一种集成在铁氧体上的NFC天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成在铁氧体上的NFC天线，从上至下依次包括第一电镀铜层、第一催化油墨层、铁氧体层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、阻焊油墨层、双面胶层，并且天线上还开设数个纵向孔，纵向孔两侧从外至内横向均依次包括第三电镀铜层和第三催化油墨层，并且第三电镀铜层与第一、第二电镀铜层相连接，第三催化油墨层与第一、第二催化油墨层相连接。该NFC天线可采用在铁氧体上钻孔-印刷催化油墨-电镀铜-印刷阻焊油墨-镀金-贴双面胶的方式制备。由于直接在铁氧体上植入了NFC，生产效率得到很大的提高，具有效率优势；省去了传统柔板的制作及铁氧体的贴合工序，具有成本优势；还可将NFC的产品做的更薄，进一步节省了客户的机构空间，使产品变的更加的纤薄。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于NFC天线，具体涉及一种集成在铁氧体上的NFC天线。 
技术介绍
NFC天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，它把传输线上传播的导行波，换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。 请参阅图1所示，天线一般由线路板与抗干扰能力的铁氧体材料组成，传统的NFC天线制作方法通常采用线路板和铁氧体基板分别加工制作，其中线路板需经过钻孔-黑孔-镀铜-贴膜-曝光-显影-蚀刻-去膜-印刷-镀金等一系列加工工序成型，然后再于成型的铁氧体基板一起组合成模组，因此存在加工周期比较长，厚度较厚，生产效率较低等缺陷。 
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种集成在铁氧体上的NFC天线，适于直接在铁氧体上植入NFC，简化工序，提高生产效率，减少产品厚度。 为了解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案： 一种集成在铁氧体上的NFC天线，其从上至下依次包括第一电镀铜层、第一催化油墨层、铁氧体层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、阻焊油墨层、双面胶层，并且天线上还开设数个纵向孔，纵向孔上端开口于第一电镀铜层上表面，下端至阻焊油墨层上表面，并且纵向孔两侧从外至内横向均依次包括第三电镀铜层和第三催化油墨层，并且第三电镀铜层与第一、第二电镀铜层相连接，第三催化油墨层与第一、第二催化油墨层相连接。 所述铁氧体层的厚度为80～200μm，第一催化油墨层的厚度为4～10μm，第一电镀铜层的厚度为2～35μm，阻焊油墨层的厚度为10～20μm，第二催化油墨层的厚度为4～10μm，第二电镀铜层的厚度为2～35μm，第三电镀铜层的厚度为2～35μm，第三催化油墨层的厚度为4～10μm。 所述纵向孔的直径为0.3～0.5mm。 所述纵向孔的直径为0.4mm。 采用上述技术方案，该集成在铁氧体上的NFC天线具有以下几个优点： 1、直接在铁氧体上植入了NFC，生产效率得到很大的提高，具有效率优势； 2、省去了传统柔板的制作及铁氧体的贴合工序，具有成本优势； 3、可将NFC的产品做的更薄，进一步节省了客户的机构空间，使产品变的更加的纤薄。 附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明： 图1为现有技术的NFC天线的制备方法的流程框图； 图2为本技术的集成在铁氧体上的NFC天线的结构图； 图3为本技术的集成在铁氧体上的NFC天线的制备方法的流程框图。 具体实施方式本技术的集成在铁氧体上的NFC天线如图2所示，其从上至下依次包括第一电镀铜层1、第一催化油墨层2、铁氧体层3、第二催化油墨层4、第二电镀铜层5、阻焊油墨层6、双面胶层7，并且天线上还开设数个纵向孔8，纵向孔8上端开口于第一电镀铜层1上表面，下端至阻焊油墨层6上表面，并且纵向孔8两侧从外至内横向均依次包括第三电镀铜层9和第三催化油墨层10，并且第三电镀铜层9与第一、第二电镀铜层1、5相连接，第三催化油墨层10与第一、第二催化油墨2、4层相连接。 其中，所述铁氧体层3的厚度为80～200μm，第一催化油墨层2的厚度为4～10μm，第一电镀铜层1的厚度为2～35μm，阻焊油墨层6的厚度为10～20μm，第二催化油墨层4的厚度为4～10μm，第二电镀铜层5的厚度为2～35μm，第三电镀铜层9的厚度为2～35μm，第三催化油墨层10的厚度为4～10μm。 并且，将所述纵向孔的直径设计为0.3～0.5mm，优选0.4mm。 