封装器件的定点研磨方法技术

本发明专利技术提供了一种封装器件的定点研磨方法，所述封装器件中封装有芯片，所述方法包括：在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；在封装器件的水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨。本发明专利技术不需要去除封装，不会对芯片造成损伤，成本低廉，易于实现。

【技术实现步骤摘要】
封装器件的定点研磨方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种封装器件的定点研磨方法。
技术介绍
在进行器件的失效分析、产品开发和逆向设计中，有时需要定点观察器件中芯片剖面形貌。现在广泛采用的第一种方法为使用化学溶液去除封装后，定点研磨，但此方法会同时损伤邦定线及芯片表面的裸露的金属和聚酰亚胺层（对于使用聚酰亚胺层作为芯片表面保护层的产品来说）；第二种方法为使用配套设备同时来实现定位、标记、定点切割和研磨，但此方法涉及的高端设备较多，价格高昂；第三种为直接研磨，该方法无法确定预观察点在器件中的位置，在不去除封装的情况下，研磨至指定位置，成功率和效率较低。由上述描述可见，现有技术中除非使用昂贵的配套设备，否则不能在不去除封装的情况下对封装器件实现定点研磨，不能精确完成芯片指定位置剖面样品的制备。
技术实现思路
本专利技术的目的是能够在不去除封装的情况下对封装器件进行定点研磨，完成芯片指定位置剖面样品的制备。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种封装器件的定点研磨方法，所述封装器件中封装有芯片，所述方法包括：所述封装器件为长方体，所述芯片表面平行于封装器件表面。在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；在封装器件的水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨。优选地，该方法还包括：所述接近封装器件中的芯片表面是指采用光学显微镜透过剩余封装材料能观察到芯片表面的形貌。优选地，该方法还包括：当剖面研磨封装器件接近标定的位置时，间歇地采用光学显微镜观察芯片剖面形貌，符合需要则停止研磨，否则继续进行剖面研磨。优选地，该方法还包括：水平研磨面始终平行于芯片表面。优选地，该方法还包括：剖面研磨时的研磨面始终垂直于芯片表面。优选地，该方法还包括：所述研磨为采用砂纸对封装器件进行研磨。本专利技术采用的封装器件的定点研磨方法，首先对封装器件进行水平研磨至接近芯片表面，然后在水平研磨面上标定需要的剖面位置后再剖面研磨至该位置，完成芯片指定位置剖面样品的制备，不需要去除封装，不会对芯片造成损伤，成本低廉，易于实现。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术一个实施例的封装器件的定点研磨方法的流程图；图2是研磨前的封装器件的俯视示意图；图3是完成水平研磨并标定后的封装器件的俯视示意图；图4是完成剖面研磨后的封装器件的俯视示意图；图5是研磨前的封装器件的剖面示意图；图6是完成水平研磨后的封装器件的剖面示意图；图7是完成剖面研磨后的封装器件的剖面示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1是根据本专利技术一个实施例的封装器件的定点研磨方法的流程图，封装器件中封装有芯片，该方法包括如下步骤：步骤S1：在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；步骤S2：在水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；步骤S3：在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨。其中，水平研磨指的是研磨面与封装器件的表面（相对封装器件的侧面而言）平行，剖面研磨指的是研磨面与封装器件的剖面（与封装器件的侧面平行）平行。研磨为采用砂纸对封装器件进行研磨，所选的砂纸及研磨方案由封装器件具体的尺寸、封装形式等决定，在此不再赘述。步骤S3的剖面研磨的研磨抛光方式与传统的封装器件的剖面研磨抛光相同，在此不再赘述。步骤S1中的所述接近封装器件中的芯片表面是指采用光学显微镜透过剩余封装材料能观察到芯片表面的形貌。步骤S3还包括：当剖面研磨封装器件接近标定的位置时，间歇地采用光学显微镜观察芯片剖面形貌，符合需要则停止研磨，否则继续进行剖面研磨。在该实施例中，封装器件优选为长方体，芯片表面平行于封装器件表面。在研磨时，水平研磨面始终平行于芯片表面；剖面研磨时的研磨面始终垂直于芯片表面。这样，能使得研磨时不会偏斜而损伤芯片。为了更清楚体现本专利技术的方案，下面以一个方形封装器件的定点研磨为例来进行说明。该方形封装器件1封装有芯片2。如图2、5所示，研磨前封装器件1中的芯片2远离表面，因此在封装器件1无法观察到芯片2。在步骤S1，水平研磨封装器件1至接近封装器件1中的芯片2的表面。完成步骤S1之后，如图6所示，封装器件1变薄，芯片2接近了水平研磨面。此时可在水平研磨面上观察到芯片2表面的基本形貌，如图3所示，优选地，采用光学显微镜透过剩余封装材料能观察到芯片2表面的形貌。在步骤S2，在封装器件1的水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置3，如图3所示。在步骤S3，剖面研磨封装器件1至该位置3。优选地，当剖面研磨封装器件3接近标定的位置3时，间歇地采用光学显微镜观察芯片2的剖面形貌，符合需要则停止研磨，否则继续进行剖面研磨。如图4、7所示，完成步骤S3之后，研磨面到达需要的芯片剖面，完成了芯片2的指定位置剖面样品的制备。通过上述描述可见，本专利技术实施例具有如下的有益效果：通过本专利技术实施例提供的封装器件的定点研磨方法，首先对封装器件进行水平研磨至接近芯片表面，然后在水平研磨面上标定需要的剖面位置后再剖面研磨至该位置，完成芯片指定位置剖面样品的制备，不需要去除封装，不会对芯片造成损伤，成本低廉，易于实现。最后需要说明的是：以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，仅用于说明本专利技术的技术方案，并非用于限定本专利技术的保护范围。凡在本专利技术的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装器件的定点研磨方法，其特征在于，所述封装器件中封装有芯片，所述方法包括：在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；在封装器件的水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨。

【技术特征摘要】
1.一种封装器件的定点研磨方法，其特征在于，所述封装器件中封装有芯片，所述方法包括：在对应于芯片表面的封装器件表面对所述封装器件进行水平研磨，直至接近封装器件中的芯片表面时停止研磨；在封装器件的水平研磨面上标定需要的芯片剖面位置；在封装器件垂直于水平研磨面的侧面上对封装器件进行剖面研磨，当研磨面达到所述标定的芯片剖面位置时停止研磨；其中，所述接近封装器件中的芯片表面是指采用光学显微镜透过剩余封装材料能观察到芯片表面的形貌。2.根据权利要求1所述的封装器件的定点研磨方法，其特征在于，该方法还包括：当剖面研磨封装器件接近标定的位置时，间歇...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹婷，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11