使用共聚物封端剂制备银纳米线的方法技术

本发明专利技术涉及用于制备直径小于100nm且长度为5μm或更长的银纳米线的新型封端剂，更具体地，涉及一种制备银纳米线的方法以及由此制备的银纳米线，其中，当所述银纳米线是通过将银盐前驱体、还原性溶剂(还原剂)和封端剂混合并加热(多元醇法)合成时，通过使用乙烯基吡咯烷酮-乙烯基咪唑共聚物(PIC)作为新型封端剂替代现有的封端剂，使银纳米线具有大的纵横比。使用该方法能轻易合成直径小于100nm且长度为5μm或更长的银纳米线，在合成期间几乎没有颗粒状银离子形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种制备银纳米线的方法，该方法包括使含有银盐前驱体、还原性溶剂和封端剂的混合溶液进行多元醇还原反应，其中，所述封端剂含有具有乙烯基吡咯烷酮功能团和乙烯基咪唑或乙烯基咪唑鎓盐功能团的共聚物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟银，金太永，
申请(专利权)人：茵斯康科技株式会社，率路技术株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR