扬声器模组封装工艺制造技术

技术编号:11952605 阅读:122 留言:0更新日期:2015-08-26 21:01
本发明专利技术公开了一种扬声器模组封装工艺,涉及电声产品技术领域,包括如下步骤:将扬声器单体固定到所述扬声器模组的外壳内,使得所述扬声器模组的内腔被所述扬声器单体分隔为前声腔和后声腔两个腔体;向所述后声腔内填充吸音材料,所述后声腔内设有用于隔离所述扬声器单体与所述吸音材料的隔离部件;密封所述后声腔;还包括在向所述后声腔填充所述吸音材料时向所述后声腔内充所述惰性气体的步骤。本发明专利技术扬声器模组封装工艺解决了现有技术中扬声器模组后声腔内吸音材料的孔道易被堵塞的技术问题,本发明专利技术扬声器模组封装工艺能够有效的防止粘接剂产生的挥发性物质吸附在吸音材料上,保证了吸音材料的吸附及脱附能力,从而提高扬声器模组的声学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电声产品
,特别涉及一种扬声器模组封装工艺
技术介绍
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。现有的扬声器模组通常包括外壳,外壳内收容有扬声器单体,扬声器单体将整个模组内腔分隔成前声腔和后声腔两个腔体,后声腔的大小决定着扬声器模组的中低频音质,后声腔越大,扬声器模组的中低频音质越好。目前,随着便携式电子设备的不断的向轻薄、小巧的方向发展,作为其重要声学部件的扬声器模组也需要向轻薄、小巧的方向发展,从而导致扬声器模组的后声腔体积不断的被压缩。在后声腔体积不断减小的情况下,为了保证扬声器模组的共振频率足够低,以保证扬声器模组的中低频音质,技术人员在后声腔内壁上粘接多孔性的吸音材料,通过吸音材料对气体的快速吸收和释放作用使得后声腔空间虚拟增大,从而降低扬声器模组的共振频率。但是,粘接剂中存在许多挥发性有机溶剂,且粘接剂在固化的过程中会产生有机小分子。在粘接过程中,挥发性物质容易被多孔性的吸音材料吸附,从而阻塞吸音材料的孔道,使吸音材料对气体的吸附及脱附能力减弱或消失,从而无法达到降低扬声器模组共振频率本文档来自技高网...

【技术保护点】
扬声器模组封装工艺,包括如下步骤:将扬声器单体固定到所述扬声器模组的外壳内,使得所述扬声器模组的内腔被所述扬声器单体分隔为前声腔和后声腔两个腔体;向所述后声腔内填充吸音材料,所述后声腔内设有用于隔离所述扬声器单体与所述吸音材料的隔离部件;密封所述后声腔;其特征在于,还包括在向所述后声腔填充所述吸音材料时向所述后声腔内充惰性气体的步骤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曹晓东
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1