铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块制造技术

本发明专利技术提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80%。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80%。【专利说明】铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块本申请是2008年3月5日提出的申请号为200810096312.1的同名专利申请的分案申请。
本专利技术涉及用于薄板单层的软磁性烧结铁氧体基板的制造的铁氧体成形片材、薄板单层的软磁性烧结铁氧体基板和天线模块，该天线模块在使用RFID(无线频率识别:Radio Frequency Identification)技术的非接触IC标签等中使用。
技术介绍
为了得到烧结铁氧体基板，烧制铁氧体粉末的成形片材、将铁氧体粉末混合在树脂中的成形片材。此时，成形片材彼此固着(固着)、烧结铁氧体基板固着在烧制用台座上。当剥离已固着的烧结铁氧体基板时，烧结铁氧体基板产生破损，因此，为了防止固着，一般采用如下方法:在烧制前的铁氧体成形片材、烧制用底座的表面上涂敷氧化锆粉末、氧化铝粉末等脱模粉末，并进行烧制，在烧制后除去脱模粉末。这种操作非常繁琐，并且很难完全除去脱模用粉末，因此当使用于电子精密部件等时，存在成为设备的异物污染的情况。例如，日本特开平2-305416号公报是“涉及在烧制铁氧体成形体时使用的铁氧体芯变形防止用铁氧体片材”的技术，在现有技术中记载:“该铁氧体在烧制时收缩，为了防止该收缩时的变形，在装定器上使用氧化铝粉末作为涂敷粉末”。使用铁氧体芯变形防止用铁氧体片材的方法生产性差，需要另外准备铁氧体片材本身，从成本考虑不能够使用。使用涂敷粉末的方法在涂敷粉末凝聚等的情况下，在烧制时产生挂碰，或在铁氧体成形片材较薄的情况下，烧结铁氧体基板波状起伏，破裂的频率增多。另外，在日本特开2006-174223号公报中，在片状基材上铺设边长2mm的正方形铁氧体固片(固片)，并进行粘接`固定，进而在上部重叠其他的片状基材、天线图案，得到天线一体型磁性片材。但是，在片状基材上均匀且高效地排列铁氧体固片很困难，并不实用。现有技术中，在使用RFID技术的非接触IC标签等中使用的天线模块在金属附近工作时，磁通在金属中变换为涡电流，不能进行通信。作为其对策，广泛采用在平面内使导电环状线圈形成为螺旋状，且与该线圈并行地叠层软磁性片材的方法，另外，近年来，便携电话等电子设备的小型化、电子部件的高密度安装的要求日益提高。强烈要求即使安装在金属附近也能够进行稳定的通信，并且天线模块的叠层体的厚度更薄的天线模块。作为天线模块，在日本专利第3728320号公报中公开有由环状线圈和磁性片材叠层体构成的专利技术。在上述结构中，在设备安装前并联插入电容器，调整为13.56MHz等希望的频率。但是，当安装于电子设备且在金属附近工作时，存在天线的共振频率产生变化的情况，在实用上问题很多。另外，在日本特开2005-340759号公报中，公开了采用预先安装有金属屏蔽板的结构的天线模块。该天线模块将叠层铁氧体片材的磁性部件的片材厚度设定为0.5mm左右，而且用PET或PPS覆盖表面，在非通信面上粘接金属屏蔽板。这种结构体难以进行薄板化，不能适应近年来的电子设备的小型化。
技术实现思路
为了得到清洁、薄层的烧结铁氧体基板，本专利技术的课题在于不使用氧化锆粉末、氧化铝粉末等脱模粉末，获得烧结铁氧体基板彼此之间不固着、烧结铁氧体基板不会固着在烧制用台座上的铁氧体成形片材。而且，本专利技术的课题在于获得不会由于残留的脱模粉末污染电子设备等的、清洁的烧结铁氧体基板。在金属部件的附近使用的天线，通常使用预先安装有磁性片材等且调整了频率的天线。但是，当在金属部件的附近工作时，天线的共振频率产生变化。因此，必须在安装于电子设备后调整频率。本专利技术的课题是获得一种薄的天线模块，其没有这种繁琐的操作，即使预先安装磁性部件、调整频率，并安装在某个电子设备的金属部件附近，也几乎没有频率变化。另外，本专利技术的课题是在使用于金属部件附近的天线中，消除由在磁性部件和金属屏蔽板之间容易形成的空隙引起的天线特性的不稳定。上述技术课题能够通过下述的本专利技术完成。本专利技术提供一种厚度为30μπι~430μπι的铁氧体成形片材，其特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm~800nm，并且最大高度为3μπι~10 μ m，在100 μ m见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割的断裂面的面积占有率为10~80% (第一本专利技术)。