本技术的集成在铁氧体上的NFC天线的制备方法如图3所示，采用以下步骤：先在铁氧体上钻孔数个，所钻孔使其正反面贯通；然后在铁氧体正反面上分别印刷催化油墨，并使钻孔内也覆盖有催化油墨；再进行电镀铜，使得正反两面及钻孔内的催化油墨上均覆盖有镀铜；然后再在反面的镀铜上印刷防焊油墨；最后在防焊油墨上粘贴双面胶、成型，以得到图2中结构的NFC天线。 在所述钻孔过程中，所述钻孔的控制参数如下：进刀数为0.8～0.9米/分钟，退刀数为10～11米/分钟，钻速为4～5万转/分钟，钻孔直径为0.3～0.5mm，并且钻孔前需在铁氧体下方垫设木垫板、上方叠置铝片。 在所述印刷催化油墨过程中，印刷催化油墨的具体参数如下：催化油墨搅拌时间为20～30min，油墨粘度为200～260/dPa.s，刮刀角度为60～70°，机器刻度为20～30°，离版高度为4～6mm，刮刀压力为4～6Kg，刮刀速度为160～260mm/s，网目为300目，膜厚为8～12μm，印刷厚度为4～10μm，印刷后烘烤固化为120℃、100分钟。 在所述电镀铜过程中，电镀铜参数如下：电镀铜采用的镀液成分包含五水硫酸铜200～250g/l、硫酸30～40ml/l、氯离子60～80mg/l、高速酸铜光亮剂1～3mg/l、高速酸铜填平剂3～7mg/l，电流密度为20ASD，电镀时间为15min，电镀温度为40～50℃，镀后烘烤80℃、60分钟。 在所述印刷防焊油墨过程中，印刷防焊油墨参数如下：防焊油墨搅拌时间为20～30min，油墨粘度为180～220/dPa.s，刮刀角度为60～70°，机器刻度为20～30°，离版高度为6～8mm，刮刀压力为4～6Kg，刮刀速度为80～150mm/s，网目为200目，膜厚为10～15μm，印刷厚度为10～20μm，印刷后 烘烤固化为120℃、60分钟。 在所述电镀金过程中，电镀金步骤包括：酸洗、微蚀、活化、镀镍、镀金，并且镀金厚度在0.1～0.3μm，镀镍厚度为2～6μm。 其中，所述酸洗采用2～4％的氨基磺酸，酸洗温度为室温； 所述微蚀液成分包含50～90g/l的硫酸、过硫酸纳40～60g/l、铜离子≤25g/l，微蚀温度为室温；所述活化采用1～3％的氨基磺酸，活化温度为室温； 所述镀镍采用的镀液包含氨基磺酸镍380～430g/l、氯化镍8～12g/l、硼酸30～40g/l、添加剂1～3ml/l、湿润剂0.5～1.5ml/l，镀液PH值为3.8～4.2，电流密度为2ASD，镀镍时间为6min，镀镍温度为50～60℃，上述添加剂可选用糖精,湿润剂可选用十二烷基磺酸钠； 所述镀金的镀液包含金0.5～2g/l、钴0.2～0.6g/l，镀液PH值为4～4.6，电流密度为1ASD，镀金温度为40～50℃，镀金时间为2min。 综上所述，采用本技术的集成在铁氧体上的NFC天线，具有以下几个优点： 1、直接在铁氧体上植入了NFC，生产效率得到很大的提高，具有效率优势； 2、省去了传统柔板的制作及铁氧体的贴合工序，具有成本优势； 3、可将NFC的产品做的更薄，进一步节省了客户的机构空间，使产品变的更加的纤薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成在铁氧体上的NFC天线，其特征在于，从上至下依次包括第一电镀铜层、第一催化油墨层、铁氧体层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、阻焊油墨层、双面胶层，并且天线上还开设数个纵向孔，纵向孔上端开口于第一电镀铜层上表面，下端至阻焊油墨层上表面，并且纵向孔两侧从外至内横向均依次包括第三电镀铜层和第三催化油墨层，并且第三电镀铜层与第一、第二电镀铜层相连接，第三催化油墨层与第一、第二催化油墨层相连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成在铁氧体上的NFC天线，其特征在于，从上至下依次包括第
一电镀铜层、第一催化油墨层、铁氧体层、第二催化油墨层、第二电镀铜层、
阻焊油墨层、双面胶层，并且天线上还开设数个纵向孔，纵向孔上端开口于
第一电镀铜层上表面，下端至阻焊油墨层上表面，并且纵向孔两侧从外至内
横向均依次包括第三电镀铜层和第三催化油墨层，并且第三电镀铜层与第一、
第二电镀铜层相连接，第三催化油墨层与第一、第二催化油墨层相连接。
2.根据权利要求1所述的集成在铁氧体上的NFC天线，其特征在于：
所述铁氧体层...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏临萍，刘春雷，谢自民，霍允芳，陈冠霖，
申请(专利权)人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31