用于形成蚀刻掩模的玻璃基板的前处理方法技术

本发明专利技术提供一种玻璃基板的前处理方法，在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模后，进行蚀刻加工、和蚀刻掩模的剥离的情况下，可以在玻璃基板整个表面，几乎不残留剥离残渣地迅速地使蚀刻掩模剥离，并提供在实施了该前处理方法的玻璃基板上形成蚀刻掩模方法、和具备利用该方法形成的蚀刻掩模的玻璃基板的借助蚀刻的加工方法。在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模之前，对该玻璃基板，分别实施规定的亲液化处理、碱金属除去处理、和疏水化处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及：对在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被 膜的玻璃基板实施的、；在实施了该前处理方 法的玻璃基板上形成蚀刻掩模的方法；和具备利用该方法形成的蚀刻掩模的玻璃基板的借 助蚀刻的加工方法。
技术介绍
触摸面板是在隔着间隔件对置的玻璃基板和薄膜材料的对置面上分别形成ITO 等透明导电物质的膜而构成。该触摸面板中，将薄膜材料的接触位置作为坐标信息检出。 另外，最近，还提出了触摸面板一体型的液晶显示器。该装置是构成液晶显示器的 2片玻璃基板的一方兼作触摸面板的玻璃基板的装置，在实现薄型化及轻型化方面非常有 效。 以往，作为此种玻璃基板的加工方法一般是物理的方法，然而在加工时容易形成 裂纹，存在有强度降低或成品率恶化的问题。 因而，近年来，提出了以将抗蚀剂组合物图案化而得的树脂图案作为掩模对玻璃 基板进行蚀刻加工的化学方法（例如参照专利文献1及2)。根据此种化学方法，在加工时 不会施加物理的负荷，因此不易形成裂纹。另外，与物理的方法不同，还可以对玻璃基板进 行麦克风或扬声器用的开孔加工。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2008 - 076768号公报 专利文献2 :日本特开2010 - 072518号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 然而，专利文献1及2中记载的方法中，由于构成玻璃基板的玻璃的材质，而存在 使用抗蚀剂组合物形成的蚀刻掩模从玻璃基板的表面的剥离需要长时间、或者在蚀刻掩模 的剥离后容易在玻璃基板表面残留大量的残渣的问题。该问题在抗蚀剂组合物中所含的高 分子化合物具有羟基或羧基的情况下特别明显。 另外，在被蚀刻加工的玻璃基板的表面，多预先形成有金属配线、由有机或无机材 料构成的作为非导电性的被膜的永久膜。然而，在表面具备金属配线及永久膜的玻璃基板 上，使用抗蚀剂组合物形成蚀刻掩模后进行蚀刻加工的情况下，在使蚀刻掩模剥离时，由于 玻璃基板、金属配线、和永久膜的表面状态的差别，会有在玻璃基板表面局部地产生蚀刻掩 模的残渣的问题。 本专利技术的目的在于，提供一种玻璃基板的前处理方法，其为在表面具备金属配线、 和由有机或无机材料构成的非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模后，进行蚀刻加 工、和蚀刻掩模的剥离的情况下，无论玻璃基板上的表面材质的种类如何，都可以在玻璃基 板整个表面，几乎不残留剥离残渣地迅速地使蚀刻掩模剥离的方法，并提供在实施了该前 处理方法的玻璃基板上形成蚀刻掩模方法、和具备利用该方法形成的蚀刻掩模的玻璃基板 的借助蚀刻的加工方法。 用于解决问题的方法 本专利技术人发现，在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被 膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模之前，通过对该玻璃基板分别实施规定的亲液化处理、碱金 属除去处理、和疏水化处理，就可以解决上述问题，从而完成了本专利技术。 本专利技术的第一方式为一种前处理方法，是在使用抗蚀剂组合物利用光刻法在玻璃 基板的表面形成蚀刻掩模前进行的、玻璃基板的前处理方法， 玻璃基板在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被膜，在 该表面存在露出玻璃的部分、露出所述金属配线的部分、和露出所述被膜的部分，所述玻璃 基板含有钠和/或钾， 所述前处理方法包括： 亲液化工序，对玻璃基板的表面，实施针对所述玻璃基板上的露出玻璃的部分的、 提高碱金属除去用的处理液的浸润性的亲液化处理； 碱金属除去工序，在亲液化工序后，使玻璃基板的表面与碱金属除去用的处理液 接触，实施使玻璃基板的表面的露出玻璃的部分的表层的碱金属量减少的碱金属除去处 理；以及 疏水化工序，在碱金属除去工序后，对玻璃基板的表面，实施使玻璃基板的表面疏 水化的疏水化处理， 碱金属除去用的处理液是含有酸或螯合剂的处理液， 实施了碱金属除去处理的玻璃基板上的露出玻璃的部分的、从表面到深度10 μπι 的表层的钠与钾的元素成分比率的合计为13质量％以下。 