本实用新型专利技术公开了一种高性能轴向二极管，包括由下到上依次设置的下引线(1)、下焊片(2)、芯片(3)、上焊片(4)和上引线(5)，所述下引线(1)靠近下焊片端设置有引线钉头，所述上引线靠近上焊片端设置有引线钉头，所述下焊片(2)和上焊片(4)的直径相等，下焊片(2)与上焊片(4)的厚度比为1.5～2∶1，所述上、下引线(5、1)的引线钉头直径＝上、下焊片(4、2)的直径＞芯片(3)的直径。通过增加下焊片的厚度，使该结构的轴向二极管在工作状态时，上、下焊片导热效果更好，高温应力由较厚的下焊片进行缓解，芯片所受应力大大减小，从而保证芯片工作电场稳定，可靠性提升。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种高性能轴向二极管，包括由下到上依次设置的下引线(1)、下焊片(2)、芯片(3)、上焊片(4)和上引线(5)，所述下引线(1)靠近下焊片端设置有引线钉头，所述上引线靠近上焊片端设置有引线钉头，所述下焊片(2)和上焊片(4)的直径相等，下焊片(2)与上焊片(4)的厚度比为1.5～2∶1，所述上、下引线(5、1)的引线钉头直径＝上、下焊片(4、2)的直径＞芯片(3)的直径。通过增加下焊片的厚度，使该结构的轴向二极管在工作状态时，上、下焊片导热效果更好，高温应力由较厚的下焊片进行缓解，芯片所受应力大大减小，从而保证芯片工作电场稳定，可靠性提升。【专利说明】一种高性能轴向二极管
本技术涉及轴向二极管
，属于机械结构。
技术介绍
目前，轴向二极管生产工艺主要是将铜引线、芯片通过焊片及助焊剂作用在高温下焊接在一起。二极管焊接的主要物料为芯片、焊片、引线，芯片主要成分为硅，引线主要为铜，焊片主要为铅、锡、银等，该三种物质的热膨胀系数为引线>焊片 >芯片，而其中焊片的主要作用是将芯片通过烧结方法外接引线使其形成整体且拥有良好的欧姆接触。其焊片直径规格一般与引线钉头大小相匹配，焊片厚度一般为0.05mm，这样可以保证产品焊接时，不会出现短路或者包住芯片的不良现象。但是，生产出来的成品二极管容易出现因工作温度过高导致引线对芯片应力过大，造成芯片受力工作电场改变发生电性不良，严重者导致芯片物理结构发生损坏，导致二极管彻底失效，产品可靠性不高。
技术实现思路
本技术针对上述技术问题进行改进，拟提供一种高性能的轴向二极管，能有效避免工作温度过尚所引起的芯片应力过大，以提尚广品的可靠性。 本专利技术所采用的技术方案为:一种高性能轴向二极管，包括由下到上依次设置的下引线、下焊片、芯片、上焊片和上引线，所述下引线靠近下焊片端设置有引线钉头，所述上引线靠近上焊片端设置有引线钉头，其特征在于:所述下焊片和上焊片的直径相等，下焊片与上焊片的厚度比为1.5?2: 1，所述上、下引线的引线钉头直径=上、下焊片的直径>芯片的直径。 本技术的设计原理在于:下焊片在芯片下方，焊接高温熔融下的焊片在上部物料的重力及地球引力下会很好的展开，不会造成不良，上焊片受到上引线的重力及地球引力的影响，厚度比下焊片厚度小；并结合助焊剂的润湿效果，很好地控制上、下焊片融化后流动，从而解决短路或者包住芯片的不良现象。 本技术的有益效果:增加下焊片的厚度，使得焊接后的上、下焊片在焊接展开后与引线钉头的直径匹配，从而将芯片很好的包住，该结构的轴向二极管在工作状态时，上、下焊片导热效果更好，高温应力由较厚的下焊片进行缓解，芯片所受应力大大减小，从而保证芯片工作电场稳定，可靠性提升。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构图。 【具体实施方式】 下面通过实施例并结合附图，对本技术作进一步说明: 如图1所示，一种高性能轴向二极管，主要由下引线1、下焊片2、芯片3、上焊片4和上引线5五部分组成，且由下到上依次设置。下引线1、上引线5的材质优选为铜；下焊片2、上焊片4的材质优选为铅、锡、银；芯片3的材质优选为硅，但不限于此。下引线I靠近下焊片2的一端设置有引线钉头，上引线5靠近上焊片4的一端也设置有引线钉头。以上所述与现有技术相同，在此不再赘述。 区别在于:下焊片2和上焊片4的直径相等，下焊片2和上焊片4的厚度比可以为1.5: 1，或2: 1，或1.8: 1，即增加下焊片2的厚度。上引线5与下引线I的引线钉头直径相等，上、下引线5、1的引线钉头直径=上、下焊片4、2的直径>芯片3的直径。 该轴向二极管的具体实施工艺流程为: (I)引排:通过引排机自动将下引线I排入石墨舟中； (2)装填:先装填下焊片2，再装填芯片3，最后装填上焊片4 ; (3)将上引线5装填在上焊片4上方，涂刷助焊剂，进焊接炉焊接。【权利要求】1.一种高性能轴向二极管，包括由下到上依次设置的下引线下焊片(2^芯片(3^上焊片⑷和上引线(5),所述下引线⑴靠近下焊片端设置有引线钉头，所述上引线靠近上焊片端设置有引线钉头，其特征在于:所述下焊片(2)和上焊片(4)的直径相等，下焊片⑵与上焊片⑷的厚度比为1.5?2: 1，所述上、下引线(53)的引线钉头直径=上、下焊片(12)的直径?芯片(3)的直径。2.如权利要求1所述的高性能轴向二极管，其特征在于:所述上、下引线(53)的材质为铜。3.如权利要求1所述的高性能轴向二极管，其特征在于:所述上、下焊片(12)的材质为铅、锡或银。【文档编号】H01L29/861GK204257662SQ201420701628【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日 【专利技术者】王艳明, 刘章利, 安国星 申请人:重庆平伟实业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高性能轴向二极管，包括由下到上依次设置的下引线(1)、下焊片(2)、芯片(3)、上焊片(4)和上引线(5)，所述下引线(1)靠近下焊片端设置有引线钉头，所述上引线靠近上焊片端设置有引线钉头，其特征在于：所述下焊片(2)和上焊片(4)的直径相等，下焊片(2)与上焊片(4)的厚度比为1.5～2∶1，所述上、下引线(5、1)的引线钉头直径＝上、下焊片(4、2)的直径＞芯片(3)的直径。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王艳明，刘章利，安国星，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。