层和层合于发泡层的至少一面的表面层，并通过将发泡层形成用第1熔融物与表面层形成用第2熔融物共挤出而得到，其中，所述第1熔融物由聚乙烯类树脂(A)、高分子型抗静电剂和物理发泡剂构成，所述第2熔融物由聚乙烯类树脂(B)构成，聚乙烯类树脂(A)和聚乙烯类树脂(B)各自在50℃下的正庚烷提取量为0.5重量%以下，相对于聚乙烯类树脂(A)和高分子型抗静电剂的总和100重量%，在所述发泡层中存在3~15重量%的所述高分子型抗静电剂，所述表面层的厚度为2~10μm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.07 JP 2013-1212891.一种聚乙烯类树脂多层发泡片材，所述聚乙烯类树脂多层发泡片材具有发泡层和层合于发泡层的至少一面的表面层，并通过将发泡层形成用第1熔融物与表面层形成用第2熔融物共挤出而得到，其中，所述第1熔融物由聚乙烯类树脂(A)、高分子型抗静电剂和物理发泡剂构成，所述第2熔融物由聚乙烯类树脂(B)构成，聚乙烯类树脂(A)和聚乙烯类树脂(B)各自在50℃下的正庚烷提取量为0.5重量%以...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田和彦，角田博俊，谷口隆一，后藤兼一，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：日本;JP