天线线圈内置模块、天线装置及通信设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种天线线圈内置模块、天线装置及通信设备。天线线圈的卷绕轴为基材层的面方向，端子电极配置于所述天线线圈的开口部附近，导体图案具备：多个第1布线，所述第1布线与所述端子电极连接；多个第2布线，所述第2布线与安装贴片零部件的贴片零部件安装端子电极连接；以及层间连接导体，所述层间连接导体在层间将所述第1布线与所述第2布线导通，所述第1布线中的至少1个对于从中间点到与所述端子电极连接的点的第1部分、以及从所述中间点到与所述第2布线连接的点的第2部分，若比较两部分沿着路径的方向成分，则满足第1部分与第2部分相比所述卷绕轴方向的成分较多的布线图案的形状条件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种天线线圈内置模块、具备该天线线圈内置模块的天线装置及通信设备，所述天线线圈内置模块用于例如RFID(Rad1 Frequency Identificat1n)系统、近距离无线通信(NFC:Near Field Communicat1n)系统等。
技术介绍
最近的以手机终端为代表的无线通信设备不仅搭载通话功能，还搭载GPS、无线LAN、RFID、近距离无线通信等各种通信功能。另一方面，无线通信设备不仅高功能化得到发展，小型化也同时得到发展，确保用于安装上述通信电路的足够空间逐渐变得困难。作为解决该问题的一种方法，例如专利文献I所示，通过将天线线圈内置于层叠基体来实现小型化的方法是有效的。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2003-218626号公报技术的公开技术所要解决的技术问题但是，构成包含天线线圈与其他电路的模块后，天线线圈与其周围的电极相接近而进行无用耦合，因此会产生天线特性因该无用耦合而劣化的新问题。因此，本技术的目的在于提供一种天线线圈内置模块、具备该天线线圈内置模块的天线装置及通信设备，所述天线线圈内置模块在内置天线线圈的模块中，维持小型化的同时减轻天线特性的劣化。解决技术问题所采用的技术方案本技术的天线线圈内置模块如下构成。(I) 一种天线线圈内置模块，具备层叠基体，所述层叠基体将形成导体图案的多个基材层层叠而构成，天线线圈由所述导体图案构成，所述层叠基体的底面形成有多个端子电极，所述层叠基体安装有贴片零部件，其特征在于，所述天线线圈的卷绕轴为所述基材层的面方向，所述端子电极配置于所述天线线圈的开口部附近，所述导体图案具备:多个第I布线，所述第I布线与所述端子电极连接；多个第2布线，所述第2布线与安装所述贴片零部件的贴片零部件安装端子电极连接；以及层间连接导体，所述层间连接导体在层间将所述第I布线与所述第2布线导通，所述第I布线中的至少I个对于从中间点(例如中央等任意I点)到与所述端子电极连接的点的第I部分、以及从所述中间点到与所述第2布线连接的点的第2部分，若比较两部分沿着路径的方向成分，则满足第I部分与第2部分相比所述卷绕轴方向的成分较多的布线图案的形状条件。虽然天线线圈内产生的磁场在天线线圈的中央较高，但是天线线圈外产生的磁场在天线线圈开口部附近较高。因此，满足上述布线图案形状条件的第I布线是越靠近天线线圈开口部路径越朝向卷绕轴方向的图案，所以第I布线与天线线圈的无用耦合得到抑制，天线特性的劣化得到抑制。(2)优选为所述第I布线中，多个布线满足所述形状条件。(3)更优选为所述第I布线中，所有布线满足所述形状条件。(4)优选为形成所述第2布线的区域是在平面视图上不与所述天线线圈开口部重合或者重合区域少的线轴形。通过该结构，由天线线圈辐射的磁场难以与搭载于模块的贴片零部件、模块内导体图案等耦合，其结果是，天线特性的劣化进一步得到抑制。(5)优选为所述层叠基体的底面中，在平面视图上不与所述天线线圈开口部重合的区域形成有安装用电极。通过该结构，由天线线圈辐射的磁场难以与层叠基体底面的安装用电极耦合，其结果是，天线特性的劣化进一步得到抑制。(6)优选为所述基材层中，形成有所述天线线圈的层是磁体。通过该结构，在小型天线线圈中可得到预定的电感。(7)优选为所述基材层中，形成有所述天线线圈的层中的一部分形成有空腔，该空腔内插入有(烧结)磁体。通过该结构，在小型天线线圈中可得到预定的电感，且没有磁体广生的磁屏蔽，可提尚磁场福射效率。(8)由所述贴片零部件、所述第I布线及所述第2布线构成RF通信电路后，形成具备RF通信电路及天线线圈的模块。(9)例如所述RF通信电路是作为RFID标签动作的电路。