光模块高低温测试系统技术方案

本发明专利技术属于光通信领域，具体涉及一种光模块测试系统。提出一种光模块高低温测试系统，包括测试台、测试门和箱体，测试台与测试门固定装配，并置于箱体内，测试门与箱体密封装配，所述测试台上设置有光模块测试单元，所述测试门上在正对光模块测试单元的位置处开设有操作口，所述箱体内设置有温度控制系统及制冷系统。本发明专利技术设计简洁，成本低，同时兼容XFP及SFP/SFP+的高低温测试，在XFP和SFP测试槽的相邻位置设置预冷槽，提前预冷，大大节约测试等待时间，提高了测试效率，解决了光模块低温测试的瓶颈，填补了当前光模块高低温测试系统的一个空白。

【技术实现步骤摘要】
光模块高低温测试系统
本专利技术属于光通信领域，具体涉及一种光模块测试系统。技术背景光收发一体模块（XFP，SFP，SFP+，SFF等）是光纤接入网中不可缺少的核心部件。光收发一体模块（以下简称光模块）是实现光电及电光转换并具有独立发射驱动和接收放大电路的光电子系统，是一种集光发射器、光接收器和驱动电路板于一体的小型带电可插拔产品。光模块在光纤长距离通信中起到了光中继器的作用。光模块的测试是保证产品性能和质量的前提，能否进行完整准确的测试直接决定产品的质量和成本。光模块的测试工序比较多，包括常温初测，终测，高温测试，低温测试。目前光模块的高温测试通常是在加热台上进行，低温测试是在低温箱体内完成，常用的低温测试系统都是模块厂家进行治具的改造而成，且低温箱体一般体积比较大，操作不方便，每次只能测试一支产品，且由于制冷时间长，模块从常温到低温测试的等待时间也比较长，大概需要15分钟的预冷，才能完成5分钟的测试，测试效率低。目前还没有专用于光模块的高低温测试系统，因此，光模块的高低温测试一直是光模块生产的瓶颈，且市场上的制冷设备昂贵，导致光模块的测试成本较高。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术设计了一种光模块高低温测试系统，可实现标准光模块XFP及SFP/SFP+的高低温测试，有效提高了测试效率，且具有性价比高、性能稳定可靠、使用方便等优点，可广泛应用于光模块的生产领域中。为实现上述目，本专利技术采用的技术方案为：提出一种光模块高低温测试系统，包括测试台、测试门和箱体，测试台与测试门固定装配，并置于箱体内，测试门与箱体密封装配，所述测试台上设置有光模块测试单元，所述测试门上在正对光模块测试单元的位置处开设有操作口，所述箱体内设置有温度控制系统及制冷系统。所述测试台内部设置有制冷管道，制冷管道位于光模块测试单元的下方，制冷管道的进气孔连接制冷系统中的液氮接入管道。所述光模块测试单元包括XFP测试单元及SFP测试单元。所述XFP测试单元包括XFP测试槽及XFP预冷槽，SFP测试单元包括SFP测试槽及SFP预冷槽。所述测试台上还设置有4个凸台，4个凸台分别采用螺钉与测试门固定装配。所述操作口有两个，分别为XFP操作口及SFP操作口。所述XFP操作口的长度为80mm，宽度为24mm，SFP操作口的长度为60mm，宽度为24mm。所述测试台的两侧均设置有垫块。本专利技术提出了一种低成本、高效率的光模块高低温测试系统。测试台上设置有标准光模块测试单元，可同时兼容XFP模块及SFP/SFP+模块的高低温测试，每个测试单元均设置有相邻的测试槽及预冷槽，在对一个光模块进行测试的同时，可对另一个待测光模块进行预冷，测试完成后就能进行下一个待测光模块的测试，大大缩短了测试等待时间，使得测试一个产品的时间由原来20分钟缩减到2分钟。作为进一步改进，在测试台内部的模块测试单元下方增设了制冷管道，液氮经液氮接入管道进入制冷管道，可直接对测试单元进行快速制冷，有利于缩短制冷时间，提高测试效率。测试门上对应测试单元的位置处开设有操作口，方便对待测光模块进行操作。测试台与测试门装配好后放入箱体内，本专利技术的箱体尺寸为300mm*270mm*210mm，体积小，可直接放置于桌面上进行测试，方便测试人员的操作，箱体内设置有温度控制系统及制冷系统，可根据测试需要进行加热及制冷，并对箱体内的温度进行实时监测及控制，保证光模块的高低温测试环境。本专利技术设计简洁，成本低，同时兼容XFP及SFP/SFP+的高低温测试，在XFP和SFP测试槽的相邻位置设置预冷槽，对待测光模块提前预冷，大大节约测试等待时间，提高了测试效率，解决了光模块低温测试的瓶颈，填补了当前光模块高低温测试系统的一个空白。附图说明图1为本专利技术中测试台的结构示意图；图2为本专利技术中测试门的结构示意图；图3为本专利技术中测试台与测试门的组装侧面图；图4为本专利技术中箱体的结构示意图；图5为本专利技术中带制冷管道测试台的结构示意图；图6为本专利技术中制冷管道的结构示意图，图中：1-XFP预冷槽，2-XFP测试槽，3-SFP预冷槽，4-SFP测试槽，5-垫块，6-上凸台，7-下凸台，8-XFP操作口，9-SFP操作口，10-测试台，11-测试门，12-温度显示屏，13-温度探测器，14-液氮接入管道，15-制冷管道，16-进气孔，17-出气孔。具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行详细说明：实施例1如图1所示的光模块测试台，测试台上设置有光模块测试单元，光模块测试单元包括1个XFP测试单元及1个SFP测试单元。XFP单元包括1个XFP测试槽2及1个XFP预冷槽1，XFP测试槽2的深度为XFP模块高度的二分之一，其宽度控制在XFP模块宽度的正公差2mm范围内，保证模块与测试槽的接触面积最大，以达到最佳制冷效果，且可以完好的和上面的电路板莫莱克斯接口配合。XFP预冷槽1的宽度与XFP测试槽2的相同，其深度比XFP测试槽2深2mm，可以很好地对模块进行预冷。SFP测试单元包括SFP测试槽4及SFP预冷槽3，SFP测试槽4的深度为SFP模块高度的二分之一，其宽度控制在SFP模块宽度的正公差2mm范围内，SFP预冷槽3的的宽度与SFP测试槽4的相同，其深度比SFP测试槽4深2mm。测试台的两侧均设置有垫块5，垫块5为高2mm的集成在测试台上的垫块，这样恰好能够支撑电路板，且能够保证插在电路板上的待测模块很好的和下面测试槽相匹配，待测模块倒装在测试台位上，达到最佳制冷效果。测试台上设置有4个凸台，包括1个设置在测试台上方的上凸台6以及设置在测试台下方的3个下凸台7,4个凸台用来将测试台与测试门进行固定装配。如图2所示，测试门上设置有两个操作口，分别为XFP操作口8及SFP操作口9，两个操作口的位置分别正对XFP测试单元及SFP测试单元，测试门上的操作口大小需精准设计，开口过大，开口周围会有结冰现象；开口过小，不方便操作。本实施例中具体设计值为：XFP操作口8口的长度为80mm，宽度为24mm；SFP操作口9的长度为60mm，宽度为24mm。测试台10与测试门11的组装图如图3，测试台10上的4个凸台分别采用螺钉与测试门11固定装配。测试台10和测试门11装配好后放入如图4所示的箱体内，测试门11的四周用柔性胶皮包裹后安装到箱体上，保证与箱体的密封装配。箱体内设置有温度控制系统及制冷系统，温度控制系统包括温度显示屏12及温度探测器13，制冷系统包括液氮接入管14及液氮流量控制器。进行高温测试时，通过加热棒加热至测试所需的温度，在测试台上对待测模块进行高温测试；低温测试时，通过液氮接入管14向箱体内输送液氮，通过液氮流量控制阀控制液氮的充入量，从而满足光模块低温测试所需的温度条件。温度探测器13用来监测箱体内的温度，并通过温度显示屏12实时显示，便于测试人员观察，探测器13通过柔性导线放置在贴近测试台的位置并通过导热硅脂固定安装在上凸台7的孔洞内。应用本专利技术进行光模块高低温测试的步骤如下：1.打开高低温测试箱温度开关，打开氮气接入阀门，设定需要测试的温度，例如设定：-5℃。2.等待设备运行10分钟，温度达到设定温度并且稳定后，把待测产品放置在预冷槽上，预冷两分钟。例如测试XFP,把产品放在XFP预冷槽1中。3.把预冷的产本文档来自技高网...

【技术保护点】
光模块高低温测试系统，其特征在于：包括测试台、测试门和箱体，测试台与测试门固定装配，并置于箱体内，测试门与箱体密封装配，所述测试台上设置有光模块测试单元，所述测试门上在正对光模块测试单元的位置处开设有操作口，所述箱体内设置有温度控制系统及制冷系统。

【技术特征摘要】
1.光模块高低温测试系统，其特征在于：包括测试台、测试门和箱体，测试台与测试门固定装配，并置于箱体内，测试门与箱体密封装配，所述测试台上设置有光模块测试单元，所述测试门上在正对光模块测试单元的位置处开设有操作口，所述箱体内设置有温度控制系统及制冷系统；所述光模块测试单元包括XFP测试单元及SFP测试单元，XFP测试单元包括XFP测试槽及XFP预冷槽，SFP测试单元包括SFP测试槽及SFP预冷槽，XFP测试槽的深度为XFP模块高度的二分之一，其宽度控制在XFP模块宽度的正公差2mm范围内，XFP预冷槽的宽度与XFP测试槽的相同，其深度比XFP测试槽深2mm，SFP测试槽的深度为SFP模块高度的二分之一，其宽度控制在SFP模块宽度的正公差2mm范围内，SFP预冷槽的的宽度与SFP测试槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁家勇，张彩，
申请(专利权)人：大连藏龙光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21