本专利技术的第二方式为一种蚀刻掩模的形成方法，包括： 涂布膜形成工序，在利用第一方式的前处理方法处理后的玻璃基板的表面涂布抗 蚀剂组合物而形成涂布膜； 曝光工序，将涂布膜位置选择性地进行曝光；以及 显影工序，将曝光了的涂布膜显影而形成蚀刻掩模。 本专利技术的第三方式为一种玻璃基板的加工方法，包括： 蚀刻工序，对具备利用第二方式的蚀刻掩模的形成方法形成的蚀刻掩模的玻璃基 板的、具备蚀刻掩模的面上的露出玻璃的部分实施蚀刻；以及 剥离工序，在蚀刻工序后，将蚀刻掩模从玻璃基板的表面剥离。 专利技术的效果 根据本专利技术，可以提供一种玻璃基板的前处理方法，其为在表面具备金属配线、和 由有机或无机材料构成的非导电性的被膜的玻璃基板上形成蚀刻掩模后，进行蚀刻加工、 和蚀刻掩模的剥离的情况下，无论玻璃基板上的表面材质的种类如何，都可以在玻璃基板 整个表面，几乎不残留剥离残渣地迅速地使蚀刻掩模剥离的方法，并提供在实施了该前处 理方法的玻璃基板上形成蚀刻掩模方法、和具备利用该方法形成的蚀刻掩模的玻璃基板的 借助蚀刻的加工方法。【具体实施方式】 以下，对于本专利技术，将依照作为加工对象的玻璃基板、蚀刻掩模的形成中所用的抗 蚀剂组合物、玻璃基板的前处理方法、蚀刻掩模的形成方法、和玻璃基板的加工方法的顺序 进行说明。 《玻璃基板》 在玻璃基板的前处理方法中，使用在其表面具备金属配线、和由有机或无机材料 构成的非导电性的被膜（以下也记作永久膜。）的玻璃基板。在该玻璃基板的表面，存在露 出玻璃的部分、露出所述金属配线的部分、和露出所述被膜的部分。玻璃基板的材质只要是 含有钠和/或钾的玻璃，就没有特别限定。玻璃基板的材质可以考虑强度、产品的制造成本 等从以往已知的玻璃中选择。 作为玻璃基板，优选维氏硬度为500kgf/mm2以上的玻璃基板。玻璃基板的维氏硬 度更优选为600kgf/mm2以上，特别优选为650kgf/mm2以上。虽然玻璃基板的维氏硬度越高 越好，然而现实中可以获得的玻璃基板的维氏强度为2000kgf/mm 2以下。 对于维氏硬度为500kgf/mm2以上的玻璃基板，其种类没有特别限定。典型地，维 氏硬度为500kgf/mm2以上的玻璃基板是化学强化玻璃基板。所谓化学强化玻璃基板，是通 过使表层含有钠的玻璃基板接触含有钾的熔融盐而对玻璃基板的表层实施了钠离子与钾 离子的离子交换的玻璃基板。作为强化的程度，只要是与该离子交换处理前相比处理后的 强度提高的程度即可，对于该强度没有特别限定，而利用该离子交换处理，在玻璃基板表面 形成压缩层，可以将玻璃基板的强度强化到例如5倍以上。 玻璃基板的维氏硬度可以依照JIS Z 2244测定。测定维氏硬度时的玻璃基板的 厚度只要是在硬度的测定时不会因压头的压入而被破坏的厚度，就没有特别限定。 如前所述，玻璃基板在被蚀刻加工一侧的表面具备金属配线、和作为非导电性的 被膜的永久膜。因此，对于在其表面具备金属配线和永久膜的玻璃基板的蚀刻，是针对露出 玻璃的部分进行。 蚀刻加工后的玻璃基板多以在表面具备金属配线和永久膜的状态作为各种装置 用的基板来使用。然而，在将在表面不具备金属配线和永久膜的大型的玻璃基板利用蚀刻 加工来切断、切分为规定的尺寸的多个玻璃基板的情况下，需要对所得的多个小型的玻璃 基板各自的表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃基板的前处理方法，是在使用抗蚀剂组合物利用光刻法在玻璃基板的表面形成蚀刻掩模前进行的、玻璃基板的前处理方法，所述玻璃基板在表面具备金属配线、和由有机或无机材料构成的非导电性的被膜，在该表面存在露出玻璃的部分、露出所述金属配线的部分和露出所述被膜的部分，所述玻璃基板含有钠和/或钾，所述前处理方法包括：亲液化工序，对所述玻璃基板的表面，实施针对所述玻璃基板上的露出玻璃的部分的、提高碱金属除去用的处理液的浸润性的亲液化处理；碱金属除去工序，在所述亲液化工序后，使所述玻璃基板的表面与所述碱金属除去用的处理液接触，实施使所述玻璃基板的表面的露出玻璃的部分的表层的碱金属量减少的碱金属除去处理；以及疏水化工序，在所述碱金属除去工序后，对所述玻璃基板的表面，实施使所述玻璃基板的表面疏水化的疏水化处理，所述碱金属除去用的处理液是含有酸或螯合剂的处理液，实施了所述碱金属除去处理的所述玻璃基板上的露出玻璃的部分的、从表面到深度10μm的表层的钠与钾的元素成分比率的合计为13质量％以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：植松照博，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP