本发明专利技术涉及天线装置、无接触电力传输用天线单元、电子设备，其目的在于，在具有多个天线并要求薄型化的天线装置中实现天线装置的薄型化。本发明专利技术的天线装置具有：螺旋线圈、支撑螺旋线圈的磁性层、以及形成有多个导体图案的电路基板，其特征在于，在磁性层的一部分设置有容纳从螺旋线圈的内周引出的引出部的凹部或贯通孔，电路基板的至少一部分被内包于磁性层中，在电路基板上形成有用于将螺旋线圈连接于导体图案的端子部、和用于使导体图案与外部电路基板连接的连接端子部。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线装置等，尤其，例如涉及一种具有无接触供电用螺旋线圈和通信用的一个以上的螺旋线圈、支撑这些螺旋线圈的磁性层、以及电路基板的天线装置，其中，在磁性层的一部分设置有从无接触供电用螺旋线圈的内周侧引出的引出线用的缺口部、和用于容纳电路基板的一部分的缺口部，从无接触供电用螺旋线圈的内周侧引出的引出线通过缺口部而与形成于电路基板的端子连接，本专利技术涉及这样的天线装置、包括该天线装置的无接触电力传输用天线单元、和电子设备。
技术介绍
在近年的无线通信设备中安装有电话通信用天线、GPS用天线、无线LAN/BLUETOOTH (注册商标)用天线、甚至 RFID (Rad1 Frequency Identificat1n:射频识别)等多种RF天线。除此之外，伴随无接触充电的引入，也开始安装有电力传输用的天线线圈。作为以无接触充电方式使用的电力传输方式，可例举电磁感应方式、电波接收方式、磁共振方式等。它们均是利用初级线圈与次级线圈间的电磁感应或磁共振，上述的RFID也利用电磁感应。这些天线即使被设计成以天线单体在目标频率上得到最大特性，但在实际安装于电子设备中时，也很难得到目标特性。这是由于天线周边的磁场分量与位于周边的金属等发生干涉(耦合(結合))，天线线圈的电感实质减少，从而共振频率发生频移的缘故。并且，由于电感实质性减少，所以接收灵敏度下降。作为上述的对策，通过在天线线圈与存在于其周边的金属之间插入磁屏蔽材料，使天线线圈产生的磁通集中于磁屏蔽材料，从而能够使金属的干涉降低。并且，通过在天线线圈的附近配置这样的磁屏蔽材料，能够使天线线圈的电感以及表示通信时天线间的磁耦合的良好程度的耦合系数(結合係数)增加。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-21902号公报专利文献2:日本专利第4572953号公报专利文献3:日本专利第5077476号公报专利文献4:日本特开2010-50345号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的技术问题)可是，随着电子设备的小型化、高功能化的趋势，要将多个上述这样的天线安装于便携式终端设备等电子设备中时，分配给天线安装的空间极小，需要将各天线设计得小。并且，由于与外部电路的连接方法的关系，有时要求在天线部设置用于与外部电路连接的连接端子。在此，在专利文献I中公开了一种下述的天线装置(该文献中描述为“无接触传输装置”)，如图5所示，使无接触供电用线圈和无接触通信用线圈形成为嵌套这样的形式，缩小分配给线圈的面积。该示例中，借助柔性基板制作无接触通信用线圈120，并在该基板的端部设置连接端子。但是，由于无接触通信用线圈120和无接触供电用线圈130安装于磁性体110、没有设置容纳从上述线圈的内周引出的引出部的空间，因此，不能使天线装置的厚度足够薄。此外，在专利文献2中公开了一种下述的天线装置(该文献中描述为“线圈单元”)，如图6所示，在具有与外部连接的连接端子的电路基板220的一部分设置空间，将线圈210埋入其中，并隔着衬片230粘贴磁性体240。但是，在该示例中，尽管将线圈210容纳于电路基板220中，但由于使衬片多余地介入其中，因此，也不能使天线装置的厚度足够薄。进一步地，在专利文献3中公开了一种无接触充电模块及具备其的便携式终端，该无接触充电模块使无接触充电用线圈的内周端部的引出线通过设置于磁屏蔽材料的狭缝并引出至线圈外。但是，设置于屏蔽材料的是完全开口的“狭缝”，没有进一步公开用于使经由狭缝而引出的引出线与外部电路连接的端子部。