一种具有天线的移动电子设备盖体制造技术

技术编号:7920348 阅读:158 留言:0更新日期:2012-10-25 05:47
本发明专利技术公开了一种具有天线的移动电子设备盖体,包括上壳体、下壳体,天线夹持在所述的上壳体和下壳体之间。在上壳体或下壳体内壁上设有一组导通触点孔,天线与所述的导通触点孔连接。本发明专利技术通过热压工艺方案的实施,可使电子通讯类产品整体厚度大幅降低,使成品薄而轻巧,符合电子通讯类产品的发展趋势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种具有天线的移动电子设备盖体
技术介绍
目前市场销售的具有天线的移动设备的盖体,其盖体上具有的天线结构大多采用外置式,就是在盖体的表面LDS制上作天线,这种制备方式对设备的投入要求高昂,且制作エ艺繁杂;内置天线采用粘贴的方式,信号接收会有不畅
技术实现思路
专利技术目的为克服现有技术的不足,本专利技术提供ー种结构轻薄,通讯性能优异的具有天线的移动电子设备盖体。技术方案为解决上述技术问题,ー种具有天线的移动电子设备盖体,包括上壳体、下壳体,天线夹持在所述的上壳体和下壳体之间。在上壳体或下壳体内壁上设有ー组导通触点孔,天线与所述的导通触点孔连接。有益效果与现有技术相比本专利技术的提出的ー种具有天线的移动电子设备盖体,结合通过热压エ艺方案的实施,可使电子通讯类产品整体厚度大幅降低,使成品薄而轻巧,符合电子通讯类产品的发展趋势。附图说明图I为本专利技术的结构示意 图2为定位夹具结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作更进ー步的说明。如图1、2所示,该具有天线的移动电子设备盖体,包括采用热塑性或热固性复合材料的上壳体I、下壳体2,在上壳体I或下壳体2内壁上设有一组导通触点孔,本实施例中以在下壳体2内壁上加冲导通触点孔为例。组装成型时,先通过夹具定位孔4将所需夹具固定,在该夹具上设有ー组复合材料定位孔5,下壳体2与该复合材料定位孔5对准定位,再将天线3与所述的导通触点孔连接,盖上上壳体1,使上壳体I与复合材料定位孔5连接,保证上壳体I和下壳体2精确对接,并使天线3夹持在两者之间。上述夹持步骤完成后,将上述待装产品定位在装有热压模具的热压成型机上;该热压模具的烤盘工作温度在保持20(T40(TC,将上述上壳体I、下壳体2以及天线3 —同烘烤3 45秒粘结成型后,对上述成型产品进行冷却,冷却时间为1(T50秒,冷却完成后取出产品,并对其进行检測。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本专利技术 的保护范围。权利要求1.ー种具有天线的移动电子设备盖体,其特征在于包括上壳体(I)、下壳体(2),天线(3)夹固在所述的上壳体(I)和下壳体(2)之间。2.根据权利要求I所述的ー种具有天线的移动电子设备盖体,其特征在于在上壳体(I)或下壳体(2)内壁上设有ー组导通触点孔,天线(3)与所述的导通触点孔连接。全文摘要本专利技术公开了一种具有天线的移动电子设备盖体,包括上壳体、下壳体,天线夹持在所述的上壳体和下壳体之间。在上壳体或下壳体内壁上设有一组导通触点孔,天线与所述的导通触点孔连接。本专利技术通过热压工艺方案的实施,可使电子通讯类产品整体厚度大幅降低,使成品薄而轻巧,符合电子通讯类产品的发展趋势。文档编号H01Q1/22GK102752981SQ201210245958公开日2012年10月24日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日专利技术者周红海 申请人:裕克施乐塑料制品(太仓)有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种具有天线的移动电子设备盖体,其特征在于:包括上壳体(1)、下壳体(2),天线(3)夹固在所述的上壳体(1)和下壳体(2)之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周红海
申请(专利权)人:裕克施乐塑料制品太仓有限公司
类型:发明
国别省市:

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