芯片研磨抛光盘螺旋构造制造技术

一种芯片研磨抛光盘螺旋构造，该研磨抛光盘依轴向可区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层为进行研磨抛光加工的接触层，其依径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈至少一螺旋分布于该研磨抛光层径向断面，借此提供一种符合高移除率、低平坦度、低刮伤的研磨抛光盘。

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种研磨抛光盘的
，尤其指一种复合式研磨抛光盘，主要的研磨抛光层是由两种不同材料以特殊型态分布而成。
技术介绍
芯片在单晶长成后经过切片、研磨、抛光等制程，才能成为半导体或光电组件重要的基板。目前抛光及研磨制程中，研磨抛光定盘的选用主要分成两大类:1.纯金属，以纯铜、纯锡等为主，2.树脂混合金属:例如树脂铜盘、树脂锡盘等等。在提高产量、提升良率、降低成本的目标下，研磨抛光定盘的考虑条件必须要有高移除率、低平坦度、低刮伤等三项基本要求。在不断测试演进下，现阶段产业中采用以树脂铜盘为大宗。但，树脂铜盘材质导热性质不佳，随着蓝宝石芯片尺寸加大，设备及定盘尺寸随之放大的情况下，加工过程中产生的热量无法有效与制冷机构进行热交换，故树脂铜盘的变形量因热加剧而显得不易控制，芯片的平坦度相对无法有效收敛于规格之内，加上有蜡式制程中对加工温度的种种限制，于是设计一套具有导热效果、并维持原硬抛制程要求的『高移除率、低平坦度、低刮伤』的特性，为当今业界急于解决的课题。
技术实现思路
本技术主要目的是提供一种复合式的，主要是由金属基材与树脂铜等两种不同材料以特殊分布方式构成一研磨抛光层，其中金属基材负责传导研磨过程中所产生的热，并透设备进行冷却降温，而树脂铜则肩负起高移除率的研磨切削作业，借此提供一种研磨抛光盘不会因散热不佳、发生尺寸变形的状况。本技术次要目的是提供一种用于大尺寸芯片研磨的研磨抛光盘构造，被研磨芯片尺寸可达12吋以上，符合现今晶圆尺寸愈来愈大的趋势。为达上述的目的，本技术研磨抛光盘依轴向区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层依径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈至少一螺旋分布于该研磨抛光层径向断面，且为树脂铜所构成。其中，该第二研磨抛光材为数个螺旋分布于该研磨抛光层表面时，该数个螺旋为同一中心点。其中，该第一研磨抛光材与盘体为铝材、锡材或铜材其中至少一种。其中，该研磨抛光盘的径向端面形成至少一容置槽，每一个该容置槽呈螺旋状分布，该第二研磨抛光材则填满该容置槽。本技术构造中，第一研磨抛光材与盘体为金属基材且一体构成，第二研磨抛光材则由该树脂铜所构成，且呈至少一螺旋分布于该研磨抛光层的径向断面，借此在进行研磨抛光加工时，利用金属基材直接将加工产生的热量透过设备的冷却回路进行热交换，达到控制盘面温度的目的；同时，该树脂铜可以维持高移除率加工的表现，如此一来，若芯片尺寸与研磨抛光盘大小改变，将不发生散热不佳、尺寸变形等状况。以下配合图式及组件符号对本技术的实施方式做更详细的说明，使熟习该项技艺者在研读本说明书后能据以实施。【附图说明】图1为本技术第一实施例的立体图；图2为本技术第一实施例的俯视图；图3为本技术第一实施例研磨抛光盘径向局部剖面放大示意图；图4为本技术第二实施例的立体图；图5为本技术第二实施例的俯视图。附图标记说明:研磨抛光盘I安装孔10盘体11研磨抛光层12第一研磨抛光材 121第二研磨抛光材 122容置槽13【具体实施方式】如图1、图2及图3所示，分别为本技术的立体图、俯视图及径向局部剖面放大示意图。本技术研磨抛光盘I中间区域具有一安装孔10，以供安装于机台。该研磨抛光盘I依轴向区分为盘体11与研磨抛光层12。该盘体11厚度较该研磨抛光层12厚，为金属基材，该金属基材可为铝材、锡材或铜材等其中至少一种。该研磨抛光层12为进行研磨抛光加工的接触层，沿径向能区分出第一研磨抛光材121及第二研磨抛光材122。该第一研磨抛光材121是由该盘体11依轴向所延伸，故材料也为金属基材。该第二研磨抛光材122是呈至少一螺旋分布于该研磨抛光层12的径向断面，且材质为树脂铜。