【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶片加工装置领域，特别是涉及一种带冷却的树脂铜盘。
技术介绍
蓝宝石晶片加工铜抛制程需要使用树脂铜盘加钻石研磨液对晶片进行表面研磨。树脂铜盘有一定的膨胀系数，而盘面的微小变形会直接影响加工晶片的平整度水平。铜抛过程中由于晶片与铜盘研磨会产生热量，盘面温度会逐步升高，为控制盘面温度，加工过程中需要在盘体内部通低温冷却水(10-20°C )对铜盘进行冷却，此方式存在以下问题:1、由于冷却水温度低，造成铜抛盘面开始过程温度低，温度低又会造成晶片铜抛移除速率慢，影响加工效率；2、随着铜抛时间的增加，铜抛盘面温度逐步升高，受热膨胀影响，树脂铜盘盘面形状随之变化，造成产品平整度控制难度加大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带冷却的树脂铜盘，通过本技术可以对盘面进行降温，同时控制树脂铜盘的温度。本技术解决上述问题的技术方案是:一种带冷却的树脂铜盘，包括树脂铜盘本体和控制器，所述树脂铜盘下方设置有盘旋式水道，所述盘旋式水道上设置有进、出水管，所述进水管的端部设置流量传感计，所述流量传感计与控制器相连；在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进，进一步，它还包括温度传感器，所述温度传感器设置在盘旋式水道内；进一步，所述盘旋式水道通入的冷却水为常温水；本技术通过设置在树脂铜盘底板的盘旋式水道，可以对其进行冷却，通过设置在进水管上的流量传感计，用于控制盘旋式水道的进水量；本技术在盘旋式水道内设置有温度传感器，可以测量树脂铜盘的温度，以此控制进水量；本技术的冷却水采用的是常温水，这样可以防止温度过低，造成铜抛盘面开始过程温度低，温度低又会造成晶片铜抛移除...
【技术保护点】
一种带冷却的树脂铜盘，其特征在于，包括树脂铜盘本体和控制器，所述树脂铜盘下方设置有盘旋式水道，所述盘旋式水道上设置有进、出水管，所述进水管的端部设置流量传感计，所述流量传感计与控制器相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李强，周小勇，
申请(专利权)人：扬州合晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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