此外，在专利文献4中公开了一种通过在柔性布线基板的一面配置扁平的空芯线圈、而在另一面配置片状的电磁波屏蔽件而成的线圈元件。在其基板上形成有容纳从线圈的内周端引出的引出线部的凹部。但是，由于形成有凹部的是柔性布线基板、并与该基板分体地配置有电磁波屏蔽件，因此，会相应地使厚度增厚相当于该基板的量。因此，本专利技术的目的在于，在具有多个天线并要求薄型化的天线装置中实现天线装置的薄型化。(用于解决技术问题的方案)为了解决上述技术问题，本专利技术的一方式所涉及的天线装置具有螺旋线圈、支撑所述螺旋线圈的磁性层、以及形成有多个导体图案的电路基板，所述天线装置的特征在于，在所述磁性层的一部分设置有容纳从所述螺旋线圈的内周引出的引出部的凹部或贯通孔，所述电路基板的至少一部分被内包于所述磁性层中，在所述电路基板上形成有用于将所述螺旋线圈连接于所述导体图案的端子部、和用于使所述导体图案与外部电路基板连接的连接端子部。(专利技术效果)因此，根据本专利技术涉及的天线装置、包括其的无接触电力传输用天线单元、电子设备，通过将从螺旋线圈内周侧引出的引出部及电路基板的一部分容纳于支撑多个螺旋线圈的磁性层，从而能够使天线装置本身薄型化。【附图说明】图1的(a)为示出应用了本专利技术的、第一实施方式所涉及的天线装置的俯视图，(b)为(a)的立体图。图2为示出应用了本专利技术的、第一实施方式所涉及的天线装置的制造方法的说明图。图3的(a)为示出应用了本专利技术的、第二实施方式所涉及的天线装置的俯视图，(b)为(a)的立体图。图4的(a)为示出应用了本专利技术的、第三实施方式所涉及的天线装置的俯视图，(b)为(a)的立体图。图5为示出作为现有专利技术的实施方式的天线装置的俯视图。图6为分解示出作为现有专利技术的实施方式的天线装置的立体图。【具体实施方式】以下，对于用于实施本专利技术的方式，在参照附图的同时进行详细的说明。需要说明的是，本专利技术并不仅限于以下的实施方式，在不脱离本专利技术宗旨的范围内，当然可进行各种变更。(第一实施方式)<天线装置的构成>图1的(a)及图1的(b)表示本专利技术的第一实施方式所涉及的天线装置。在此，为了使结构易于理解，在图1的(a)中，透视示出了粘接层4和磁性层5。如这些图1的(a)及图1的(b)所示，线圈模块20包括将导线卷绕成螺旋状而形成的螺旋线圈2、12、磁性层5、15、粘接层4、和电路基板7。此外，在图1中，为了简化，将螺旋线圈2、12分别描绘成了大的一匝线圈。并且，在该示例中，将螺旋线圈2作为无接触供电用、将螺旋线圈12作为无接触通信用。在磁性层5上形成有缺口部9a、9b、19、29。缺口部9a为容纳从螺旋线圈2的内周引出的引出部3b的部分。缺口部9b为容纳从螺旋线圈2的外周引出的引出部3a的部分。也可以不形成该缺口部％。缺口部19为容纳磁性层15的部分，进而，缺口部29为容纳电路基板7的部分。在此，特别设置了螺旋线圈2的引出部3b用的缺口部9a，其原因如后面所说明地，当将螺旋线圈2用作用于电力传输的无接触供电用时，为了降低线圈的电阻，需要增大线径，通过使引出部3b通过磁性层5的缺口部9a，从而抑制天线装置的总厚。同样地，特别设置了螺旋线圈2的引出部3a用的缺口部％，其原因在于，通过引当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种天线装置，具有：螺旋线圈、支撑所述螺旋线圈的磁性层、以及形成有多个导体图案的电路基板，所述天线装置的特征在于，在所述磁性层的一部分设置有容纳从所述螺旋线圈的内周引出的引出部的凹部或贯通孔，所述电路基板的至少一部分被内包于所述磁性层中，在所述电路基板上形成有用于将所述螺旋线圈连接于所述导体图案的端子部、和用于使所述导体图案与外部电路连接的连接端子部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：久村达雄，久保佑介，良尊弘幸，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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