聚乙烯类树脂发泡片材制造技术

本发明专利技术提供一种具有柔软性和缓冲性且具备静电耗散性的发泡片材。该发泡片材是在以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂的发泡层的一个面或两个面上，层积粘接以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂且包含高分子型抗静电剂的抗静电层而成的表观密度为15～150kg/m3的发泡片材，在该发泡片材中，高分子型抗静电剂的融点为125～140℃，且其融点以上部分的部分融解热量相对于总融解热量之比为40％以下，相对于100质量份聚乙烯类树脂，高分子型抗静电剂的加入量为45～300质量份,抗静电层的每单位面积重量为1～50g/m2，向抗静电层表面施加30秒的10kV电压时的初始电压为50V以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种聚乙烯类树脂发泡片材，其特征在于，在以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂的发泡层的至少一个面上，层积粘接以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂且含有高分子型抗静电剂的抗静电层而成的表观密度为15～150kg/m3的发泡片材中，高分子型抗静电剂的融点为125～140℃，且其融点以上部分的部分融解热量相对于总融解热量之比为40％以下，相对于100质量份构成抗静电层的聚乙烯类树脂，抗静电层中高分子型抗静电剂的加入量为45～300质量份,抗静电层的每单位面积重量为1～50g/m2，向抗静电层表面施加30秒10kV电压时的初始电压为50V以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田和彦，角田博俊，谷口隆一，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：日本;JP