本专利技术是第一本专利技术所述的铁氧体成形片材，利用喷砂处理对铁氧体成形片材表面进行粗面加工(第二本专利技术)。本专利技术是第一本专利技术所述的铁氧体成形片材，利用表面加工成凹凸状的模具或压光棍(calender roll)对铁氧体成形片材表`面进行加压成形(第三本专利技术)。本专利技术是第一本专利技术所述的铁氧体成形片材，在涂敷并干燥铁氧体分散涂料以获得成形片材的情况下，在已进行喷砂处理的塑料膜上进行涂敷，转印表面的凹凸而获得成形片材(第四本专利技术)。本专利技术是第一本专利技术所述的铁氧体成形片材，在涂敷并干燥铁氧体分散涂料以得到成形片材的情况下，调整平均粒径为0.1~10 μ m的铁氧体粉末的粒度，在表面设置有凹凸(第五本专利技术)。本专利技术是第一本专利技术所述的铁氧体成形片材，其中，铁氧体是N1-Zn-Cu类尖晶石铁氧体或Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体(第六本专利技术)。本专利技术是一种厚度为25μπι~360μπι的烧结铁氧体基板，其特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为150nm~700nm，并且最大高度为2μπι~9μ m，在100 μ m见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为5~70% (第七本专利技术)。本专利技术是第七本专利技术所述的烧结铁氧体基板，其中，铁氧体为N1-Zn-Cu类尖晶石铁氧体，并且13.56MHz时的透磁率的实数部分μ r’为80以上，透磁率的虚数部分μ r”为20以下(第八本专利技术)。本专利技术是第七本专利技术所述的烧结铁氧体基板，其中，铁氧体为Mg-Zn-Cu类尖晶石铁氧体，并且13.56MHz时的透磁率的实数部分μ r’为80以上，透磁率的虚数部分μ r”为100以下(第九本专利技术)。本专利技术是第七本专利技术所述的烧结铁氧体基板，在烧结铁氧体基板的一面上设置有导电层(第十本专利技术)。本专利技术是第七本专利技术所述的烧结铁氧体基板，在烧结铁氧体基板的至少一面上设置有槽(第十一本专利技术)。如第七本专利技术或第八本专利技术所述的烧结铁氧体基板，在烧结铁氧体基板的至少一面上粘贴有粘接膜，并且在烧结铁氧体基板上设置有裂缝(第十二本专利技术)。一种天线模块，其是用于无线通信介质和无线通信介质处理装置的导电环状天线模块，在磁性部件的一面上设置有导电环状天线，并且在设置有天线的磁性部件的面的相反面上设置有导电层，其中，磁性部件为第七本专利技术或第八本专利技术所述的烧结铁氧体基板。(第十三本专利技术)。如第十三本专利技术所述的天线模块，导电层的厚度为50 μ m以下，表面电阻为3Ω/□以下(第十四本专利技术)。如第十三本专利技术所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚度为25μm～360μm的烧结铁氧体基板，其特征在于：在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为150nm～700nm，并且最大高度为2μm～9μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为5～70%，由厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材烧制得到，所述铁氧体成形片材，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50%深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80%，通过烧制Ni?Zn?Cu类尖晶石铁氧体或Mg?Zn?Cu类尖晶石铁氧体而形成，在使用Ni?Zn?Cu类尖晶石铁氧体粉末的情况下，是Fe2O3为40～50Mol%、NiO为10～30Mol%、ZnO为10～30Mol%、CuO为0～20Mol%的组成，在使用Mg?Zn?Cu类尖晶石铁氧体粉末的情况下，是Fe2O3为40～50Mol%、MgO为15～35Mol%、ZnO为5～25Mol%、CuO为0～20Mol%的组成。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村哲也，土手智博，山本一美，土井孝纪，冈野洋司，
申请(专利权)人：户田工业株式会社，
类型：发明
国别省市：