(10)例如所述RF通信电路是作为RF读写器动作的电路。(11)本技术的天线装置具备:上述任意的天线内置模块；以及增益天线，所述增益天线与该天线内置模块所具有的天线线圈磁场耦合。通过该结构，可扩展可通信距离。(12)本技术的通信设备与上述任意的天线线圈内置模块或者上述天线装置共同具备无线通信电路。技术效果本技术中，第I布线与天线线圈的无用耦合得到抑制，天线特性的劣化得到抑制。【附图说明】图1A?图1G是第I实施方式所涉及的天线线圈内置模块层叠前各层的平面图。图2A、图2B是基材层12e，12f的平面图，是表示天线线圈开口部与第I布线图案的关系的图。图3是表示天线线圈、以及其附近磁场强度的图(剖面图)。图4A、图4B、图4C是基材层12b，12e, 12g的平面图，是表示天线线圈开口部与第2布线图案的关系、以及天线线圈开口部与安装用电极的关系的图。图5是天线线圈内置模块的电路图。图6A?图6G是第2实施方式所涉及的天线线圈内置模块层叠前各层的平面图。图7是第3实施方式所涉及的天线线圈内置模块的基材层12f的平面图，是表示天线线圈开口部与第I布线图案的关系的图。图8是第3实施方式所涉及的其他天线线圈内置模块的基材层12f的平面图，是表示天线线圈开口部与第I布线图案的关系的图。图9是作为增益天线发挥作用的升压线圈301的分解立体图。图10是由天线线圈内置模块201与图9所示的升压线圈301构成的天线装置的等效电路图。图11是表示第5实施方式所涉及的通信设备401的壳体内部结构的图，是将下部壳体91与上部壳体92分尚后露出内部的状态下的平面图。【具体实施方式】《第I实施方式》图1A?图1G是第I实施方式所涉及的天线线圈内置模块层叠前各层的平面图。第I实施方式所涉及的天线线圈内置模块具备层叠基体(多层基板)，所述层叠基体将形成导体图案的多个基材层层叠而构成，天线线圈由导体图案构成，层叠基体的底面形成有多个端子电极，层叠基体安装有贴片零部件。图1A是层叠基体第I层(最上层)的平面图，图1G是第10层(最下层)的平面图，图1B?图1F是其之间各层的平面图。另外，图1D是表示第4层到第7层的图。第4层到第7层若用平面图表示则相同。构成层叠基体的多个基材层是绝缘层。这些基材层12a?12g分别是电介质(非磁体)层。基材层12d形成有开口，利用第4层到第7层的基材层12d的层叠来构成空腔。该空腔内收存有磁体材料31。磁体材料31例如是烧结磁体铁氧体板。基材层12a?12g例如是低温共烧陶瓷(LTCC)的层。如图1G所示，基材层12g形成有端子电极Pl?P6及安装用电极16。基材层12a形成有贴片零部件搭载用的多个电极及多个布线图案。但是，该图1A中仅表示所搭载的贴片零部件。具体而言，搭载有RFIC、安全元件SE、晶体振荡器X1、贴片电感器LI，L2、贴片电容器 C4, C9, C14, C15, C17, C18, C19, C20, C23, C24、以及贴片电阻器 Rl。基材层12c形成有线状导体21，基材层12e形成有线状导体22。基材层12c, 12d形成有将线状导体21-22间连接的2列天线线圈用层间连接导体(过孔导体)23。利用这些线状导体21，22及天线线圈用层间连接导体23，构成以卷绕轴朝向基材层面方向的方式卷绕成螺旋状的天线线圈。所述端子电极Pl?P6排列在天线线圈开口部附近。该示例当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线线圈内置模块，具备层叠基体，所述层叠基体将形成导体图案的多个基材层层叠而构成，天线线圈由所述导体图案构成，所述层叠基体的底面形成有多个端子电极，所述层叠基体安装有贴片零部件，其特征在于，所述天线线圈的卷绕轴为所述基材层的面方向，所述端子电极配置于所述天线线圈的开口部附近，所述导体图案具备：多个第1布线，所述第1布线与所述端子电极连接；多个第2布线，所述第2布线与安装所述贴片零部件的贴片零部件安装端子电极连接；以及层间连接导体，所述层间连接导体在层间将所述第1布线与所述第2布线导通，所述第1布线中的至少1个对于从中间点到与所述端子电极连接的点的第1部分、以及从所述中间点到与所述第2布线连接的点的第2部分，若比较两部分沿着路径的方向成分，则满足第1部分与第2部分相比所述卷绕轴方向的成分较多的布线图案的形状条件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：乡地直树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP