聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于，提供在表观密度低、厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材的制造中，可以抑制发泡片材产生开裂或孔的、良好的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法。本发明专利技术的聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法为，将以聚乙烯系树脂作为主要成分的基材树脂、物理发泡剂和泡孔调节剂混炼而成发泡性溶融树脂，使该发泡性溶融树脂挤出发泡，制造表观密度10～450kg/m3、平均厚度2mm以下的发泡片材的方法，其特征在于，作为泡孔调节剂，使用平均粒径3～8μm的化学发泡剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
聚乙烯系树脂发泡片材由于其柔软性和缓冲特性的均衡性优异，因此利用这些特性，被用作缓冲材料、捆包材料。主要通过改变作为基材树脂的聚乙烯系树脂的种类、发泡片材的表观密度、泡孔尺寸、泡孔隔膜的厚度等，来适当地调整这些特性以符合被包装物的要求特性。近年来，上述聚乙烯系树脂发泡片材利用其缓冲特性，被用作液晶显示器、等离子体显示器、电致发光显示器等的图像显示机器用的玻璃面板、太阳能发电面板用的玻璃面板或者手机的保护玻璃中使用的玻璃板的捆包、搬运时配置于玻璃板之间的衬纸等。应予说明，作为玻璃基板用衬纸用的发泡片材，例如有专利文献I或专利文献2所记载的片材。专利文献1:日本特开2007-262409号公报 专利文献2:日本特开2012-20766号公报。
技术实现思路
在挤出发泡方法中，其泡孔尺寸的调节主要是通过在基材树脂中添加滑石等的无机粉末作为泡孔调节剂，适当调节其添加量来进行的。此时，为了使发泡体的泡孔细小，而增加滑石等的无机粉末的添加量，则存在无机粉末在挤出机内凝聚、混入发泡体中的该凝聚物阻碍发泡，或者发泡体中的滑石等转移到被包装物而污染被包装物的情况。因此，在制造泡孔微小的发泡体时，在用于不期望滑石等由得到的发泡体向被包装物转移的玻璃基板用的衬纸等的用途等的情况下，可以使用化学发泡剂作为泡孔调节剂。若使用化学发泡剂作为泡孔调节剂，则通过少量添加，即可得到泡孔微小、泡孔隔膜的厚度薄、缓冲特性优异的发泡体。但是，使用化学发泡剂作为泡孔调节剂，制造表观密度低、厚度薄、特别是厚度为2mm以下的聚乙烯系树脂挤出发泡片材时，出现容易在发泡片材中发生小孔的问题。本专利技术的课题在于，解决上述问题，提供，其中，在表观密度低、厚度薄的聚乙烯系树脂发泡片材的制造中，可以防止产生小孔、特别是贯穿发泡片材的贯穿孔。根据本专利技术，提供如下所示的。[I]，其是将以聚乙烯系树脂作为主要成分的基材树脂、物理发泡剂和泡孔调节剂混炼而成发泡性溶融树脂，使该发泡性溶融树脂挤出发泡，制造表观密度10~450kg/m3、平均厚度2mm以下的发泡片材的方法,其特征在于， 作为泡孔调节剂，使用平均粒径3~8 μ m的化学发泡剂。[2]上述I所述的，其特征在于，上述化学发泡剂是化学发泡剂粉碎物。[3]上述I或2所述的，其特征在于，上述化学发泡剂是碳酸氢钠-柠檬酸系化学发泡剂。[4]上述I~3中任一项所述的，其特征在于，上述泡孔调节剂的添加量相对于基材树脂100重量份为0.1~3重量份。根据本专利技术的，通过使用具有特定平均粒径的化学发泡剂作为泡孔调节剂，可以有效地防止在得到的发泡片材中形成小孔、特别是厚度方向上贯穿发泡片材的贯穿孔，可以得到厚度薄的良好的发泡片材。【具体实施方式】 以下，对于本专利技术的进行详细地说明。本专利技术的聚乙烯系树脂发泡片材(以下也简称为发泡片材)的制造方法中，采用挤出发泡方法。上述挤出发泡方法中，例如向挤出机供给聚乙烯系树脂、泡孔调节剂和根据需要的添加剂，进行加热熔融，制成树脂熔融物，接着在该树脂熔融物中压入物理发泡剂，进一步混炼，制成发泡片材形成用发泡性溶融树脂，在挤出机内将该发泡性溶融树脂调节为可发泡的树脂温度，通过模头挤出到大气中，使该发泡性溶融树脂发泡，形成挤出发泡片材。作为上述模头，可以使用环状模头或T模头。使用环状模头时，通过环状模头将发泡性熔融树脂挤出到大气中，使该发泡性溶融树脂发泡，形成筒状发泡体，使该筒状发泡体通过被称为模芯的圆柱状冷却装置的侧面进行扩径(拡径)，同时一边牵引一边沿着挤出方向切开，由此可以得到发泡片材。本专利技术方法中，用于制造发泡片材的基材树脂是以聚乙烯系树脂为主要成分的树月旨。聚乙烯系树脂是柔软性优异的树脂，其发泡片材是被包装体的表面保护性能优异的片材。作为上述聚乙烯系树脂，例如可以列举乙烯成分单元为50摩尔％以上的树脂，具体而言，可以列举高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物，以及它们中的两种以上的混合物等。应予说明，本说明书中，“以聚乙烯系树脂为主要成分的基材树脂”是指，上述聚乙烯系树脂的含量为构成发泡片材的基材树脂的总重量的50重量％以上，优选70重量％以上，更优选80重量％以上,进一步优选90重量％以上。上述聚乙烯系树脂中，从发泡片材的缓冲特性的观点考虑，优选密度为935g/L以下的聚乙烯系树脂。作为密度为935g/L以下的聚乙烯树脂，可以列举低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯等，优选发泡性良好的低密度聚乙烯。应予说明，聚乙烯系树脂的密度的下限大致为890g/L。另外，聚乙烯系树脂的熔体流动速率卜口一卜)(MFR)从挤出发泡性优异的观点考虑，优选为0.2~10g/10分。上述熔体流动速率是按照JIS K7210-1999，采用条件代码D，将用于挤出发泡之前的聚乙烯系树脂作为试样进行测定而得的值。在不损害本专利技术的目的和效果的范围内，用于制造发泡片材的基材树脂中，可以含有聚丙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂等的除聚乙烯系树脂之外的热塑性树脂、乙烯丙烯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物等的弹性体等。此时，其含量优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下，特别优选为10重量％以下。另外，在不损害本专利技术的目的、效果的范围内，在上述基材树脂中，可以添加例如抗氧化剂、抗静电剂、表面活性剂、热稳定剂、耐候剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、无机填充剂等的功能性添加剂。本专利技术的方法中，可以与上述聚乙烯系树脂一起向挤出机供给泡孔调节剂。可用作该泡孔调节剂的物质为有机系或无机系的化学发泡剂。作为化学发泡剂，可以列举作为碳酸氢钠和柠檬酸或柠檬酸钠等的柠檬酸碱金属盐的混合物的碳酸氢钠-柠檬酸系化学发泡剂，此外还有偶氮二甲酰胺、亚肼基二甲酰胺、偶氮二异丁腈、N，N’-二亚硝基五亚甲基四胺、P，P’-氧双苯磺酰肼、碳酸铵、碳酸氢钠(碳酸氢钠)等。其中，优选碳酸氢钠-柠檬酸系化学发泡剂。化学发泡剂具有优异的泡孔调节效果，以少量添加即可使泡孔细微化，制造缓冲性优异的发泡片材。相反地，若使用通常的化学发泡剂作为泡孔调节剂来制造厚度薄的发泡片材，则出现上述容易产生小孔的问题。本专利技术人等研究了化学发泡剂和小孔的关系，发现化学发泡剂的平均粒径对于小孔的产生有影响，通过使用与以往使用的化学发泡剂相比粒径小、并在特定范围内的化学发泡剂，可以成功地防止小孔的产生，同时将泡孔尺寸调节至所需的范围。本专利技术中，作为泡孔调节剂，使用平均粒径为3~8 μ m的化学发泡剂。若该平均泡孔直径在该范围内，则可以有效地防止小孔、特别是贯穿发泡片材的贯穿孔的产生。若该平均粒径过大，则所得的发泡片材中容易出现小孔。从该观点考虑，优选平均粒径为4~7μm。另外，优选化学发泡剂的最大粒径为100 μ m以下，更优选为80 μ m以下，进一步优选为50 μ m以下。平均粒径为3-8 μ m的化学发泡剂例如可以将以以往公知的方法制造的化学发泡剂粉碎，制成化学发泡剂粉碎物来得到。作为粉碎的方法，可以列举用喷射磨进行粉碎的方法、用高速旋转磨进行粉碎的方法等公知的方法。用喷射磨等进行粉碎时，通过反复进行粉碎或延长粉碎时间等，可以得到更小的化学发泡本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其是将以聚乙烯系树脂作为主要成分的基材树脂、物理发泡剂和泡孔调节剂混炼而成发泡性溶融树脂，使该发泡性溶融树脂挤出发泡，制造表观密度10～450kg/m3、平均厚度2mm以下的发泡片材的方法，其特征在于，作为该泡孔调节剂，使用平均粒径3～8μm的化学发泡剂。

【技术特征摘要】
2012.08.03 JP 2012-1731601.聚乙烯系树脂发泡片材的制造方法，其是将以聚乙烯系树脂作为主要成分的基材树月旨、物理发泡剂和泡孔调节剂混炼而成发泡性溶融树脂，使该发泡性溶融树脂挤出发泡，制造表观密度10~450kg/m3、平均厚度2mm以下的发泡片材的方法,其特征在于， 作为该泡孔调节剂，使用平均粒径3...

【专利技术属性】
技术研发人员：西本敬，青木健，
申请(专利权)人：株式会社JSP，
类型：发明
国别省市：