本实用新型专利技术涉及一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，该模切件包括白色铁氧体基材，以及贴合在所述白色铁氧体基材一侧表面的含硅保护膜层，和贴合在所述白色铁氧体基材另一侧表面的离型膜。与现有技术相比，本实用新型专利技术的白色铁氧体模切件产品质量好、边缘无发黑现象。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种激光镭射方法，尤其是涉及一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件。
技术介绍
目前，铁氧体材料广泛的应用于手机天线行业中，而手机天线的产品的设计外形尺寸随时都有可能会变化的，所以我们通常用激光镭射产品外形尺寸。在对产品进行激光镭射时，铁氧体边缘外框会因镭射时产生的高温而导致边缘熏黑，由于每家客户的天线设计不同，有的是要在铁氧体表面贴一层软性线路板，将铁氧体表面完全覆盖住，有的是用黑色的铁氧体，这样铁氧体边缘发黑的现象是可以接受的。但是，现在很多手机天线厂家要用白色的铁氧体组装到手机中，而且其表面还需裸露在外面，这样的话，白色铁氧体因镭射而导致的外形边缘发黑的现象是客户所不接受的。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种无外形边缘发黑现象的采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，其特征在于，该模切件包括白色铁氧体基材，以及贴合在所述白色铁氧体基材一侧表面的含硅保护膜层，和贴合在所述白色铁氧体基材另一侧表面的离型膜。所述的白色铁氧体基材包括铁氧体片材及其上表面设置的白色膜。所述的含硅保护膜的含硅面贴合在白色膜表面。所述的含硅保护膜为型号为TR-7501-HG的膜。所述的含娃保护膜的厚度为2?5mm。所述的离型膜为型号为LPT 7520PR的膜。所述的离型膜的离型面与铁氧体片材下表面的胶面贴合。激光镭射机的开始镭射的点位于所述片材前端，并距离片材端部0.5?2cm。激光镭射时，初始温度会很高，为了避免高温而灼烧片材，通常会从距离片材端部0.5?2cm处开始儀射。与现有技术相比，本技术分别在铁氧体基材上表面和下表面贴合含硅保护膜与离型膜，能有效的避免镭射时铁氧体基材边缘发黑的现象的产生，同时激光镭射的开始点距离片材端部一定距离，也在一定程度上避免了激光镭射开始时的超高温对片材造成损害。【附图说明】图1为本技术制得的白色铁氧体模切件产品的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。实施例如图1所示一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，该模切件包括白色铁氧体基材1，以及贴合在所述白色铁氧体基材一侧表面的含硅保护膜层2，和贴合在所述白色铁氧体基材另一侧表面的离型膜3。所述的白色铁氧体基材包括铁氧体片材及其上表面设置的白色膜。所述的含硅保护膜2的含硅面贴合在白色膜表面。所述的含硅保护膜为型号为TR-7501-HG的膜。所述的含娃保护膜的厚度为2?5_。所述的离型膜3为型号为LPT 7520PR的膜。所述的离型膜3的离型面与铁氧体片材下表面的胶面贴合。分别在铁氧体基材I上表面和下表面贴合含硅保护膜2与离型膜3，能有效的避免镭射时铁氧体基材边缘发黑的现象的产生，同时激光镭射时，初始温度会很高，为了避免高温而灼烧片材，通常会从距离片材端部0.5?2cm处开始镭射，也在一定程度上避免了激光儀射开始时的超尚温对片材造成损害。【主权项】1.一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，其特征在于，该模切件包括白色铁氧体基材，以及贴合在所述白色铁氧体基材一侧表面的含硅保护膜层，和贴合在所述白色铁氧体基材另一侧表面的离型膜。2.根据权利要求1所述的一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，其特征在于，所述的白色铁氧体基材包括铁氧体片材及其上表面设置的白色膜。3.根据权利要求2所述的一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，其特征在于，所述的含硅保护膜的含硅面贴合在白色膜表面。4.根据权利要求1或2所述的一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，其特征在于，所述的含硅保护膜为型号为TR-7501-HG的膜。5.根据权利要求4所述的一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，其特征在于，所述的含娃保护膜的厚度为2?5_。6.根据权利要求1所述的一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，其特征在于，所述的离型膜为型号为LPT 7520PR的膜。7.根据权利要求2所述的一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，其特征在于，所述的离型膜的离型面与铁氧体片材下表面的胶面贴合。【专利摘要】本技术涉及一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，该模切件包括白色铁氧体基材，以及贴合在所述白色铁氧体基材一侧表面的含硅保护膜层，和贴合在所述白色铁氧体基材另一侧表面的离型膜。与现有技术相比，本技术的白色铁氧体模切件产品质量好、边缘无发黑现象。【IPC分类】H01Q7/06, B23K26/36【公开号】CN204614956【申请号】CN201520258887【专利技术人】宋春新, 易小雷 【申请人】西酉电子科技（上海）有限公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年4月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种采用激光镭射制作的天线用白色铁氧体模切件，其特征在于，该模切件包括白色铁氧体基材，以及贴合在所述白色铁氧体基材一侧表面的含硅保护膜层，和贴合在所述白色铁氧体基材另一侧表面的离型膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋春新，易小雷，
申请(专利权)人：西酉电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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