电子部件、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术提供电子部件、电子设备以及移动体。可效率良好地加热振动片。电子部件(100)包含：功能元件(20)；安装板(10)，其具有配置功能元件(20)的第1面(12a)、与第1面(12a)相反的一侧的第2面(12b)以及连接第1面(12a)和第2面(12b)的外周面(12c)；以及经由连接部件(70)与第2面(12b)连接的电路基板(40)，电路基板(40)和安装板(10)具有不同的热膨胀率，在安装板(10)上从外周面(12c)向内侧设置有缺口(11)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件、电子设备以及移动体。
技术介绍
作为在通信设备或者测定器等的基准频率信号源中采用的电子部件，公知有石英振荡器。要求石英振荡器的输出频率相对于温度变化高精度地稳定。一般情况下，作为在石英振荡器中也能够获得极高频率稳定度的器件，公知有恒温槽型石英振荡器(OCXO:OvenControlled Crystal Oscillator)。OCXO在控制为恒定温度的恒温槽内收纳有石英振子。在这样的石英振荡器中，近年来虽然要求小型化，但在封装内除了振动片以外还需要收容IC等。因此，例如在专利文献I中公开了这样的石英振荡器:在为了覆盖收容有IC的封装的凹部而配置的台座上配置振动片，实现小型化，并且确保收纳IC等的空间。专利文献1:日本特表2001-500715号公报但是，在专利文献I所记载的石英振荡器中，由陶瓷构成的封装(电路基板)的热膨胀率与由石英构成的台座(安装板)的热膨胀率不同。因此，存在如下这样的情况，例如由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化，在封装与台座之间的连接部件上产生应力，导致台座从封装剥离。
技术实现思路
本专利技术的几个方式的目的之一在于提供能够降低安装板从电路基板上剥离的可能性的电子部件。另外，本专利技术的几个方式的目的之一在于提供包含上述电子部件的电子设备以及移动体。本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可作为以下的方式或应用例来实现。本应用例的电子部件包含:功能元件；安装板，其具有配置有所述功能元件的第I面、与所述第I面相反的一侧的第2面、以及连接所述第I面和所述第2面的外周面；以及电路基板，其经由连接部件与所述第2面连接，所述电路基板和所述安装板具有不同的热膨胀率，在所述安装板上设置有缺口。在本应用例的电子部件中，例如在由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化而使电路基板以及安装板进行加热、冷却时，可利用缺口来吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。结果，能够降低在连接电路基板与安装板的连接部件上产生的应力，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。在本应用例的电子部件中，上述安装板可以是金属板。一般情况下，因为金属特别是热传导率大的金属的热膨胀率大，所以金属板的热膨胀率与电路基板的热膨胀率的差变大。因此，例如在由于制造工序中的热(例如回流等)或外部环境的温度变化而使电路基板以及金属制的安装板进行加热、冷却时，由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差变大。在本应用例的电子部件中，可利用缺口来吸收由于温度变化而在电路基板与金属制的安装板之间产生的尺寸变化。结果，能够降低在连接电路基板与安装板的连接部件上产生的应力，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。本应用例的电子部件中，所述金属板的材质是铜、金、银、铝、钨中的任意一种或以铜、金、银、铝、钨中的任意一种作为主成分的合金。在本应用例的电子部件中，即使在安装板上采用热传导率大且热膨胀率大的金属板，也能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。在本应用例的电子部件中，上述安装板可以是石英板。在本应用例的电子部件中，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。 在本应用例的电子部件中，该电子部件具有两个所述连接部件，在俯视时，所述缺口设置在两个所述连接部件之间。在本应用例的电子部件中，可利用缺口来进一步吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。因此，能够更可靠地降低安装板从电路基板剥离的可能性。在本应用例的电子部件中，所述缺口设置有多个。在本应用例的电子部件中，可利用多个缺口来进一步吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。因此，能够更可靠地降低安装板从电路基板剥离的可能性。在本应用例的电子部件中，在所述安装板上设置有贯通所述安装板的贯通孔。在本应用例的电子部件中，可利用贯通孔来吸收由于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。因此，能够更可靠地降低安装板从电路基板剥离的可能性。在本应用例的电子部件中，上述功能元件可包含振动片。在本应用例的电子部件中，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。在本应用例的电子部件中，上述功能元件还可以包含对上述振动片进行加热的发热体。在本应用例的电子部件中，在由于发热体发出的热产生的温度变化而使电路基板以及安装板进行加热、冷却时，可利用缺口来吸收基于电路基板与安装板之间的热膨胀率差而产生的尺寸变化的差。由此，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。在本应用例的电子部件中，还包含电子元件，所述电子元件配置在所述电路基板上，所述安装板在俯视时与所述电子元件重叠。在本应用例的电子部件中，能够降低安装板从电路基板剥离的可能性。在本应用例的电子部件中，上述电子元件包含用于使振动片进行振荡的振荡用电路。在本应用例的电子部件中，可构成安装板从电路基板剥离的可能性降低的振荡器。本应用例的电子设备包含上述任意一个的电子部件。在本应用例的电子设备中，因为包含能够降低安装板从电路基板剥离的可能性的电子部件，所以，例如能够提高可靠性。本应用例的移动体包含上述任意一个的电子部件。本应用例的移动体包含能够降低安装板从电路基板剥离的可能性的电子部件，所以，例如能够提尚可靠性。【附图说明】图1是示意性示出本实施方式的电子部件的剖视图。图2是示意性示出本实施方式的电子部件的俯视图。图3是示意性示出本实施方式的电子部件的安装板的变形例的剖视图。图4是示意性示出本实施方式的第I变形例的电子部件的剖视图。图5是示意性示出本实施方式的第I变形例的电子部件的俯视图。图6是示意性示出本实施方式的第2变形例的电子部件的剖视图。图7是示意性示出本实施方式的第3变形例的电子部件的剖视图。图8是本实施方式的电子设备的功能框图。图9是示出本实施方式的移动体的一例的图。标号说明10安装板；1a第I层；10b第2层；11缺口 ； 12a第I面；12b第2面；12c外周面；13贯通孔；14凸部；20功能元件；22、22a、22b发热体；24振动片；40电路基板；42收容室；44a第I面；44b第2面；44c第3面；45下表面；50电子元件；51a电路形成面；51b面；52凸点；60盖;70、72、74、76连接部件;80、82引线;100、200、300电子部件；310凸部；400电子部件；1000电子设备；1020CPU ; 1030操作部；1040R0M ； 1050RAM ； 1060通信部；1070显示部；1100移动体;1120、1130、1140控制器；1150电池；1160备用电池。【具体实施方式】下面，使用附图对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式并不对权利要求书中记载的本专利技术的内容进行不恰当的限定。另外，以下说明的全部结构并非是本专利技术的必须构成要件。1.电子部件[00当前第1页1 2 3 4 5 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其包含：功能元件；安装板，其具有配置有所述功能元件的第1面、与所述第1面相反的一侧的第2面、以及连接所述第1面和所述第2面的外周面；以及电路基板，其经由连接部件与所述第2面连接，所述电路基板和所述安装板具有不同的热膨胀率，在所述安装板上设置有缺口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤学，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP