一种不干胶包装材料激光模切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种不干胶包装材料激光模切装置，包括支架、激光切割机构与容置腔体，容置腔体用于容置模切材料，且容置腔体上设置有透光板，激光切割机构设置于透光板上方，容置腔体一端设有模切材料进料口，另一端设有模切材料出料口，模切材料进料口上设置有惰性气体进气口，模切材料出料口上设置有废气排气口，惰性气体进气口通过管道连接有惰性气体储气机构。本实用新型专利技术结构设计合理，将模切材料置于一个充满惰性气体的容置腔体中，模切材料的周围都是惰性气体，利用惰性气体的冷却及隔绝空气的作用，降低了激光束照射到模切材料时所产生的温度，及不再和氧气发生不良反应，从而保证激光模切断面光滑，无氧化层，提高激光模切质量。

Laser cutting device for pressure-sensitive adhesive packaging material

The utility model discloses a self-adhesive packaging material laser cutting device, which comprises a bracket, laser cutting mechanism and the containing cavity, the holding cavity for holding the cutting material, and a transparent plate is arranged on the cavity, laser cutting mechanism is arranged on the transparent plate above the holding cavity end is provided with a cutting material feed port, the other one end is provided with a cutting material outlet, die-cutting material inlet is provided with an inert gas inlet and outlet of cutting materials are arranged on the exhaust port, the inert gas inlet through a pipe connected with an inert gas storage mechanism. The utility model has the advantages of reasonable structure design, the cutting material is placed in a container filled with inert gas in the cavity, peripheral cutting materials are using inert gas, inert gas and air cooling effect, reduce the produced by irradiation of a laser beam to the material when the temperature of the die, and no adverse reaction and oxygen in order to ensure the smooth section, laser cutting, no oxide layer, improve the laser cutting quality.

【技术实现步骤摘要】
一种不干胶包装材料激光模切装置
本技术涉及激光模切装置，尤其涉及一种不干胶包装材料激光模切装置。
技术介绍
激光模切，是利用高能量高密度的激光束，按设计好的图案快速移动，瞬间将模切材料加热到气化温度，从而获得连续的或间断的切缝和压痕的过程。激光模切以高能量的激光束，代替了传统的机械模切加工，省事省力、快速灵活、成本低，十分适用于不干胶标签和包装材料的模切加工。然而，在使用激光模切不干胶标签和包装材料时，由于激光切割材料产生高温，与空气中的氧气发生反应，会提高材料模切切缝的温度，高温导致反应剧烈，无法保证断面光滑，同时，高温会导致不干胶标签和包装材料上面的印刷油墨烧灼变色，会造成膜类材料模切切缝不规则，模切缝宽度加宽，气化残留物附着在模切边缘上，会造成纸类材料切缝边缘氧化发黄，模切缝宽度加宽、烟雾大等现象；另外加上氧化反应、增大了热影响区，使切割质量相对较差。现阶段激光模切在使用中存在的上述问题，制约了激光在不干胶标签和包装材料模切领域的发展。因此，需要消除在激光模切中，由于激光束切割材料所产生的高温、及与空气中的氧气发生反应所带来的不良影响。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于提供一种不干胶包装材料激光模切装置，结构设计合理，将模切材料置于一个充满惰性气体的容置腔体中，模切材料的周围都是惰性气体，利用惰性气体的冷却及隔绝空气的作用，降低了激光束照射到模切材料时所产生的温度，及不再和氧气发生不良反应，从而保证激光模切断面光滑，无氧化层，提高激光模切质量。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种不干胶包装材料激光模切装置，包括支架、激光切割机构与容置腔体，其特征在于，所述容置腔体用于容置模切材料，且该容置腔体上设置有透光板，所述激光切割机构设置于透光板上方，所述容置腔体一端设置有模切材料进料口，另一端设置有模切材料出料口，该模切材料进料口上设置有惰性气体进气口，该模切材料出料口上设置有废气排气口，该惰性气体进气口通过管道连接有惰性气体储气机构。作为本技术的进一步改进，所述激光切割机构垂直于透光板设置。作为本技术的进一步改进，所述容置腔体的上端面或下端面为透光板。作为本技术的进一步改进，所述透光板为透明玻璃。作为本技术的进一步改进，所述模切材料进料口设置有第一硅胶密封结构，该第一硅胶密封结构由第一上硅胶片与第一下硅胶片组成，该第一上硅胶片与第一下硅胶片向容置腔体内凹陷成人字结构；所述第一上硅胶片与第一下硅胶片的厚度均为0.3-0.5mm，且该第一上硅胶片与第一下硅胶片的长度均大于模切材料进料口的长度，该第一上硅胶片与第一下硅胶片的宽度之和大于模切材料进料口的宽度。作为本技术的进一步改进，所述模切材料出料口设置有第二硅胶密封结构，该第二硅胶密封结构由第二上硅胶片与第二下硅胶片组成，该第二上硅胶片与第二下硅胶片向容置腔体内凹陷成人字结构；所述第二上硅胶片与第二下硅胶片的厚度均为0.1-0.2mm，且该第二上硅胶片与第二下硅胶片的长度均大于模切材料出料口的长度，该第二上硅胶片与第二下硅胶片的宽度之和等于模切材料出料口的宽度。作为本技术的进一步改进，所述惰性气体进气口设置有压力传感器和电子气阀。作为本技术的进一步改进，所述容置腔体上设置有惰性气体检测机构和惰性气体回收机构。作为本技术的进一步改进，所述模切材料进料口上设置有一色标传感器，且该色标传感器正对模切材料的正面设置。本技术的有益效果为：将模切材料置于一个封闭的充满惰性气体的容置腔体中，模切材料的周围都是惰性气体，惰性气体有冷却的作用，降低了激光束照射到模切材料时所产生的温度，而且不再和氧气发生不良反应，材料完全依靠激光能量熔化，避免了激光模切时，材料模切切缝高温和氧气所产生的不良的化学反应，密切材料熔点区域温度相对较低，不再有印刷油墨烧灼变色，加上惰性气体的冷却、保护作用，反应平稳、均匀，模切切缝宽度小、质量高；断面细腻光滑，表面粗糙度低，而且无氧化层，切缝边缘不发黄，烟雾灰尘小；在模切材料进料口与模切材料出料口分别设置有硅胶密封结构，防止惰性气体泄露，及防止空气掺杂进入，提高密封效果。上述是技术技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术的具体实施方式详细说明。请参照图1，本技术实施例提供一种不干胶包装材料激光模切装置，包括支架1、激光切割机构2与容置腔体3，所述容置腔体3用于容置模切材料10，且该容置腔体3上设置有透光板31，所述激光切割机构2设置于透光板31上方，且该激光切割机构2垂直于透光板31设置；所述容置腔体3一端设置有模切材料进料口32，另一端设置有模切材料出料口33，该模切材料进料口32上设置有惰性气体进气口321，该模切材料出料口33上设置有废气排气口，该惰性气体进气口321通过管道4连接有惰性气体储气机构5。在本实施例中，所述容置腔体3的上端面或下端面为透光板31，即透光板31可以设置于容置腔体3的上端面，也可以设置于容置腔体3的下端面。同时，优选的，该透光板31为透明玻璃。为了防止容置腔体3内惰性气体泄露，所述模切材料进料口32设置有第一硅胶密封结构6，该第一硅胶密封结构6由第一上硅胶片61与第一下硅胶片62组成，该第一上硅胶片61与第一下硅胶片62向容置腔体3内凹陷成人字结构，当模切材料10经过第一硅胶密封结构6时，第一上硅胶片61与第一下硅胶片62紧紧贴合于模切材料10表面，防止惰性气体泄露。所述第一上硅胶片61与第一下硅胶片62的厚度均为0.3-0.5mm，且该第一上硅胶片61与第一下硅胶片62的长度均大于模切材料进料口32的长度，该第一上硅胶片31与第一下硅胶片32的宽度之和大于模切材料进料口32的宽度。通过在模切材料进料口32设置第一硅胶密封结构6，提高第一硅胶密封结构6的密封严实性，具有一定厚度的第一上硅胶片61与第一下硅胶片62，增大对模切材料10的挤压力度，实现良好密封效果，防止空气掺杂进入容置腔体3内部。同时，所述模切材料出料口33设置有第二硅胶密封结构7，该第二硅胶密封结构7由第二上硅胶片71与第二下硅胶片72组成，该第二上硅胶片71与第二下硅胶片72向容置腔体3内凹陷成人字结构，当模切材料10经过第二硅胶密封结构7时，第二上硅胶片71与第二下硅胶片72组紧紧贴合于模切材料10表面，防止惰性气体泄露。所述第二上硅胶片71与第二下硅胶片72的厚度均为0.1-0.2mm，且该第二上硅胶片71与第二下硅胶片72的长度均大于模切材料出料口33的长度，该第二上硅胶片71与第二下硅胶片72的宽度之和等于模切材料出料口33的宽度。通过在模切材料出料口33处设置比较薄的第二上硅胶片71与第二下硅胶片72，目的是使模切材料出料口33的密封效果薄弱一些，便于废气随着模切材料10一起被排出容置腔体3外。作为本技术的进一步改进，所述惰性气体进气口321设置有压力传感器和电子气阀，当容置腔体3内的惰性气体压力大于设定值以后，压力传感器通电，关闭电子气阀；当小于设定压力值时，压力传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不干胶包装材料激光模切装置，包括支架、激光切割机构与容置腔体，其特征在于，所述容置腔体用于容置模切材料，且该容置腔体上设置有透光板，所述激光切割机构设置于透光板上方，所述容置腔体一端设置有模切材料进料口，另一端设置有模切材料出料口，该模切材料进料口上设置有惰性气体进气口，该模切材料出料口上设置有废气排气口，该惰性气体进气口通过管道连接有惰性气体储气机构。

【技术特征摘要】
1.一种不干胶包装材料激光模切装置，包括支架、激光切割机构与容置腔体，其特征在于，所述容置腔体用于容置模切材料，且该容置腔体上设置有透光板，所述激光切割机构设置于透光板上方，所述容置腔体一端设置有模切材料进料口，另一端设置有模切材料出料口，该模切材料进料口上设置有惰性气体进气口，该模切材料出料口上设置有废气排气口，该惰性气体进气口通过管道连接有惰性气体储气机构。2.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述激光切割机构垂直于透光板设置。3.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述容置腔体的上端面或下端面为透光板。4.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述透光板为透明玻璃。5.根据权利要求1所述的不干胶包装材料激光模切装置，其特征在于，所述模切材料进料口设置有第一硅胶密封结构，该第一硅胶密封结构由第一上硅胶片与第一下硅胶片组成，该第一上硅胶片与第一下硅胶片向容置腔体内凹陷成人字结构；所述第一上硅胶片与第一下硅胶片的厚度均为0.3-...

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅雄，
申请(专利权)人：东莞市金运汇研激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44