下载扬声器模组封装工艺的技术资料

文档序号:11952605

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本发明公开了一种扬声器模组封装工艺,涉及电声产品技术领域,包括如下步骤:将扬声器单体固定到所述扬声器模组的外壳内,使得所述扬声器模组的内腔被所述扬声器单体分隔为前声腔和后声腔两个腔体;向所述后声腔内填充吸音材料,所述后声腔内设有用于隔离所述...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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