【技术实现步骤摘要】
用于翘曲变形测试的样品制备方法
本专利技术涉及一种用于翘曲变形测试的样品制备方法,属于半导体封装
技术介绍
在半导体制作技术和半导体封装技术中,芯片、基板等组件的表面形貌和翘曲控制非常重要。一种非接触式,利用云纹干涉原理进行翘曲检测的设备(如shadowmoire)和检测方法在该领域应用广泛,其优势在于可以模拟回流工艺曲线,检测样品在整个回流过程中各温度点下的变形情况。该检测设备一般配备有镜头,用于捕捉样品表面形貌信息;刻有一定长度和间距条纹的玻璃光栅将平行光束照射在样品表面,其反射条纹与光栅条纹相互干涉,形成包含样品表面变形情况的干涉条纹。该检测方法要求样品表面为白色,这样才能被样品上方的镜头捕捉到,并记录其变形情况。因此,在样品制备过程中,通常要在表面涂覆一层白色薄膜。在测试过程中,要求镜头捕捉到的薄膜表面形变信息可以等同为样品表面形变信息,且薄膜容易去除,对样品表面无污染,这对薄膜提出了很高的要求。目前的样品制备方法,通常是在其表面喷洒一层白色的漆。喷洒过程中细小的液滴均匀落在样品表面,形成一层白色薄膜。但这种制样技术会对样品表面造成严重污染,测试 ...
【技术保护点】
一种用于翘曲变形测试的样品制备方法,其特征是,包括以下步骤:(1)将待测样品(1)放置在样品台(2)上,样品台(2)中间为放置待测样品(1)的放置区域,在放置区域的周围设置凸台(3);(2)在待测样品(1)的上方放置白色胶膜(4),白色胶膜(4)的边缘托放在凸台(3)上;(3)在样品台(2)上方的压力滚轮(5)向下挤压,并且压力滚轮(5)从一侧向另一侧滚压,使白色胶膜(4)与待测样品(1)紧密贴;(4)将待测样品(1)从样品台(2)上取下,并将待测样品(1)边缘多余的白色胶膜(4)切割去除。
【技术特征摘要】
1.一种用于翘曲变形测试的样品制备方法,其特征是,包括以下步骤:(1)将待测样品(1)放置在样品台(2)上,样品台(2)中间为放置待测样品(1)的放置区域,在放置区域的周围设置凸台(3);(2)在待测样品(1)的上方放置白色胶膜(4),白色胶膜(4)的边缘托放在凸台(3)上;(3)在样品台(2)上方的压力滚轮(5)向下挤压,并且压力滚轮(5)从一侧向另一侧滚压,使白色胶膜(4)与待测样品(1)紧密贴;(4)将待测样品(1)从样品台(2)上取下,并将待测样品(1)边缘多余的白色胶膜(4)切割去除。2.如权利要求1所述的用于翘曲变形测试的样品制备方法,其特征是:所述白色胶膜的成分为特氟龙。3.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘海燕,
申请(专利权)人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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