在图2的第一实施例中，该第二研磨抛光材122是由单一螺旋由中心向圆周依序扩张。在图4、图5的第二实施例中，该第二研磨抛光材122是由二个螺旋由中心向外依序扩张。由此可知，该第二研磨抛光材122并不限单一螺旋，若为数个螺旋分布于该研磨抛光层表面时，该数个螺旋最好为同一中心点。接着就本技术该研磨抛光盘I的制造方式作一说明，首先是将一金属基材加工出盘状的基本形状，例如于中间形成一安装孔20及圆周加工至预定尺寸等。接着再于盘的一径向端面加工出至少一容置槽13 (如图3所示)，每一个该容置槽13呈螺旋状分布，并由中心向圆周扩张。之后将调剂成膏状的树脂铜倒入该径向端面，并填满该容置槽13。待树脂铜硬化后，再以车刀切削加工出平坦的该研磨抛光层12端面，如图3及图5所示，形成由该树脂铜形成的第二研磨抛光材122及由金属基材形成的第一研磨抛光材121。另外，有些厂商会于该研磨抛光层12端面加工出数沟槽，该沟槽主要用以研磨抛光过程的排肩或容纳研磨抛光液。综合以上所述，本技术研磨抛光层12主要是由金属基材的第一研磨抛光材121及由树脂铜的第二研磨抛光材122所构成，且该第一研磨抛光材121与该盘体11为一体。在进行大尺寸蓝宝石芯片的研磨抛光作业中，过程所产生的热量，由研磨抛光面经第一研磨抛光材121与该盘体11直接传导，透过与该盘体I结合的设备冷却回路进行热交换，达到控制盘面温度的目的，同时，该树脂铜材可以维持高移除率加工的表现，符合高移除率、低平坦度、低刮伤等三项要求，符合专利的申请要件。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施例的范围。即凡依本技术申请专利范围所作的均等变化及修饰，均为本技术的专利范围所涵盖。【主权项】1.一种，其特征在于，该研磨抛光盘依轴向区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层沿径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，该第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈至少一螺旋分布于该研磨抛光层径向断面且为树脂铜。2.如权利要求1所述的，其特征在于，该第二研磨抛光材为数个螺旋分布于该研磨抛光层表面时，该数个螺旋为同一中心点。3.如权利要求1所述的，其特征在于，该第一研磨抛光材与盘体为铝材、锡材或铜材。4.如权利要求1所述的，其特征在于，该研磨抛光盘的径向端面形成至少一容置槽，每一个该容置槽呈螺旋状分布，该第二研磨抛光材则填满该容置槽。【专利摘要】一种，该研磨抛光盘依轴向可区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层为进行研磨抛光加工的接触层，其依径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈至少一螺旋分布于该研磨抛光层径向断面，借此提供一种符合高移除率、低平坦度、低刮伤的研磨抛光盘。【IPC分类】B24B37-16【公开号】CN204584946【申请号】CN201520139372【专利技术人】沈金章 【申请人】创技工业股份有限公司【公开日】2015年8月26日【申请日】2015年3月12日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片研磨抛光盘螺旋构造，其特征在于，该研磨抛光盘依轴向区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层沿径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，该第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈至少一螺旋分布于该研磨抛光层径向断面且为树脂铜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈金章，
申请(专利权)人：创技工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71