一种用EBPVD制备Al/Ni反应叠层箔的方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种用EBPVD制备Al/Ni反应叠层箔的方法
本专利技术涉及一种Al/Ni反应叠层箔的制备方法。
技术介绍
随着以空间技术、信息技术、新能源和新材料为代表的高新技术的飞速发展，对于材料连接技术提出了更高的要求。以空间环境为例，受航天器载荷的限制，传统的融化焊接无法在空间中使用；而可靠性较高的钎焊往往工艺过程较为复杂，在空间中也很难实现。在超大规模集成电路制造中，需要将一些原器件准确快速的焊接在电路板上，而电子器件往往对热量非常敏感，这就需要尽可能的缩短连接时间，减少对周围器件的影响。Al/Ni反应叠层箔是一种新型的层状含能复合材料，可以作为局部热源融化钎料或者直接作为中间层实现被连接件的瞬时液态连接，对于特种焊接技术具有重要的意义。Al/Ni反应叠层箔焊接技术主要有以下特点：(1)Al/Ni叠层箔的自蔓延反应可以在室温下由一个很小的能量脉冲引发，经过合理的热平衡设计，可以依靠叠层箔的自蔓延过程释放的热量实现母材的连接，而不需要外部热源和设备；(2)由于扩散距离非常小，叠层箔中反应面的自蔓延速率非常快，原子的动态混合区的温升速率极快，不会显著提高被连接件的温度，这...
【技术保护点】
一种用EBPVD制备Al/Ni反应叠层箔的方法，其特征在于用EBPVD制备Al/Ni反应叠层箔的方法是按以下步骤进行的：一、EBPVD前期准备工作：清洗锭料Ⅰ和锭料Ⅱ，清理EBPVD设备真空室，安装基板，所述的EBPVD设备真空室内设置有两把电子枪，分别是电子枪Ⅰ和电子枪Ⅱ，将清洗后的锭料Ⅰ置于电子枪Ⅰ的下方，将清洗后的锭料Ⅱ置于电子枪Ⅱ的下方，将分离层物质放置在锭料Ⅰ和锭料Ⅱ之间，擦拭基板，关闭挡板；所述的锭料Ⅰ为纯Al，所述的锭料Ⅱ为纯Ni；二、预热锭料：关闭真空室，抽真空至真空度为6×10‑3Pa时，打开电子枪Ⅰ和电子枪Ⅱ，将电子枪Ⅰ电流设置为0.02A～0.1A，电...
【技术特征摘要】
1.一种用EBPVD制备Al/Ni反应叠层箔的方法，其特征在于用EBPVD制备Al/Ni反应叠层箔的方法是按以下步骤进行的：一、EBPVD前期准备工作：清洗锭料Ⅰ和锭料Ⅱ，清理EBPVD设备真空室，安装基板，所述的EBPVD设备真空室内设置有两把电子枪，分别是电子枪Ⅰ和电子枪Ⅱ，将清洗后的锭料Ⅰ置于电子枪Ⅰ的下方，将清洗后的锭料Ⅱ置于电子枪Ⅱ的下方，将分离层物质放置在锭料Ⅰ和锭料Ⅱ之间，擦拭基板，关闭挡板；所述的锭料Ⅰ为纯Al，所述的锭料Ⅱ为纯Ni；二、预热锭料：关闭真空室，抽真空至真空度为6×10-3Pa时，打开电子枪Ⅰ和电子枪Ⅱ，将电子枪Ⅰ电流设置为0.02A～0.1A，电子枪Ⅱ电流设置为0.02A～0.1A，利用电子枪Ⅰ对锭料Ⅰ进行扫描5min～7min，利用电子枪Ⅱ对锭料Ⅱ进行扫描5min～7min，然后将电子枪Ⅰ的电流调节至0.1A～0.3A，将电子枪Ⅱ的电流调节至0.1A～0.3A，利用电子枪Ⅰ对锭料Ⅰ进行扫描5min～10min，利用电子枪Ⅱ对锭料Ⅱ进行扫描5min～10min；三、沉积分离层：关闭电子枪Ⅰ和电子枪Ⅱ中的一把，将另一把电子枪的电流调节为0.04A～0.05A，调整该电子枪的位置，使该电子枪对分离层物质进行扫描，打开挡板，对分离层物质进行扫描1min～2min，且在进行扫描过程中基板绕基板轴转动，关闭挡板；四、沉积叠层箔：设置电子枪Ⅰ的电流为0.2A～0.6A，电子枪Ⅱ的电流为0.6A～1.4A，打开挡板，沉积叠层箔至达到预计的叠层箔厚度，关上挡板，关闭电子枪，关闭真空系统，打开真空室，将沉积的叠层箔从基板上剥离，得到Al/Ni反应叠层箔；所述的沉积叠层箔的方法为：利用电子枪Ⅰ对锭料Ⅰ进行扫描，同时利用电子枪Ⅱ对锭料Ⅱ进行扫描，用小挡板周期性地交替遮挡锭料Ⅰ和锭料Ⅱ，在进行扫描过程中基板静止；或所述的沉积叠层箔的方法为：利用电子枪周期性地交替对锭料Ⅰ和锭料Ⅱ进行扫描，当扫描锭料Ⅰ时用电子枪Ⅰ对锭料Ⅰ进行扫描并同时关闭电子枪Ⅱ，当扫描锭料Ⅱ时用电子枪Ⅱ对锭料Ⅱ进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋广平，芦强强，孙跃，赫晓东，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23
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