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本发明涉及用于制备直径小于100nm且长度为5μm或更长的银纳米线的新型封端剂，更具体地，涉及一种制备银纳米线的方法以及由此制备的银纳米线，其中，当所述银纳米线是通过将银盐前驱体、还原性溶剂(还原剂)和封端剂混合并加热(多元醇法)合成时，通...
该专利属于茵斯康科技株式会社;率路技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过茵斯康科技株式会社;率路技术株式会社授权不得商用。

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